Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Есть ли какие-либо рекомендации по рекомендуемому размеру и типу корпуса для микросхемы линейного регулятора поверхностного монтажа на моей плате, которая будет припаиваться вручную??

Я проектирую плату, для которой нужна пара линейных регуляторов. (5.5от В до 3 В и от 3 В до 1,6 В) но у меня возникли трудности с выбором подходящего типа и размера корпуса для поверхностного монтажа, который позволит мне без особых затруднений вручную припаять микросхему к печатной плате..

My preference for higher power is a DPAK. Second to that is a SOT-223. These both have tabs that will transfer a lot of heat. Unless it is 50mA or less, don’t bother with packages that only attach to the board with pins or legs. These things tend to heat up like crazy. T hey don’t dissipate much power at all.

Также, don’t forget to give a good copper area on top. Кроме того, you can do a pad on the bottom and attach with several vias, but the one on the component side will be most important.

For hand soldering packages like this with significant thermal mass, nothing beats a hot-air gun. A metcal with a big spade tip is also great, but the hot air gun will save your bacon many times over. They can be had on ebay for $300 or so.

#Сборка печатной платы

https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=qH55dtWIMFy2Bv31

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Как вы обычно организуете детали SMT во время сборки печатной платы??

Предположим, кто-то вручную собирает плату со множеством SMT-компонентов.. В отличие от ТХТ, Компоненты SMT часто не имеют маркировки. Как можно оставаться маленьким (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?

Я забыл резистор на прототипе моей печатной платы – как мне добавить его в?

Мне нужно добавить резистор в линию данных моего проекта.. Линия данных представляет собой трассу и передает данные с низкой скоростью.. Сквозной резистор подойдет.. Выводы на обоих концах дорожки открыты., но как мне добавить резистор и убрать след??

Как обращаться с фидерной линией печатной платы Bluetooth, подключенной к чип-антенне 2,4 ГГц?

я делаю 4 Прототип печатной платы слоя, в котором используется микроконтроллер Bluetooth, подключенный к чип-антенне 2,4 ГГц.. Думаю, что делать с фидерной линией, стоит ли его закапывать на одном из средних слоев, или оставить на верхнем слое. Чтобы получить 50 линия Ома, Должен ли я выбрать верхний слой шириной 13 мил или скрытую микрополоску шириной 7 мил??

Прочтите подробные советы из статей блога