Могу ли я спроектировать элементы SMD на задней стороне THT??

I'm designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Законно ли так проектировать? Есть ли какие-либо проблемы, которые могут возникнуть?

If you want to meet CE requirements for noise immunity and emissions, a two-layer board would help a lot.

Вообще говоря, there is no problem with putting components on both sides of the board, in the same place. If you had a two (or more) Слойная доска, you’d probably want to put a ground or power plane between them. тем не мение, you can’t do that with a single-layer board. So you should watch out for a fast digital chip interfering with an analog circuit. It would be inadvisable.

Например, put a microcontroller on one side and a high input impedance buffer on the other. But putting decoupling caps opposite the chip is probably a good plan.

Прочитайте больше: Производство телекоммуникационной электроники

#Дизайн печатной платы

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Что пойдет не так, если продукт будет храниться при более высокой температуре или срок годности истечет??

Паяльную пасту следует хранить в холодильнике, и у нее есть срок годности.. Но что именно пойдет не так, если он хранится при более высокой температуре или истекает срок годности??

Какова будет роль медного слоя в печатной плате с металлическим сердечником при рассеивании тепла??

При проектировании печатной платы силовой электроники, Я хочу использовать металлическую печатную плату для отвода тепла MOSFET корпуса TO-220.. Для этого я хочу закрепить металлическую плату на МОП-транзисторе с помощью термопасты и прикрутить точно так же, как мы делаем, когда используем радиатор для того же корпуса.. Должен ли я оставить медь печатной платы между поверхностью MOSFET и диэлектриком печатной платы или удалить медную поверхность и оставить только диэлектрическое отверстие??

Как обращаться с фидерной линией печатной платы Bluetooth, подключенной к чип-антенне 2,4 ГГц?

я делаю 4 Прототип печатной платы слоя, в котором используется микроконтроллер Bluetooth, подключенный к чип-антенне 2,4 ГГц.. Думаю, что делать с фидерной линией, стоит ли его закапывать на одном из средних слоев, или оставить на верхнем слое. Чтобы получить 50 линия Ома, Должен ли я выбрать верхний слой шириной 13 мил или скрытую микрополоску шириной 7 мил??

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх