BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.
There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (написано) information identifying the component.
Прочитайте больше: Сборка BGA PCB
#Сборка печатной платы
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Электронные устройства, которые мы используем, постоянно меняются и совершенствуются.. Они становятся меньше и функциональнее.,…
Сборка печатной платы — очень сложный процесс., где точность всегда имеет решающее значение. Even…
Важно убедиться, что конструкция печатной платы надежна, поскольку любая ошибка в проектировании,…
При проектировании печатной платы, a high level of concentration is given towards PCB signal…