Можно ли паять микросхемы BGA с выводами оплавлением бессвинцовым способом??

Вариант 1: Поговорите со своим ассемблером и узнайте, можете ли вы использовать два разных температурных процесса..

• Сначала создайте профиль без свинца (это приводит к более высокой температуре)
• потом, после того, как эти части будут готовы, припаять выведенные детали с выведенным температурным профилем.

Это удовлетворяет требованиям обоих. (вам не нужно беспокоиться о нанесении трафарета, поскольку у BGA есть шарики припоя)

НАШИвариант 2

Установите бессвинцовые BGA с помощью ИК-паяльной станции. (который также поддерживает температурные профили). Это сложнее, но возможно.

Прочитайте больше: Понимание различных типов корпусов BGA

#Сборка печатной платы