Являются ли SMT-компоненты вредными для приложений с высоким напряжением??

Многие сборочные заводы просят работу SMT, хотя я думаю, что сквозное отверстие будет лучшим вариантом для приложений с высоким напряжением.. До начала проекта высокого напряжения, нам нужно позвонить по SMT или деталям со сквозным отверстием. Есть ли исследование по этому поводу?

во-первых, check whether your PCB is high voltage. Вообще говоря, high voltage is defined as starting at 1000V.

Что, как говорится, there is absolutely nothing wrong in general with using surface-mount parts in a device running at these voltages, so long as the parts you are using are rated for voltages you are using them at. Keep in mind as well that you do not need to make a single decision between SMT and through-hole parts. You can mix and match both within a single design.

#Проектирование печатной платы #Сборка печатной платы

https://www.youtu.be/lGXtIzSSJxY?si=eSliUaOKcJf6Oxv1

Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..
Картинка Оливер Смит

Оливер Смит

Оливер — опытный инженер-электронщик, разбирающийся в проектировании печатных плат., аналоговые схемы, встроенные системы, и прототипирование. Его глубокие познания охватывают схематическое изображение, кодирование прошивки, моделирование, макет, тестирование, и устранение неполадок. Оливер преуспевает в реализации проектов от концепции до массового производства, используя свои таланты в области электрического дизайна и механические способности..

Что спрашивают другие

Насколько больше должно быть сквозное отверстие, чем диаметр вывода, чтобы обеспечить хорошее смачивание припоя??

Я проектирую новую печатную плату, в которой у меня есть множество разъемов, которые должны совпадать с металлическими конструкциями.. Есть проблемные разъемы. Все 4 булавки круглые. Я хочу, чтобы отверстия были как можно меньшими, но при этом обеспечивалась хорошая адгезия припоя по всей длине контакта.. Мне нужны рекомендации о том, какой зазор вокруг выводов компонента должен быть, чтобы обеспечить хорошее смачивание и адгезию припоя..

Прочтите подробные советы из статей блога

Пролистать наверх