Em nosso mundo moderno de alta tecnologia, dispositivos estão constantemente enviando sinais para frente e para trás. Para que qualquer comando realmente aconteça, a comunicação entre duas ou mais placas de circuito é essencial. Sem uma maneira de conectá-los, nada dessa conversa cruzada instantânea seria viável. This is where PCB gold fingers come in – they act as the connecting contacts that let mainboards and components like graphics cards or sound cards talk to each other. É um grande avanço em relação aos eletrônicos mais antigos, onde os módulos tendiam a ser ilhas separadas que não interagiam suavemente. Dedos dourados permitem que uma placa de circuito compreenda imediatamente os processos que acontecem em outra. Neste artigo, veremos os dedos de ouro do PCB sob diferentes aspectos. Vamos começar com a definição.
Dedos dourados referem-se aos conectores banhados a ouro que correm ao longo das bordas de uma placa de circuito impresso. Seu objetivo é permitir um secundário PCB quadro para fazer interface com a placa-mãe de um computador ou dispositivo como um smartphone. Como o ouro é altamente condutor, é usado para os pontos de contato na placa que precisam transmitir sinais. Essencialmente, dedos de ouro no PCB servem como pontes permitindo que diferentes chips e componentes se comuniquem através de protocolos estabelecidos. Funções críticas como WiFi, RAM, e os processadores dependem de canais claros entre chips de computador e placas de circuito para executar instruções.
Existem dois principais métodos de tratamento de superfície para dedos de ouro:
Ouro de imersão em níquel eletrolítico (CONCORDA) -Destaca-se como um método de dedo de ouro amplamente adotado devido ao seu processo econômico que permite uma soldagem viável., superfícies mais macias propensas ao desgaste devido a conexões repetidas.
Electroplated Hard Gold – Allows for much thicker gold films (em volta 30 mícrons normalmente) mas é mais caro de fabricar. Este tipo é reservado para aplicações especiais onde a durabilidade é crítica.
Dedos de ouro em placas de circuito impresso vêm em alguns tipos principais:
Os dedos de ouro PCB têm uma variedade de usos comuns que permitem conexões entre componentes em computadores e outros dispositivos. Aqui estão algumas de suas aplicações mais difundidas:
Para que qualquer dispositivo conectado funcione, sua própria placa de circuito precisa de energia. Os dedos dourados e slots na placa-mãe facilitam essa transferência de energia. Eles essencialmente capacitam PCBs modulares para operar e fornecer funcionalidade para produtos de computação estacionários e portáteis.
O chanfro dos dedos de ouro é um processo importante, pois os otimiza para uma inserção mais fácil e melhor conectividade. O formato chanfrado e o revestimento em camadas são essenciais para produzir dedos de ouro que podem interagir de forma confiável com portas e slots. Em placas de circuito impresso, O revestimento de ouro do PCB é feito após a aplicação da máscara de solda, mas antes do acabamento final da superfície. As principais etapas do procedimento de galvanização são:
Beveling – The edges of the gold fingers are beveled at angles of 30-45 graus normalmente. Esse formato angular facilita a inserção dos dedos nos slots e conectores correspondentes.
Gold Plating – One to two microns of hard gold is plated onto the nickel. O cobalto é frequentemente adicionado ao ouro para reduzir a resistência superficial.
Nickel Plating – First, três a seis mícrons de níquel são banhados nas bordas de conexão dos dedos como camada base.
A Association Connecting Electronics Industries IPC fornece padrões para o projeto e fabricação de dedos de ouro em placas de circuito impresso. Estas diretrizes evoluíram ao longo do tempo através de várias publicações do IPC.
Os principais aspectos dos padrões de dedo de ouro do PCB incluem:
Gold Plating Composition – To maximize durability, o banho de ouro deve incorporar 5-10% cobalto. Isso aumenta a dureza ao longo das bordas de contato.
Plating Thickness – Acceptable gold plating thickness ranges from 2 para 50 micropolegadas. Revestimentos mais finos ao redor 2-3 mícrons são frequentemente usados para protótipos. Revestimentos mais espessos de 5-10 mícrons proporcionam maior vida útil para altos ciclos de inserção.
Visual Inspection – Gold fingers should exhibit a smooth, acabamento limpo sob ampliação, sem contaminantes visíveis ou níquel.
Adhesion Testing – An adhesive tape test can validate proper plating adhesion. Nenhum resíduo de ouro deve ser visível na fita após a aplicação e remoção dos dedos.
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