Стратегии проектирования макета печатной платы

5 много лет назад

Зачем нужна разводка печатных плат Мы используем печатные платы (Печатная плата) для соединения электронных компонентов с помощью токопроводящих дорожек. Этот…

Производство гибких печатных плат: Пошаговое руководство

5 много лет назад

Вы думаете о включении гибкой схемы в свой продукт?? These boards are perfect choices for various applications due

Технология поверхностного монтажа (SMT): Что это такое? Как это работает?

5 много лет назад

Что такое технология поверхностного монтажа? Технология поверхностного монтажа (SMT) is an assembly and production method widely employed in the electronics manufacturing industry.

Что такое гибкая печатная плата: Определение, Строительство, Типы, Приложения

5 много лет назад

Какие типы электронных устройств являются частью вашей повседневной жизни? Это могут быть смартфоны, компьютеры, ноутбуки, таблетки, камеры, а также…

Жесткая гибкая печатная плата против. Гибкая печатная плата

5 много лет назад

Жесткий vs. Гибкие печатные платы: Какой из них лучше? Жестко-гибкая печатная плата (PO) is a half and half circuit

Лучшие практики проектирования жестких гибких печатных плат

5 много лет назад

Жесткая гибкая печатная плата: Преимущества и рекомендации по проектированию С использованием жесткой гибкой печатной платы(жесткий FPC), гибкая схема…

Услуги по производству электроники в Китае

5 много лет назад

Рынок услуг по производству электроники в Китае Услуги по производству электроники в Китае играют важную роль в мировой торговле, manufacturing and assembling

Как выбрать паяльную станцию ​​BGA

5 много лет назад

Массив шариковой сетки (BGA) упаковка для поверхностного монтажа интегральных схем. BGA packages have more interconnection pins

Обязательно к прочтению: Руководство по материалам печатных плат

5 много лет назад

Когда дело доходит до электроники, Печатные платы — невоспетые герои, благодаря которым все работает бесперебойно.. They're like the roads that

Как работает пайка BGA: Полное руководство

5 много лет назад

Массив шариковой сетки (BGA) packaging has become one of the most popular techniques for integrated circuits requiring high input/output counts.