Сборка BGA PCB
С богатым опытом и всесторонними знаниями, MOKO всегда может предоставить клиентам качественные и надежные услуги по сборке печатных плат BGA..
Сборка печатной платы BGA с полным покрытием Услуги
Наши услуги по сборке BGA охватывают широкий спектр, включая разработку прототипа BGA, Сборка печатной платы BGA, Удаление компонента BGA, Замена BGA, доработка и реболлинг BGA, Проверка сборки печатной платы BGA, и так далее. Использование наших услуг полного покрытия, мы можем помочь клиентам оптимизировать сеть поставок и ускорить время разработки продукта.
Строгий процесс тестирования сборки печатной платы BGA
Для достижения высочайших стандартов качества сборки BGA, мы используем различные методы контроля на протяжении всего процесса, включая оптический контроль, механический осмотр, и рентгенологическое обследование. Среди них, при проверке паяных соединений BGA необходимо использовать рентгеновские лучи. Рентгеновские лучи могут проходить через компоненты для проверки паяных соединений под ними., чтобы проверить положение пайки, радиус пайки, и толщина припоя.
Преимущества сборки печатной платы BGA
Эффективное использование пространства – Компоновка печатной платы BGA позволяет эффективно использовать доступное пространство, чтобы мы могли монтировать больше компонентов и производить более легкие устройства.
Улучшенные тепловые характеристики – Для BGA, тепло, выделяемое компонентами, передается непосредственно через шар. Кроме того, большая площадь контакта улучшает отвод тепла, что предотвращает перегрев компонентов и обеспечивает долгий срок службы.
Более высокая электропроводность – Путь между кристаллом и печатной платой короткий, что приводит к лучшей электропроводности. более того, на плате нет сквозного отверстия, вся печатная плата покрыта шариками припоя и другими компонентами, поэтому свободные места уменьшаются.
Простота сборки и управления – По сравнению с другими методами сборки печатных плат, BGA легче собирать и управлять, так как шарики припоя используются непосредственно для пайки корпуса на плате..
Меньше повреждений лидов – Мы используем твердые шарики припоя для изготовления выводов BGA.. Следовательно, меньше риск того, что они будут повреждены во время работы.
Возможности сборки печатных плат BGA в MOKO Technology
точность размещения +/- 0.03 мм
Выберите MOKO в качестве партнера по сборке BGA
Гарантия качества
Мы полностью соблюдаем систему управления качеством ISO, и все процессы соответствуют самым высоким стандартам качества сборки печатных плат BGA..
Сильные сборочные мощности
MOKO может работать практически со всеми типами BGA., сборка компонентов BGA от малых до больших размеров, в том числе BGA с мелким шагом.
Углубленная экспертиза
У нас есть команда по сборке BGA, состоящая из профессиональных инженеров и сотрудников, прошедших обучение IPC., обеспечение технической поддержки на протяжении всего процесса для обеспечения высокой надежности.
BGA PCB Assembly FAQs
BGA assembly is basically the process of mounting ball grid array on PCB through solder reflow method.
BGA is short for Ball Grid Array. A type of high density electronic component packaging used for integrated circuits.
The major benefits of ball grid array BGA include: improved electrical and thermal performance, denser packing, as well as enhanced interconnections.
BGA solder joints are usually inspected by X-ray inspection because the solder balls are located on the back side of the component and cannot be inspected with the naked eye.
Some of the common problems of BGA assembly include: misalignment, lack of solder joint, solder joint bridging and inadequate soldering.
да, BGAs can be reworked but this requires the use of special equipment and tools such as the rework station. By using this tool, we can remove the BGA component from the PCB without damaging it and replace the workable components.
We can handle different BGA packages such as MicroBGA, PBGA, CBGA, and TBGA to meet the needs of different projects.
MOKO Technology provides total BGA rework solution, such as BGA removal, BGA reballing and BGA reassembly.
The minimum BGA pitch size we can handle is 0.4mm.
MOKO Technology is certified to ISO 9001, ISO 13485 и IPC-A-610, and all BGA assembly operations are compliant to international quality and safety standards.
