Qual é a melhor prática de PCB para colocação térmica via dispositivos semicondutores SMT?

Meu colega de equipe está projetando uma placa de LED e está confuso com o problema do dissipador de calor da PCB. Está nas costas ou nas laterais com traços de cobre? Está na almofada do ânodo e do cátodo ou nos traços laterais de cobre?

Thermal via’s don’t work well to conduct heat because they are essentially a copper-lined hole. If you really want to conduct heat to another layer, then you should really think about using through-hole components.

Copper pads do conduct heat well

  1. When we use the ‘copper pour’ function of your layout software to fill everything else with as much copper ground plane.
  2. When we oversize heat generating traces* to wick the heat away from the hot component

* where signal frequency is low enough to not be a consideration

consulte Mais informação:Condutividade térmica do PCB e sua importância

#PCB Assembly #THT PCB Assembly #LED #PCB Design

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OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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O que os outros estão perguntando

Quais são os lados primário e secundário do PCB?

Estou projetando um 2 camada PCB com componentes em ambos os lados. Os componentes SMT são um lado do PCB, mas TH (através do orifício) os componentes estão em ambos os lados. Preciso entender algo mencionado pelo fornecedor chamado lados primários e secundários.

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