Как припаять SMD-компонент с контактной площадкой внизу??

Лучший способ сделать это — предварительно нагреть все с помощью большого источника горячего воздуха с высокой подачей или духовки.. Сначала нанесите пасту, если оно у тебя есть, или немного проволоки припаять к контактной площадке. Затем предварительно нагрейте. Температура предварительного нагрева составляет около 125°C или около того..

Опорное отверстие — это отверстие в печатной плате, от которого отходят другие отверстия., вы заметите, что деталь как бы самовыравнивается и встает на место, когда весь припой расплавлен.. Это хороший признак того, что достаточно жарко.. Температура должна быть достаточно высокой, чтобы расплавить припой., но не перегревать деталь. Как только все пропитается при температуре 125C., подавайте локализованный горячий воздух непосредственно на паяемую деталь и сразу вокруг нее.

Маленькие детали, вероятно, оплавятся гораздо быстрее, чем большие детали., и, возможно, не нужна такая высокая температура.. Ваши первые усилия могут оказаться неудачными. Так что следите за временем, температура и результаты. Как только вы найдете выигрышный рецепт, придерживаться его.

Прочитайте больше: SMT сборка

#Сборка печатной платы

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..