Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Оливер — опытный инженер-электронщик с более чем 7 многолетний опыт разработки продуктов в сфере IoT, бытовая электроника, и медицинское оборудование. Он обладает высокой квалификацией в проектировании аналоговых схем., встроенные системы, Макет печатной платы, кодирование прошивки, и прототипирование электронных продуктов. Опыт Оливера охватывает полный цикл разработки продукта., от концепции до серийного производства. Он имеет степень магистра в области электротехники и использует свои глубокие технические знания для разработки инновационных электронных решений..

Проверьте мои последние блоги

Можно ли согнуть VIA в Flex PBC??

На гибкой печатной плате (FPC) изготовлен из полиимида каптона, произойдет ли что-нибудь плохое, если я поставлю VIA в часть FPC, которая должна согнуться? Размер VIA: 0.2 мм диаметр отверстия, дюйм 0.4 мм диаметр меди. Радиус изгиба ФПК: 0.7 мм. Толщина каптона: 0.2 мм. Медная масса: или 2 унция или 1 унция (я еще не решил)

Читать далее "

Как я могу управлять процессом разработки прошивки?

Я заказал PCBA для устройства IoT и получил аппаратное обеспечение хорошего качества.. тем не мение, есть процесс, который я раньше игнорировал – разработка прошивки на базе аппаратного обеспечения. Как мне двигаться дальше??

Читать далее "

Как я могу упаковать массовый продукт PCBA для транспортировки на дальние расстояния??

Я приобрел партию PCBA на условиях FOB за рубежом., это означает, что товары будут полностью моими, поскольку они находятся на борту. Итак, как мне их упаковать, чтобы избежать возможных повреждений в пути??

Читать далее "