Por que não existem chips BGA com mosaico triangular de almofadas circulares?

Um ladrilho triangular permitiria π⁄√12 ou 90.69% da pegada a ser reservada para as esferas de solda e a folga circundante, enquanto o onipresente ladrilho quadrado permite apenas π/4 ou 78.54% da pegada a ser usada. Por que não existem chips BGA com mosaico triangular?

Unless you use via-in-pad, which costs more, you need room to put routing vias in between the pads.

consulte Mais informação: Categorias de erro típicas para juntas de solda BGA PCB

#Montagem de PCB #Projeto de PCB

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OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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