Категории: Сборка печатной платы

Как мы можем определить область BGA на печатной плате??

BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.

There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (написано) information identifying the component.

Прочитайте больше: Сборка BGA PCB

#Сборка печатной платы

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..