Как я могу минимизировать адсорбцию влаги на печатной плате FR4??

Хотя адсорбция влаги FR4 довольно низкая., как лучше всего свести его к минимуму или полностью устранить??

Adsorption is a chemical process that occurs on the surface and can affect surface resistivity. Since you are talking about PCB mass, it sounds like you are actually talking about moisture absorption which is diffusion into the bulk of the material.

  • If there are any fixing holes, it will be impossible to eliminate them completely.
  • I have some products where the use of this sealant is mandated (they are in ship-board aircraft). I only mention this to show there are solutions, if there is a requirement for complete sealing.
  • Simply covering most of the PCB with solder mask will reduce the absorption of moisture.
  • From a system point of view, other than the bare PCB, it would be important to avoid components that absorb moisture- which would include plastic-packaged parts, but especially polyamide (Нейлон) fasteners etc. which can absorb an enormous amount of moisture (as much as 10%)- enough to cause large dimensional changes as well as mass changes.

Прочитайте больше: Полное руководство по теплопроводности FR4

#Производство печатных плат

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Являются ли SMT-компоненты вредными для приложений с высоким напряжением??

Многие сборочные заводы просят работу SMT, хотя я думаю, что сквозное отверстие будет лучшим вариантом для приложений с высоким напряжением.. До начала проекта высокого напряжения, нам нужно позвонить по SMT или деталям со сквозным отверстием. Есть ли исследование по этому поводу?

Почему печатная плата холодная, но светодиодные лампы все еще горячие?

У меня возникла ТЕРМИЧЕСКАЯ проблема при проектировании АЛЮМИНИЕВОЙ печатной платы мощного светодиода.. У меня есть 10 5Светодиоды УФ-мощности. Холодная вода непрерывно течет через водяной радиатор.. Проблема в том, что плата холодная., но светодиодные лампы все еще горячие? Может кто-нибудь дать мне совет.

Как я могу выполнить временные тестовые соединения на печатной плате во время прототипирования без пайки??

Недавно я заказал у нового поставщика несколько деталей для печатной платы, чтобы собрать виджет.. Я хочу создать временные соединения между разными печатными платами., но я не уверен, что хочу паять, а затем отпаивать и перепаивать провода, пока я тестирую и создаю прототипы. Есть ли какие-нибудь советы, как это сделать?

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх