В сегодняшнюю технологическую эпоху, потребность в компактных и эффективных электронных устройствах привела к разработке передовых методов упаковки.. Одним из таких нововведений, получивших значительную известность, является корпус BGA.. В этом блоге, мы более подробно рассмотрим различные типы корпусов BGA и предоставим информацию о том, как выбрать корпус массива с шариковой решеткой, отвечающий конкретным потребностям вашего проекта..
Что такое массив шариковых сеток (BGA)?
Шаровая сетка (BGA) это тип интегральной схемы (IC) технология упаковки, используемая в электронных устройствах. Это метод упаковки с поверхностным монтажом, при котором интегральная схема или микросхема монтируется непосредственно на печатную плату.. В корпусе BGA, нижняя поверхность чипа имеет множество маленьких шариков припоя, обычно изготавливаются из оловянно-свинцовых или бессвинцовых сплавов. Шарики припоя играют решающую роль в установлении как электрических, так и механических соединений между микросхемой и печатной платой.. Количество шариков припоя может варьироваться от нескольких десятков до нескольких тысяч., в зависимости от размера и сложности чипа. Корпуса BGA предлагают многочисленные преимущества по сравнению с более старыми технологиями, что делает их очень востребованными в современной электронной промышленности.
Преимуществоs массива шаровых сеток
- Более высокая плотность контактов
Корпуса BGA обеспечивают более высокую плотность контактов, позволяя интегрировать больше функций в меньшие пакеты. Использование набора шариков припоя на нижней стороне корпуса обеспечивает большее количество точек соединения., максимизация доступного места на доске. Это делает BGA идеальным решением для приложений с ограниченным пространством., такие как портативные устройства или густонаселенные печатные платы.
- Улучшенные электрические характеристики
Корпуса BGA обеспечивают улучшенные электрические характеристики по сравнению с традиционными методами упаковки. Конструкция корпусов BGA обеспечивает более короткие пути прохождения сигнала., уменьшение индуктивности, емкость, и сопротивление. Это приводит к более высокой скорости передачи сигнала и лучшей целостности сигнала., что делает их подходящими для высокоскоростных приложений. Снижение электрических потерь в BGA способствует повышению общей производительности системы..
- Простота изготовления
Корпуса BGA хорошо подходят для автоматизированных производственных процессов.. Постоянный набор шариков припоя на нижней стороне упаковки упрощает процесс размещения и пайки., сокращение времени сборки и повышение эффективности производства. Пакеты BGA можно обрабатывать с помощью технология поверхностного монтажа (SMT) оборудование, делая их совместимыми со стандартными производственными процессами.
- Гибкость дизайна
Корпуса BGA обеспечивают гибкость дизайна, что позволяет расширить возможности и компактный размер. Компактный размер BGA позволяет разработчикам создавать меньшие, изящные электронные устройства без ущерба для производительности. более того, возможность маршрутизации сигналов высокой плотности и слоев питания под корпусом упрощает компоновку платы и способствует созданию более эффективных схемных решений..
- Снижение затрат
Хотя поначалу пакеты BGA могут показаться более дорогими, чем некоторые традиционные варианты упаковки, они предлагают долгосрочную экономическую выгоду. Более высокая плотность выводов и меньшие размеры корпусов BGA способствуют снижению затрат на материалы и требований к пространству на плате.. Кроме того, улучшенные электрические характеристики и тепловые характеристики BGA могут привести к общей экономии стоимости системы за счет повышения эффективности и снижения потребности в дополнительных мерах по охлаждению..
Список распространенных типов корпусов BGA
-
Пластиковый БГА (PBGA)
Массив пластиковых шариков представляет собой тип корпуса BGA с пластиковым корпусом.. Он сочетает в себе ОМПАК (носитель с формованным массивом колодок) и ГТПАК (glob для переноса массива площадок) технологии для обеспечения рентабельного решения с высокой плотностью. Ядро PBGA изготовлено из бисмалеимид-триазина. (БТ) смола. С массивом примерно 200 к 500 мячи, этот тип BGA универсален и подходит для широкого спектра применений.
-
и менее очевидный, потому что это часть производственного процесса (CBGA)
Основной материал для подложки – керамика., что делает их хорошо подходящими для технологии компьютерных микропроцессоров.. В отличие от проволочного соединения, керамические BGA используют “Флип Чип” метод соединения и использовать многослойный пакет. По сравнению с PBGA на основе FR-4, керамические BGA имеют более низкий коэффициент теплового расширения (Кот), в результате снижается нагрузка на паяные соединения.
-
Лента BGA (TBGA)
Корпус TBGA находит свое применение в сценариях, требующих более тонкого решения BGA.. Корпуса TBGA представляют собой более тонкую альтернативу обычным BGA., обеспечение оптимальных электрических и тепловых характеристик. Когда дело доходит до сборки лицевой стороной вверх, используется проволочное соединение, в то время как технология флип-чипа используется для сборки лицевой стороной вниз. TBGA превосходно рассеивают тепло, демонстрируют исключительную надежность на уровне печатной платы, сохранять плоскость в широком диапазоне температур, и имеют тонкие линии подложки и интервалы. Эти атрибуты отличают TBGA от PBGA., особенно с точки зрения соединения проводов.
-
Перевернутый чип BGA (FC-BGA)
В корпусах FCBGA используется технология флип-чипов., где ИС перевернута и установлена лицевой стороной вниз на подложке. Это позволяет сократить длину межсоединений., снижение электрических потерь и обеспечение более высоких скоростей. FCBGA обычно используются в приложениях, требующих высокопроизводительной упаковки с высокой плотностью., такие как высокоскоростные процессоры и видеокарты.
-
Металл BGA (МБГА)
MBGA имеют базовый материал подложки из меди / полиимида., что отличает их от традиционных BGA, в которых используются изоляторы из эпоксидной смолы.. Этот уникальный состав значительно улучшает свойства электропроводности MBGA., вывести их на новый уровень производительности. Плоскостность полиимидной поверхности облегчает выполнение сложных рисунков шага ребер., позволяет оптимизировать схемы. MBGA очень надежны и превосходно работают на более высоких частотах., особенно выше 500 МГц. Микросхемы в MBGA расположены лицевой стороной вниз и используют методы проволочного соединения для целей межсоединения..
-
Микро БГА
Micro BGA — это компактная технология поверхностного монтажа, используемая при сборке интегральных схем. (ИС) и электронные компоненты. Он занимает небольшую площадь и использует множество крошечных шариков припоя под корпусом для обеспечения электрических соединений и механической поддержки.. Корпуса Micro BGA идеально подходят для приложений с ограниченным пространством и требованиями к большому количеству контактов., поскольку они допускают монтаж с высокой плотностью на печатных платах (Печатные платы). Они обычно используются в мобильных устройствах., ноутбуки, и другие компактные электронные устройства.
Факторы, которые следует учитывать при выборе корпусов BGA
Выбор пакета, соответствующего конкретным потребностям и ограничениям вашего проекта, может обеспечить оптимальную производительность и надежность.. И есть несколько важных факторов, которые следует учитывать при выборе корпуса BGA.:
Размер посылки: Размер корпуса BGA должен соответствовать доступному пространству на плате и желаемому уровню интеграции..
Количество выводов: Количество выводов, необходимое для вашего приложения, следует учитывать при выборе корпуса BGA.. Пакеты с большим количеством выводов предлагают больше возможностей ввода-вывода, но могут потребовать большей площади платы..
Тепловые характеристики: Возможности теплопроводности и рассеяния BGA-корпуса должны соответствовать тепловым требованиям микросхемы и системы..
Электрические требования: Учитывайте требования к электрическим характеристикам вашего приложения, такие как целостность сигнала, шум, и соображения власти. Различные корпуса BGA могут иметь различные электрические характеристики..
Надежность: Оцените надежность и надежность корпуса BGA, особенно если ваше приложение подвергается суровым условиям окружающей среды или подвергается механическим нагрузкам. Керамические упаковки, как правило, более прочные и надежные, чем пластиковые..
Работа с Ан Опытный Производитель
Работа с контрактным производителем, имеющим опыт работы с корпусами BGA, имеет решающее значение.. Сборка BGA требует специального оборудования, экспертиза, и контроль процесса. Опытный производитель поймет уникальные проблемы, связанные со сборкой BGA., например, точное размещение мяча, управление температурным режимом, и обеспечение надлежащей целостности паяного соединения. Они могут дать ценные рекомендации и снизить потенциальные риски., обеспечение успешной интеграции BGA в ваш продукт. МОКО Технология, известный производитель печатных плат в Китае, специализируется на доставке надежных Услуги по сборке печатных плат BGA. Благодаря нашему опыту работы с широким спектром корпусов BGA, мы обеспечиваем тщательные процедуры тестирования для соблюдения самых высоких стандартов качества. Свяжитесь с нами узнать подробности.
