A placa de circuito é o coração dos dispositivos eletrônicos e de computação. Este circuito transmite sinais de prompts de controle para a tela. Por exemplo, você pode encontrar uma placa de circuito em seu smartphone. Quando você toca na tela, você ativa um dos sinais nesta placa de circuito toda vez. PCB v.ias são essenciais para permitir o funcionamento dos circuitos complexos necessários para o funcionamento dos dispositivos modernos. Entre os vários tipos de vias, a microvia é particularmente importante.
O que é uma microvia?
Micro vias são o componente notável das placas de interconexão de alta densidade. Estes são um tipo especial de vias com tamanho 150 micrômetros ou menos. Devido ao seu pequeno tamanho, designers preferem micro vias e as usam em Placas de IDH. A microvia precisa de muito menos espaço em comparação com outras vias da placa. Em um micro via, o revestimento de cobre conecta diferentes camadas da placa entre si.
Tipos de Microvias em Placas de Circuito Impresso
Existem quatro tipos de microvias comumente usados, incluindo microvias cegas, microvias enterradas, microvias empilhadas, e microvias escalonadas. Você pode usar individualmente ou combinado para aumentar a densidade das placas de circuito impresso.
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Microvia cega
Se uma microvia começa na camada externa e termina em uma camada interna conhecida como micro via cega. Isso significa que não penetra ambas as camadas. Usando micro cego via, você pode aumentar a densidade dos fios nas placas de circuito.
Se você deseja rotear um sinal da camada externa para uma camada interna, vias cegas são muito úteis. Eles fornecem a distância mais curta neste cenário. Na placa HDI, essas micro vias são usadas para otimizar o espaço de javali multicamadasds. Por exemplo, se uma placa tem quatro camadas, você pode colocar essas vias nas duas camadas superiores ou nas duas camadas inferiores.
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Microvia enterrada
Uma micro via que conecta duas camadas internas da placa é conhecida como micro via enterrada.. Essas vias não são visíveis da camada externa. Então, se você quiser incluir enterrado por meio de sua placa de circuito. Então você terá que perfurar a camada interna antes de aplicar a camada externa. Você pode conectar duas camadas internas usando via enterrada. Você pode usar qualquer ferramenta mecânica para furar. Contudo, o melhor método alternativo é usar um laser para esta finalidade.
Você deve prestar atenção à proporção do tamanho do orifício antes de aplicar o micro através de uma placa de circuito.
Leitura adicional: Via Cega & Enterrado via: O que'é a diferença?
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Microvias empilhadas
Microvias empilhadas permitem conexões elétricas verticais em múltiplas camadas de PCB. Um furo é perfurado através de uma camada, em seguida, outro furo alinhado na próxima camada abaixo. Os furos são metalizados, criando um caminho condutor entre camadas. Esta abordagem de empilhamento permite roteamento de alta densidade. Microvias empilhadas são cruciais para PCBs HDI encontrados em computação de alto desempenho, sistemas de comunicação, e aplicações de empacotamento de IC que exigem imensa densidade de circuito em espaço limitado.
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Microvias Escalonadas
Microvias escalonadas são um método de interconexão de alta densidade (IDH) placa de circuito impresso (PCB) projeto onde microvias (pequenos furos para conexões elétricas entre camadas) não estão diretamente alinhados uns sobre os outros, mas estão deslocados. Este arranjo conecta camadas alternadas e é usado para aumentar a confiabilidade da placa, reduzindo o estresse e o potencial de danos. Microvias escalonadas facilitam roteamento complexo em PCBs multicamadas, permitindo projetos de circuitos mais densos sem comprometer a integridade estrutural ou funcionalidade da placa, crucial para dispositivos eletrônicos avançados.
Leitura adicional: Empilhados via VS. Via escalonada: Qual é a diferença?
Para que servem as microvias?
Veja as tendências das atuais indústrias eletrônicas e de computação. Ambas as indústrias buscam produtos mais leves, dispositivos eletrônicos menores e mais confiáveis. Isso significa que as indústrias estão considerando esses fatores de aparência além das funcionalidades. Além disso, o desempenho é o fator crucial para colocar um dispositivo na tendência.
Tornar um dispositivo cada vez mais leve significa que você precisa criar placas de circuito cada vez menores. Se as placas de circuito forem gigantes, é impossível criar um dispositivo inteligente. Além disso, se o circuito é gigante, vai consumir mais energia. Portanto, o tempo da bateria estará baixo novamente. Todas as indústrias querem consumir baterias o mais baixo possível. Portanto, pequenos circuitos serão úteis nesta situação.
Além disso, pequenos circuitos produzem menos calor. Então, novamente, o consumo de bateria será baixo aqui. Além disso, esses pequenos circuitos têm excelente desempenho. O desempenho do seu smartphone é a testemunha! Para aumentar a funcionalidade de um circuito, você precisa de um mecanismo de roteamento complexo. Placas de circuito menores surgiram, como Matrizes de grade de bola devido ao maior número de entradas e saídas. Significa quando os I / Os aumentam, você precisa aumentar os traços do circuito nas mesmas placas.
Para resolver esses problemas, pesquisadores encontraram várias soluções. Uma das soluções foi utilizar tecnologia de interconexão de alta densidade com micro vias. Usando muitas vias, a placa de circuito pode carregar mais traços. Mais traços significa uma colocação mais densa de diferentes componentes. O principal objetivo da microvia é aumentar a densidade da placa de circuito. As microvias e a tecnologia HDI combinadas tornam possível transportar seis componentes em uma área específica. Anterior, para esta área, métodos convencionais carregavam apenas quatro componentes.
Por que a Microvia é melhor que outros tipos de vias?
O processo de fabricação de PCB é um processo caro. Este processo se torna muito mais caro quando você precisa criar circuitos complexos. Portanto, é um fato que cada camada nas placas de circuito custa muito. Portanto, quando as camadas aumentam, o custo da placa de circuito aumentará.
Portanto, você pode utilizar a microvia para substituir as vias convencionais através do orifício. O orifício de passagem é uma terminologia muito comum. Significa normalmente quando falamos sobre vias, estamos considerando vias de passagem.
O que aconteceria se você substituísse as vias passantes por micro vias? Vai diminuir o número de camadas, o que significa reduzir os custos de fabricação.
além disso, uma pequena substituição não pode apenas cortar, diminuir o custo. Mas também melhora as características elétricas do PCB. Na era da tecnologia, as pessoas vão com os dispositivos menores e mais leves. Portanto, placas de circuito de alta densidade e multicamadas são a necessidade desta era.
Além das funcionalidades, microvia utiliza o espaço mínimo da placa. além disso, eles vêm em apenas dois são três camadas. Portanto, o fabricante dá prioridade a essas vias.
Além disso, as micro vias estão disponíveis em uma ampla variedade de padrões e materiais. Isso torna essa tecnologia uma das melhores opções de placas de circuito complexas. Como cambaleante, via no pad e não condutivo são alguns dos exemplos. Inclui ainda, material compensado e preenchido com cobre.
Você pode impulsionar o roteamento em várias camadas usando microvias empilhadas nas aplicações que requerem mais de três camadas. além disso, também fornece uma regulação térmica embutida.
Empacotando
O uso da microvia é essencial à medida que os eletrônicos encolhem e as densidades aumentam. O projeto e a fabricação adequados dessas pequenas vias de interconexão são essenciais para o desempenho e a confiabilidade da PCB.. Se você não tem conhecimento interno, especialistas em consultoria podem ser inestimáveis. A MOKO Technology oferece serviços integrados de design e fabricação de PCB. Orientamos os clientes na implementação de microvia para otimizar interconexões de alta densidade. Sinta-se livre para Contate-Nos para obter um orçamento gratuito.
