Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Как я могу минимизировать адсорбцию влаги на печатной плате FR4??

Хотя адсорбция влаги FR4 довольно низкая., как лучше всего свести его к минимуму или полностью устранить??

Adsorption is a chemical process that occurs on the surface and can affect surface resistivity. Since you are talking about PCB mass, it sounds like you are actually talking about moisture absorption which is diffusion into the bulk of the material.

  • If there are any fixing holes, it will be impossible to eliminate them completely.
  • I have some products where the use of this sealant is mandated (they are in ship-board aircraft). I only mention this to show there are solutions, if there is a requirement for complete sealing.
  • Simply covering most of the PCB with solder mask will reduce the absorption of moisture.
  • From a system point of view, other than the bare PCB, it would be important to avoid components that absorb moisture- which would include plastic-packaged parts, but especially polyamide (Нейлон) fasteners etc. which can absorb an enormous amount of moisture (as much as 10%)- enough to cause large dimensional changes as well as mass changes.

Прочитайте больше: Полное руководство по теплопроводности FR4

#Производство печатных плат

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Имеет ли каждый процесс свою печатную плату или она только одна??

Насколько я понимаю, каждый процесс в операционной системе содержит свой отдельный блок управления процессом.. Может кто-то объяснить это мне. Имеет ли каждый процесс свою собственную плату или существует только одна плата, содержащая всю информацию для всех процессов??

Для чего нужны терморельефы на переходных отверстиях при заливке меди?

Мое программное обеспечение EDA (ПКАД, но я думаю, что другие тоже так делают) добавляет температурный рельеф на переходных отверстиях в медной заливке. Какая польза? Переходные отверстия не припаяны.

Прочтите подробные советы из статей блога