Могу ли я спроектировать элементы SMD на задней стороне THT??

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Вообще говоря, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) Слойная доска, you’d probably want to put a ground or power plane between them. тем не мение, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Например, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Прочитайте больше: Производство телекоммуникационной электроники

#Дизайн печатной платы

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..