O que é uma ponte de solda em PCB? Como evitá-lo?

Perfeito Solda PCB é imperativo para o funcionamento adequado de uma placa de circuito impresso. Contudo, mesmo técnicos experientes podem cometer pequenos erros que levam a defeitos de soldagem. Um problema comum é a ponte de solda, o que pode causar curtos-circuitos e outros problemas que prejudicam o desempenho do PCB. O endereçamento adequado das pontes de solda é crucial para a montagem de PCBs de alta qualidade que funcionam conforme projetado. Neste artigo, vamos explorar o que é uma ponte de solda, o que causa isso, como evitá-lo, e como consertar se isso ocorrer. Continue lendo para aprender dicas importantes para compreender e prevenir esse importante defeito de soldagem.

O que é uma ponte de solda?

Uma ponte de solda é uma conexão elétrica não intencional entre dois condutores em uma placa de circuito impresso que ocorre devido ao excesso de solda.. Quando muita solda é aplicada, it can form a “bridge” between adjacent PCB traces, almofadas, ou componentes que devem permanecer eletricamente isolados. Isso causa um curto-circuito indesejado entre os dois pontos.

Pontes de solda podem se formar entre os terminais de um componente, entre dois traços, ou entre pads e traços. O excesso de solda se acumula, subindo acima da superfície do PCB para criar uma ponte entre os elementos condutores. Esta ponte permite que a corrente flua entre pontos que não deveria, o que pode levar à falha do circuito. As pontes de solda costumam ter tamanho microscópico e são difíceis de detectar visualmente. Mas eles podem causar uma série de problemas, desde simples mau funcionamento até curtos-circuitos prejudiciais..

O que causa a ponte de solda PCB?

A ponte de solda pode resultar tanto de processos de fabricação quanto de decisões de projeto de PCB. As principais causas incluem:

• Excessive solder paste deposit – Too much solder paste applied to pads can lead to bridging during reflow. Isso pode ser devido ao design incorreto do estêncil, mau alinhamento do estêncil, ou pressão de impressão excessiva.
• Insufficient solder mask between pads – Lack of solder mask to electrically isolate adjacent pads allows solder to bridge between them. É necessária uma definição adequada da máscara.
• Pad spacing too narrow – Pads spaced too closely together increases bridging risk. Regras de espaçamento mínimo devem ser seguidas.
• Misalignment – Poor alignment of stencils or components can lead to solder paste or leads bridging pads. Processos de alinhamento precisos são necessários.
• Residues – Flux residue or other contaminants on PCBs or stencils can cause solder to bridge between pads. A limpeza regular é essencial.
• Insufficient preheat – Low preheat temperatures can prevent solder paste from properly liquefying, aumentando a ponte. Rampas térmicas adequadas são necessárias.

Medidas para prevenir pontes de solda

Felizmente, existem muitos métodos viáveis ​​para prevenir a ocorrência de pontes de solda. Vamos explorar alguns dos principais:

Use comprimentos de passo ideais para componentes de furo passante

Os leads de componentes de passagem muito longos podem causar pontes de solda entre pinos adjacentes. Para evitar isso, pesquise e use os comprimentos de chumbo ideais para o seu Espessura PCB, tamanho do componente, método de soldagem, etc. Consulte seu fornecedor de montagem de PCB para obter diretrizes.

Siga os tamanhos recomendados de furos e almofadas

Furos e almofadas superdimensionados para peças passantes diminuem o espaçamento entre os pinos, aumentando o risco de pontes de solda. Consulte as folhas de dados dos componentes para obter o diâmetro adequado do furo e o tamanho da almofada. Isso garante espaçamento adequado entre superfícies soldáveis ​​adjacentes.

Design para Máxima Reprodutibilidade de Fabricação

É importante garantir que os componentes de montagem em superfície e de furo passante sejam projetados tendo em mente a conveniência de fabricação. Seguir Diretrizes do PCI que definem o Nível A como o espaçamento e dimensões preferenciais para reprodutibilidade. Evite componentes ou lacunas desnecessariamente pequenas, a menos que seja necessário.

Aplique a máscara de solda corretamente

O revestimento da máscara de solda evita a aderência da solda onde não é desejada. Aplique a máscara de solda completamente entre todos os pinos dos componentes. A falta da máscara de solda aumenta a chance de ponte de solda durante a montagem.

Use Fiduciais para Posicionamento Preciso de Componentes

Marcadores fiduciais no PCB permitir posicionamento preciso e automatizado de peças. Siga as diretrizes do IPC para obter o número e posicionamento ideais de fiduciais. Fiduciais ruins aumentam o desalinhamento e os riscos de pontes de solda.

Faça parceria com um fornecedor de montagem de alta qualidade

Um fabricante contratado competente é fundamental, uma vez que os fatores de montagem influenciam fortemente a ponte de solda. Selecione um fornecedor disposto a discutir os processos em detalhes. Pergunte sobre design de estêncil, protocolos de inspeção, etc. entender sua diligência na prevenção de pontes de solda.

Como resolver problemas de ponte de solda?

Lidar com pontes de solda representa um desafio para entusiastas de eletrônica experientes e amadores. Tenha certeza, se esse problema surgir, existem maneiras de corrigir isso. Aqui está um guia passo a passo:

Degrau 1: Defina a temperatura do seu ferro de solda para 150°C. Deixe o ferro atingir totalmente esta temperatura, que geralmente leva 20-80 segundos dependendo da potência e design do ferro.

Degrau 2: Inspecione visualmente a placa de circuito para identificar exatamente onde a ponte de solda está localizada. Você pode precisar de ampliação para ver claramente pequenas pontes. Marque o local se necessário.

Degrau 3: Coloque o pavio de solda diretamente no topo da ponte de solda. Pressione a ponta do ferro de solda quente firmemente no pavio. A aplicação de calor induz o derretimento da solda, que posteriormente é absorvido pela trança de cobre. Mantenha a pressão até que toda a solda em ponte seja absorvida pelo pavio.

Degrau 4: Reaqueça cada um dos pontos de contato que foram previamente interligados, um de cada vez, com o ferro. Aplique uma pequena quantidade de solda nova em cada ponto de contato para formar uma nova, junta de solda sólida separada da outra.

Degrau 5: Limpe cuidadosamente qualquer excesso de solda preso na ponta do ferro ainda quente com uma esponja úmida ou pano úmido. Isso mantém a ponta limpa para uso futuro. Evite tocar na ponta quente.

Degrau 6: Use um multímetro na configuração de continuidade para testar a conectividade entre os pontos que foram interligados. Coloque uma sonda em cada ponto. Uma leitura numérica indica desconexão bem-sucedida.

A linha inferior

Soldar pode ser complicado, mas a utilização de técnicas e ferramentas adequadas garantirá resultados livres de defeitos. A implementação de medidas importantes para evitar pontes de solda é fundamental para qualquer projeto eletrônico.

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