Увеличение плотности интеграции печатной платы с помощью слепого микроперехода
Увеличьте интегральную плотность печатной платы за счет заполнения глухих микропереходов и сквозных отверстий с помощью электролитического осаждения меди.. The progressive miniaturization of electronic circuits increasingly requires the use of HDI circuit