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estágio A ou “Um Estado” é uma descrição do grau de reticulação dos sistemas de resina. A denota “não reticulado, fluido.” Isso é particularmente importante para placas de circuito impresso ao fabricar placas de circuito impresso multicamadas ao usar pré-impregnados. Veja também B-Stage e C-Stage.
Um estado é o estado das resinas em que elas ainda estão líquidas, veja A-Stage.
Blow-off geralmente se refere a uma estanhagem de ar quente (COISAS) processo na fabricação de PCB. Depois de mergulhar a placa de circuito em estanho quente, o excesso de estanho é soprado / soprado com alta pressão de ar.
Absoluto identifica o valor de referência das coordenadas para os dados da placa de circuito. Com um sistema de referência absoluta, todos os valores estão relacionados a um ponto de sua posição. O oposto disso é o quadro de referência relativo, em que cada posição resulta da diferença para o mencionado anteriormente.
Absorção química descreve o processo de pegar ou “liberar” um átomo, molécula ou íon em outra fase. Isso não é um acúmulo na superfície
ACA significa “Adesivo Condutor Anisotrópico” e descreve um adesivo que é condutor no eixo Z. É usado em aplicações flex-to-board e pode tornar desnecessárias as conexões de solda. Como este adesivo não é condutor nas direções X e Y, este filme adesivo pode ser aplicado em toda a superfície do conector (por exemplo, em uma placa de circuito flexível) e colado na contraparte (por exemplo placa de circuito rígido).
Adaptadores são usados aqui para testes elétricos. Eles geralmente entram em contato com os pontos com agulhas elásticas que devem ser verificadas eletricamente. As agulhas são então conectadas ao dispositivo de teste
O teste do adaptador é o oposto do teste do dedo e descreve o processo de teste elétrico de placas de circuito impresso vazias e preenchidas usando um adaptador -> a vantagem é que o teste das placas de circuito impresso é muito mais rápido aqui do que com um testador de dedo (sonda voadora), que apenas placas de circuito nuas podem ser usadas. Contudo, a construção do adaptador é complexa e cara, é por isso que isso só vale a pena para séries maiores de quantidades.
ADD significa “Divisão Dielétrica Avançada” e é uma divisão de materiais básicos da empresa Taconic, que é usado principalmente para placas de circuito impresso de alta frequência.
Em química, ativação é o tratamento de superfícies (p.. limpeza) para tratamento químico adicional.
ALIVH significa “Qualquer Camada Interna Via Furo” e é uma conexão eletrônica entre camadas que são feitas com pastas condutoras. Essas pastas condutoras geralmente são adulteradas nas placas de circuito impresso usando um processo de impressão de tela. A vantagem está na alta velocidade e na seleção seletiva dos furos a serem contatados, em contraste com um método de conexão de superfície completa.
Soluções alcalinas (bases/bases) são geralmente soluções aquosas de hidróxidos alcalinos (p.. Solução de hidróxido de sódio) ou hidróxido de potássio (solução de hidróxido de potássio). O termo também é usado para todas as soluções de bases. As soluções alcalinas também podem ser soluções não aquosas. O pH das bases é maior do que 7 (até 14).
Na gravação alcalina, os metais são removidos com uma solução de decapagem à base de uma base (p.. sulfato de amônia). Ao contrário do ataque ácido com ácidos (cloreto férrico)
Todos os dígitos presentes classificam a exibição de arquivos de perfuração em formato de texto. Dependendo da configuração no programa CAD, é possível suprimir zeros no início ou no final das respectivas coordenadas. Isso se originou nos tempos em que cada pedaço de espaço de armazenamento era valioso. A exibição com a configuração Todos os dígitos presentes não suprimiria zeros no início ou no final para que todas as coordenadas sejam exibidas em todo o seu comprimento: X0030Y0430.
são 2 ou placas de circuito impresso multicamadas, que têm camadas de alumínio dentro. Deve ser claramente distinguido das placas de circuito de suporte de alumínio, onde o alumínio está apenas de um lado e não dentro. As placas de circuito de núcleo de alumínio oferecem a possibilidade de integrar dissipadores de calor na placa de circuito. O revestimento passante é possível por pré-perfuração e isolando o suporte de alumínio.
As placas de suporte de alumínio são placas de circuito impresso de camada única ou multicamada que possuem uma camada de alumínio anexada a uma camada externa. Há uma distinção clara entre placas de circuito de núcleo de alumínio com alumínio dentro. As placas de circuito de suporte de alumínio oferecem a possibilidade de colar dissipadores de calor diretamente na placa de circuito.
A ligação de fio de alumínio ou ligação de fio de alumínio é um processo de ligação por ultrassom, que produz fios finos (fio de ligação) para conectar a placa de circuito impresso com os chips nela. Por esta, certas superfícies na placa de circuito são necessárias, ou melhor ou menos adequado. Chapeamento de ouro em camada fina de 0.01 para 0.12 µm ouro sobre 2.5 para 4 µm níquel é comum. Devido aos requisitos mais baixos de espessura de ouro e ao uso de alumínio como elemento de conexão, este método é geralmente mais barato do que a ligação de fio de ouro.
O núcleo de alumínio é uma camada de alumínio integrada em placas de circuito impresso multicamadas para dissipação de calor
O suporte de alumínio é uma camada de alumínio aplicada em um lado para placas de circuito impresso de camada única ou multicamada. Ao contrário do núcleo de alumínio, esta posição é visível do lado de fora e não tem furos passantes.
Ambiente significa “meio Ambiente” e descreve o ambiente de componentes para a definição de Rth (Veja lá)
A amônia é usada na produção de placas de circuito impresso para a gravação alcalina de placas de circuito impresso.
Ampere [UMA], Segundo André Marie Ampère, é a unidade de base SI de corrente elétrica com o símbolo de fórmula I. Exatamente 1 ampère flui através de um resistor de 1 ohm quando uma tensão de 1 volt é aplicado
Pressão da lâmina raspadora na tela ou pressão de contato dos rolos do laminador ao aplicar folhas
Um ânion é um íon carregado negativamente. Como os íons carregados negativamente migram para o ânodo (o pólo positivo) durante a eletrólise, o nome Anion foi escolhido para eles. Os ânions surgem de átomos ou moléculas por absorção de elétrons. S. cátions.
Característica de qualidade de aceitação, AQL para breve, é um termo da gestão da qualidade. Descreve os procedimentos de amostragem estatística segundo os quais os diferentes requisitos podem ser verificados para aceitar ou rejeitar lotes sem ter que realizar uma 100% Verifica.
O ânodo é o eletrodo positivo, aqui para a deposição eletrolítica de cobre em galvanoplastia como fornecedor de cobre
No processo de galvanoplastia, a bolsa anódica identifica a bolsa puxada sobre os eléctrodos para evitar a contaminação mecânica do banho com lama anódica.
AOI é a Inspeção Óptica Automática e caracteriza uma inspeção óptica das estruturas do PCB por uma máquina. Para esse fim, os dados gerados a partir do CAD são lidos na máquina AOI, que então move a placa de circuito com câmeras e a compara com os dados de destino. Desvios que vão além de uma tolerância previamente definida são exibidos em um monitor.
Aperture é o termo em inglês para “abertura” na produção de placas de circuito impresso. Assim chamado “arquivos de abertura” ou “tabelas de abertura” são tabelas de aberturas nas quais as formas usadas no layout e as maiores são atribuídas por meio de códigos. A origem desses “aberturas” reside no uso de “Ferramentas” que correspondia à forma e tamanho realmente a ser reproduzido. Como um resultado, as formas eram muito mais restritas do que hoje, onde plotadoras a laser podem reproduzir qualquer forma em grande detalhe.
AQL, ver característica de qualidade de aceitação
Aqua demi é o nome para desmineralizado (não destilado) agua. Aqui os minerais (sais) são extraídos da água (veja osmose)
Aqua dest é o nome da água destilada. Esta água é mais pura que aqua demi. (veja destilação)
Tecido plástico especial. Aramida é produzido como um filme, mas principalmente como uma fibra. As fibras de aramida são fibras sintéticas orgânicas amarelas douradas
A interpretação do arco caracteriza diferentes abordagens dos programas CAD para representar arcos.
Na fabricação de PCB, arquivo refere-se ao arquivo de dados por um lado, em que os dados do cliente e da produção para fabricação são armazenados. Há também arquivos de filmes para que os filmes existentes possam ser usados para pedidos repetidos de placas de circuito impresso com produção individual.
Arcos marcam arcos em programas CAD.
Arlon é um fabricante de substratos e revestimentos flexíveis, alguns dos quais são usados na fabricação de placas de circuito impresso. Para maiores informações
A arte geralmente descreve os filmes necessários para fabricar placas de circuito impresso.
ASCII significa “Código Padrão Americano para Intercâmbio de Informações” e marca o conjunto de caracteres legíveis em arquivos. Na indústria de placas de circuito, ASCII é importante na representação de informações de layout em arquivos. Formatos mais antigos, como Standard Gerber e Extended Gerber, usam ASCII, é por isso que você pode abrir e visualizar os arquivos com um editor de texto. Contudo, outro, os formatos mais novos são compilados e, portanto, não podem mais ser lidos com editores de texto simples.
ASIC é um “IC específico do aplicativo” que foi programado individualmente para uma aplicação. Usando ASIC, as montagens muitas vezes podem ser reduzidas, uma vez que um IC criado individualmente pode muitas vezes combinar funções de vários componentes. Contudo, programar os ASICs requer uma certa quantidade de know-how.
A relação de aspecto é a relação entre a profundidade do furo e a largura do furo. A proporção é importante porque à medida que a proporção aumenta (p.. um furo de desbaste com a mesma espessura da placa), a dificuldade do contato direto perfeito aumenta.
A estrutura de PCB assimétrica é particularmente comum em multicamadas. A assimetria aqui se refere ao deslocamento das camadas internas para longe do eixo central. Isso facilita a produção de impedâncias desejadas para algumas aplicações em tecnologia de alta frequência. Contudo, a produção de placas de circuito impresso multicamadas assimétricas traz perigos, uma vez que a distribuição diferente de cobre no tecido pode levar à torção e empenamento das placas.
Au é o símbolo químico do ouro (auror). O ouro é particularmente importante na fabricação de placas de circuito impresso como refinamento de superfície com várias propriedades e funções.
AutoCad é um software amplamente utilizado para a criação de desenhos técnicos. É frequentemente usado para criar os desenhos de benefícios das placas de circuito e para ilustrar o contorno externo e as tolerâncias relevantes.
Autorouter é uma função de software de layout que assume automaticamente a estrutura real da placa de circuito a partir de um diagrama de circuito. Enquanto o diagrama de circuito da placa de circuito representa uma representação puramente esquemática das conexões, o autorouter o usa para criar o diagrama de circuito real, que deve ser aplicado às placas de circuito para corresponder ao diagrama de circuito.
AVT é a abreviatura de “tecnologia de montagem e conexão”, que caracteriza a montagem e soldagem de placas de circuito impresso.
A montagem é um processo que segue a fabricação de placas de circuito impresso. A placa de circuito forma a base para a montagem na forma de suporte para os componentes e o elemento de conexão dos mesmos. Dependendo do método de montagem, diferentes requisitos podem ser colocados na produção de placas de circuito impresso.
Impressão de montagem refere-se à laca aplicada para identificar posições nas placas de circuito impresso. É, portanto, muitas vezes chamado de impressão de posição ou impressão de marcação. Isso geralmente é branco, onde as cores amareladas também são usadas como padrão e são muito bem reconhecíveis na máscara de solda padrão verde. A impressão de montagem é aplicada com um processo de serigrafia ou por impressão de área completa com posterior exposição e desenvolvimento da cor que não é necessária. Isso não requer uma peneira, por isso também é mais adequado para pequenas quantidades. Recentemente também com uma impressora especial, semelhante a uma impressora jato de tinta. Também pode ser usado para imprimir itens individuais de forma econômica, pois nem mesmo um filme é necessário.
Aperture é um termo usado na tecnologia de plotagem ou CAD e descreve a forma e o tamanho dos objetos que serão posteriormente aplicados à placa de circuito.. O termo “abertura” é de origem histórica, já que os plotters antigos tinham uma revista correspondente nas aberturas, que foram usados em conformidade para os diferentes objetos. Formas especiais e tamanhos divergentes só foram possíveis sob carga aumentada. Hoje o termo “abertura” ainda existe, embora nenhuma abertura real seja usada. As plotadoras a laser de hoje podem expor qualquer forma diretamente ao filme sem uma abertura a montante que dê forma.
As tabelas de abertura são tabelas nas quais as aberturas usadas são listadas. As tabelas de abertura são comuns apenas para dados Gerber padrão, onde uma data contém as posições correspondentes (coordenadas) com a atribuição de uma abertura (código D). A forma e o tamanho reais são armazenados na tabela de abertura, que podem ser referenciados e atribuídos usando os códigos D. As tabelas de abertura não são mais necessárias com o Extended Gerber, pois as informações de abertura com as coordenadas são armazenadas em um arquivo.
B
B-Stage descreve o grau de reticulação dos sistemas de resina, pelo qual o estado B significa “parcialmente reticulado: sólido, mas dissolução ou re-liquefação possível”. Veja também A-Stage, Estágio C, Prepreg
O estado B é o estado das resinas em que elas ainda podem fluir pela temperatura.
B2B significa business-to-business e descreve negócios entre duas empresas comerciais. Todos os fabricantes de PCB são comumente encontrados em B2B.
B2C significa business-to-consumer e descreve negócios entre um comércio e um indivíduo privado. Alguns fabricantes de PCBs não oferecem B2C, pois só querem fazer negócios com outros comerciantes.
A matriz de grade de bola também é chamada de BGA. Eles são uma forma mais nova de componentes em que a conexão com a placa de circuito não é feita por meio de pinos convencionais, mas por meio de conexões esféricas. A principal vantagem aqui é que ele economiza espaço, pois consideravelmente mais conexões podem ser feitas colocando-as sob o módulo em vez de nas bordas. Contudo, isso representa mais desafios na montagem posterior, particularmente no controle das juntas de solda. Sob o próprio BGA, isso só é possível por raio-X, uma vez que as conexões são cobertas para os olhos.
A Barco é uma empresa na área de sistemas de inspeção e software para a indústria de PCB.
Placa nua refere-se a placas de circuito impresso sem componentes.
Base Film é o nome para o material base de placas de circuito impresso flexíveis. Devido à baixa espessura do material, muitas vezes se fala de um “filme”.
O cobre básico descreve a camada de cobre no material básico da placa de circuito bruto no estado de entrega. Isso forma o ponto de partida para estruturas de cobre posteriores. É comum, por exemplo, para começar com 35um padrão com uma base de cobre de 18um. Os 17um ausentes são construídos por meio de chapeamento e amplificação. Espessuras base de cobre de 18um, 35um, e 50um são comuns para placas de circuito rígido. Para placas grossas de cobre, cobre de base ainda mais alto às vezes é usado. Para placas de circuito impresso flexíveis, 12um, 18um, e 35um são comuns.
O material base é a matéria-prima entregue ao fabricante do PCB. O material de base é frequentemente fornecido como “talheres” e deve ser cortado em conformidade antes do início da produção. Existem vários materiais de base com diferentes espessuras, revestimentos, propriedades elétricas e físicas para uma série de requisitos para as placas de circuito impresso.
BE significa “componente” e pode significar uma grande variedade de grupos, como CIs (salgadinhos), microcontroladores, bobinas, resistores, capacitores. Em geral, a placa em si não é referida como um componente (SER) porque atua como portador e elemento de conexão.
A Bergquist oferece uma gama de materiais de alta qualidade para suporte de alumínio ou placas de circuito de núcleo de alumínio. O desempenho na área de dissipação de calor geralmente é melhor do que com materiais padrão auto-prensados. A razão para isso é um material de isolamento especial entre o alumínio e o cobre. Com resina epóxi convencional, esta camada de isolamento é um obstáculo para uma boa dissipação de calor. O material de isolamento da Bergquist é consideravelmente melhor aqui, dependendo do tipo.
Em que as bordas do PCB são achatadas. Isso é usado principalmente para contatos de plugue, como placas de plug-in de computador, para facilitar a inserção da placa. A proteção dos componentes circundantes contra arestas vivas durante a instalação também pode ser um motivo para achatar as arestas.
BG é a abreviatura de “montagem” e descreve uma placa de circuito impresso totalmente montada e montada com componentes (BEs).
Raio de curvatura é um termo importante para placas de circuito impresso flexíveis que são expostas a alta tensão de flexão. O raio de curvatura depende da composição do material (cobre, adesivo, base material) e a espessura da placa de circuito impresso flexível.
Bilayer raramente usado termo para placas de circuito impresso de duas camadas (Bi = dois). “Dupla face” ou “duas camadas” ou “duas camadas” são usados com mais frequência do que o termo bicamada.
O faturamento é de pedidos entregues em contraste com as reservas, o que significa ordens.
Bimsen é um processo de rugosidade da superfície durante a fabricação de placas de circuito. Enquanto os rolos correspondentes esfregam as placas durante “escovagem”, pó de pedra-pomes é misturado com água durante a pedra-pomes e jateado nas placas de circuito impresso com alta pressão. As partículas de farinha de pedra-pomes na água criam o atrito correspondente no cobre para torná-lo áspero.
Bitmap é um formato de imagem que raramente é fornecido como modelo de dados para fabricação de placas de circuito. Isso é frequentemente usado quando não há dados de layout disponíveis para a placa de circuito. Com um pouco de esforço extra, é possível gerar dados Gerber correspondentes a partir de arquivos bitmap no CAM e produzir uma placa de circuito impresso.
Black Pad refere-se a uma aparência quando o ouro químico é aplicado como uma superfície de placa de circuito impresso. Aqui pode acontecer que alguns pads fiquem pretos
Blackhole é através de um processo que usa carbono. No processo de buraco negro, essas partículas de carbono são lavadas nos orifícios para serem revestidas, para que o carbono crie uma conexão condutora para posterior deposição de cobre no furo. O processo de buraco negro é consideravelmente mais rápido do que uma deposição química de cobre.
A formação de bolhas é um efeito indesejável com placas de circuito impresso multicamadas. A contaminação do pré-impregnado ou baixas temperaturas de prensagem podem levar a bolsas de ar no material da placa de circuito. Esses bolsões de ar se tornam problemáticos nos processos de soldagem subsequentes porque o ar se expande sob o calor. Estas bolhas são visíveis no material e por um lado, pode levar a uma superfície irregular e, assim, dificultar a montagem da placa de circuito, e por outro lado, as bolhas podem estar muito perto das conexões de cobre e rasgá-las.
Blind é uma abreviatura coloquial para “Via Cega” ou “Buraco cego”
As vias cegas também são chamadas “buracos cegos” e indicam furos que são perfurados apenas a partir de uma camada externa no núcleo multicamada. Os orifícios cegos não atravessam toda a placa de circuito e, portanto, não são visíveis de um lado. Dependendo do diâmetro e profundidade de perfuração (ver proporção), a tecnologia de furos cegos traz vários desafios, mas agora é considerada amplamente dominada.
Bordicht descreve o número de buracos em relação à área. Para séries maiores, a densidade de perfuração tem uma influência significativa no preço, porque o aumento da densidade de perfuração aumenta o tempo da máquina e, portanto, os custos. Em protótipos, isso geralmente é deixado de lado ou incluído em uma taxa fixa.
BOM significa “Lista de materiais” e denota a lista de componentes para o conjunto PCB em inglês.
Bond gold refere-se a uma superfície em placas de circuito impresso que facilita a colagem. Esta é geralmente uma superfície de ouro. Dependendo do processo de colagem, isso pode ser escolhido mais grosso ou mais fino. Bond gold tem uma série de outras vantagens para placas de circuito impresso, por exemplo, a superfície é mais durável e muitas vezes é mais fácil de soldar do que superfícies de estanho.
A ligação refere-se a um método de fazer conexões entre os ICs de ligação e a placa de circuito abaixo. Geralmente é feita uma distinção entre ligação ultrassônica e ligação térmica. Os dois processos têm requisitos diferentes para a superfície de ouro na placa de circuito. Portanto, você deve indicar explicitamente ao fabricante para que a colagem das placas é necessária.
Book-to-bill é a proporção de pedidos recebidos em um mês para os pedidos faturados. Um book-to-bill de mais de 1 indica assim um aumento na entrada de pedidos em comparação com o mês anterior. Um book-to-bill de menos de 1 significa que menos placas de circuito impresso serão produzidas no mês em questão do que antes, para que os pedidos recebidos encolham. As estatísticas sobre a relação entre livros e faturas dos fabricantes alemães de placas de circuito são compiladas e publicadas regularmente pelo FED.
A parte inferior denota o “parte inferior” de tábuas de lira. Muitas vezes é chamado de lado da solda.
O óxido marrom é um processo para a rugosidade da superfície de camadas internas de PCB na produção de multicamadas (também chamado “óxido preto”). Ao aplicar óxido marrom, os pré-impregnados aderem melhor ao pressionar a multicamada.
arquivos brd ou arquivos de placa descrevem principalmente arquivos de layout que foram criados com o “Águia” software da CADSoft. Os arquivos de layout têm a extensão “* .brd”.
Breakout descreve os furos que saem da almofada pretendida, então eles não estão centrados nele. Dependendo da força do rompimento e da direção, estes são permitidos ou não de acordo com IPC e PERFAG.
Brometos são retardadores de chama encontrados em materiais de base de placas de circuito impresso e plásticos. Uma vez que estes também foram classificados como tóxicos, brometos não são mais usados na produção de materiais de base para placas de circuito impresso. O regulamento RoHS proibia o uso de brometos como retardadores de chama.
O material BT é um material de alta temperatura sem halogênio desenvolvido pela Mitsubishi com os principais componentes bismaleimida (B) e resina de triazina (T). É usado principalmente na fabricação de pacotes IC.
Bump denota saliências galvanicamente elevadas nas almofadas para simplificar o contato da placa de circuito.
“buracos enterrados” e denotam buracos dentro de uma multicamada que não são visíveis do lado de fora. Vias enterradas apenas entram em contato com as camadas internas e são perfuradas, chapeado e conectado (fechado) antes que a multicamada seja pressionada. A vedação ocorre, entre outras coisas, para evitar bolsas de ar e irregularidades na multicamada acabada.
Burn-in é um procedimento para evitar falhas precoces dos dispositivos entregues. Aqui, o dispositivo é operado por várias horas sob cargas e temperaturas alternadas para detectar defeitos de fabricação ocultos (principalmente no caso de semicondutores) numa fase inicial.
A escovação é um método de rugosidade da superfície. As placas de circuito são inseridas em um sistema contínuo no qual é necessária uma altura predefinida entre dois rolos de escova. O controle de pressão controla o quanto as escovas devem pressionar nas placas de circuito e, assim, regula a profundidade de rugosidade
B²IT ou BIT significa “Tecnologia Bump Interconnect” e descreve uma técnica de conexão especial na qual almofadas com cobre são construídas para criar um aumento. Este aumento de cobre permite um melhor contato com outros elementos de conexão e pode ser encontrado principalmente em placas de circuito impresso para aplicações de flip-chip em que os componentes são apenas colocados e fixados por um adesivo em vez de serem soldados ou colados.
O tratamento em lote descreve um processo no qual, em contraste com o tratamento contínuo, apenas uma certa quantidade é completamente tratada de cada vez.
A tensão de ruptura é a tensão na qual uma descarga ocorre entre dois potenciais através de um isolante entre eles.. Esta tensão de ruptura é importante para placas de circuito impresso quando a camada de isolamento deve ser adaptada de acordo. Isso é feito aumentando a distância entre as camadas correspondentes ou escolhendo outro material de base com maior rigidez dielétrica.
C
A folha de cobertura é um tipo de parada de solda para placas de circuito impresso flexíveis. Uma vez que as tintas têm apenas uma resistência à flexão limitada, folhas de cobertura estão presas aqui para proteger as estruturas de cobre. A vantagem é que é possível uma carga de flexão muito alta. A desvantagem é que essas folhas precisam ser cortadas ou perfuradas e não podem ser reveladas como solda fotossensível.. O resultado é que apenas estruturas maiores em formato retangular são possíveis, ou pequenas isenções são sempre redondas (perfurado). A película de cobertura é, portanto, adequada apenas de forma limitada para placas de circuito flexíveis com áreas SMD finas.
Chanfrar denota a angulação dos contornos do PCB. Isso é necessário principalmente para conectores para garantir que a placa de circuito possa ser inserida mais facilmente no soquete.
Pedidos sob demanda são um termo do gerenciamento de mercadorias e são usados principalmente para grandes séries de placas de circuito impresso. Aqui, quantidades maiores são pedidas por um período acordado, em que esta quantidade é então entregue (cancelado) em tamanhos de lote. As vantagens aqui são, em particular, os preços mais baixos devido a quantidades mais altas e os prazos de entrega muitas vezes mais curtos para lotes subsequentes. Os contratos-quadro são desvantajosos se houver alterações no projeto ou se as quantidades contratualmente acordadas não puderem ser aceitas dentro do período definido.
O forno de cura é importante para a secagem de tintas, principalmente resistência à solda e impressão de componentes. As tintas secam com o calor e ficam duras.
A temperatura de cura é a temperatura na qual os revestimentos das placas de circuito impresso se tornam duros. Dependendo do processo de pintura e cura, estas temperaturas são mais altas ou mais baixas. A duração da cura também desempenha um papel crucial.
Lado do componente é o lado da placa de circuito que é preenchido com componentes. É muitas vezes referido como uma camada superior ou camada de componente. A designação da camada superior como camada componente tem um histórico histórico, pois as placas de circuito impresso anteriormente eram instaladas apenas em um lado, enquanto a parte de baixo (lado do condutor) foi usado apenas para guiar os trilhos do condutor. Hoje, muitas placas de circuito impresso são preenchidas em ambos os lados, que faz a designação “lado do componente” errôneo.
O revestimento descreve a aplicação de refinamentos de superfície à placa, por exemplo, ouro químico, estanho químico ou HAL sem chumbo.
C-Stage também chamado “Estado C” é um estado de plásticos à base de resina, principalmente FR4 e pré-impregnados para placas de circuito impresso multicamadas. O estado C indica a completa solidificação/endurecimento da resina. Veja também estado A e estado B.
CAD significa “Desenho assistido por computador” e descreve na fabricação de placas de circuito o layout que precedeu a fabricação das placas de circuito. Estritamente falando, não há mais nenhum “Projeto” na fabricação de PCB. Todas as adaptações e alterações de dados no fabricante do PCB se enquadram na categoria CAM, pois trata-se apenas da preparação (M para “Fabricação”) e não há mais alterações de design no layout do PCB.
CAF é a abreviatura de “Filamento anódico condutor” e descreve o fenômeno de migração eletromecânica de sais carregados metalicamente através de um transportador não condutor.
A resistência CAF descreve a resistência de um material isolante (por exemplo FR4) para prevenir CAF, a migração eletromecânica de sais metalizados.
CAM significa “Manufatura Assistida por Computador” e descreve as etapas do processamento de dados após a conclusão do projeto (cafajeste). A razão é que vários parâmetros no projeto devem ser alterados para que a placa de circuito impresso corresponda o mais próximo possível ao projeto.. Também devem ser criados programas para fresadoras e e-testers que o software de layout convencional para o projeto de placas de circuito impresso não inclui. Por esta razão, software completamente diferente é geralmente usado para processamento CAM na produção da placa de circuito do que para as etapas CAD anteriores da criação do layout.
CAM350 é um software CAM da Downstream Technologies que é usado para editar layouts de placas de circuito por parte do fabricante da placa de circuito.
CAMMaster é um software CAM da Pentalogix LLC que é usado para editar layouts de placas de circuito por parte do fabricante da placa de circuito.
CAMTEK é uma empresa que produz máquinas para inspeção óptica de placas de circuito impresso (AOI para abreviar) para a indústria de placas de circuito impresso.
CAR é a forma abreviada de “Registro de Ação Corretiva” e vem da gestão da qualidade. CARs são tão importantes na indústria de PCBs quanto em qualquer empresa de manufatura. Servem para documentar uma análise precisa dos erros, problemas, e defeitos que surgiram. Com base na analise, “medidas corretivas” são desenvolvidos em um CAR, que deve excluir em grande parte os erros que surgiram para o futuro. As empresas que levam a gestão da qualidade a sério e se veem como uma organização que aprende não podem evitar os CARs. Uma modificação do CAR é o chamado relatório 8D.
O carbono é usado em dois lugares diferentes na produção de PCB. Primeiro – e menos óbvio porque faz parte de um processo de fabricação – através de um processo chamado “buraco negro”. Segundo – e, em seguida, geralmente solicitado explicitamente, uma vez que muitas vezes é essencial o uso da placa de circuito impresso – como “impressão de carbono” ou “impressão de carbono”. Além das propriedades condutoras, a alta dureza do material é usada, é por isso que é usado como revestimento para botões na placa de circuito.
Verniz condutor de carbono ou “verniz de carbono, verniz de carbono” é feito de grafite (carbono) e é usado principalmente para endurecer contatos de ponta e raspadores em placas de circuito impresso. Além do uso mecânico das propriedades do grafite, o verniz condutor de carbono também é usado para resistores e potenciômetros integrados.
CBGA é a abreviatura de “Cerâmica BGA” e denota um componente de matriz de grade de bola que é feito de cerâmica.
CE é um rótulo que significa “Conformidade Europeia” e descreve a conformidade com as diretrizes aplicáveis na Europa. Não é necessário afixar a marcação CE para a própria placa de circuito, pois as diretrizes vão muito além da função ou natureza das próprias placas de circuito. Até que ponto as montagens concluídas estão em conformidade com a diretiva CE não está dentro da esfera de influência do fabricante da placa de circuito impresso.
CEM 1 material é um material de base de placa de circuito baseado em papel duro. Tem a reputação de ser relativamente barato e fácil de perfurar, é por isso que ainda está em demanda por produtos sensíveis ao preço. Contudo, uma vez que o FR4 se estabeleceu amplamente como o padrão e agora é usado em quantidades muito maiores do que o CEM 1, a vantagem de preço é reduzida enormemente. Muitos fabricantes, portanto, dificilmente compram qualquer CEM 1 material.
Núcleo de resina epóxi folheado a cobre revestido com tecido de vidro impregnado com resina epóxi. A estabilidade mecânica deste material é ligeiramente inferior à do FR 4, os valores elétricos atendem aos dados prescritos para FR-4
O ouro químico é uma superfície de placa de circuito impresso, que também é chamado “nós químicos”. Ni significa o componente níquel, que é aplicado entre cobre e ouro. O ouro químico tem várias vantagens para placas de circuito impresso: é ligável, é muito plano, é duradouro e fácil de soldar. Os custos de processo relativamente altos são desvantajosos.
A prata química é uma superfície de placa de circuito impresso, que também é chamado “Ag química”. Ao contrário do ouro químico, isso é apenas parcialmente ligável e comparativamente difícil de armazenar. Tem a vantagem da superfície plana em comum com o ouro químico. É menos comum na Europa do que, por exemplo, os Estados Unidos. O processo é considerado relativamente barato, mas não se estabeleceu na Ásia e na Europa.
O estanho químico é uma superfície de placa de circuito impresso, que também é chamado “químico Sn”. O estanho químico é planar e facilmente soldável. Tem desvantagens em alta sensibilidade e menor vida útil. É um processo relativamente barato para fabricação de PCB.
CIC significa “cobre-Invar-cobre” e descreve uma estrutura de material básica com um Invar em vez de FR4. Invar é uma liga de ferro-níquel com 36% níquel (FeNi36). Invar tem um coeficiente de expansão térmica extremamente pequeno e às vezes até negativo (CTE) e, portanto, é adequado para placas de circuito impresso de alta temperatura
Circle é uma ferramenta objetiva para criar estruturas circulares no design de placas de circuito (criação de layout).
Placa de circuito é a forma abreviada de placa de circuito impresso (PCB) e simplesmente significa placa de circuito impresso ou placa.
CNC significa “Controle Numérico Computadorizado” e significa que a perfuração, fresadoras e fresadoras usadas hoje recebem dados numéricos com as coordenadas correspondentes. O que parece evidente hoje ainda era uma novidade na década de 1980, onde os buracos muitas vezes ainda eram feitos manualmente com base no filme.
Revestimento significa “camada” ou “camada de cor” e geralmente se refere à resistência de solda em placas de circuito impresso. De outros “revestimentos” são muitas vezes desejados, principalmente na forma de vernizes especiais de proteção.
COD significa “Dinheiro na entrega” e faz parte das condições de pagamento. Quase corresponde ao procedimento de sobrenome desde o momento do pagamento, com a diferença de que o pagamento não tem necessariamente de ser feito ao carteiro, mas o tempo de entrega apenas descreve a data de vencimento da fatura. Quase todos os termos de pagamento podem ser encontrados na indústria de PCB. Embora o COD seja bastante incomum nos negócios, este prazo de pagamento pode fazer parte do contrato, por exemplo, para reduzir o preço das placas para ele.
Cobre, o símbolo químico é Cu. O cobre é um componente muito importante das placas de circuito impresso. Quase todas as conexões condutoras são feitas de cobre.
Copper Bump é uma pesquisa de cobre adicional no cobre para melhor contato. Aqui, um laminado é novamente aplicado à placa de circuito estruturado acabada, que libera as áreas a serem removidas e cobre o restante. Um levantamento químico é construído sobre as áreas expostas por deposição química de cobre.
A pia é “baixando”. Furos escareados são escareados. Nesse caso, a placa de circuito não é perfurada completamente com um diâmetro de perfuração, mas é perfurada apenas de um lado com uma broca ou escareador maior até uma certa profundidade. Assim, os parafusos podem ser usados para fixação, cujas cabeças estão niveladas com a placa de circuito.
A crimpagem é uma tecnologia de conexão mecânica usada para placas de circuito impresso flexíveis e, sobre tudo, para conexões de cabos a conectores.
Hachura cruzada refere-se à hachura nas áreas de terra da placa de circuito impresso. A dificuldade na produção de placas de circuito impresso pode surgir aqui quando a hachura não é considerada que os mesmos limites estruturais se aplicam aos condutores impressos.
Vias cruzadas, ou “buracos cruzados” são buracos enterrados que passam por diferentes camadas. Essas estruturas só podem ser implementadas sequencialmente, é por isso que as vias cruzadas podem ser encontradas na tecnologia SBU (construção sequencial). Como isso só é necessário para multicamadas muito complexas e de alta camada, muitos fabricantes de placas de circuito impresso não oferecem furos cruzados.
CSP é a abreviatura de “Pacote de Tamanho do Chip” e descreve um componente cujo tamanho quase não aumentou devido à carcaça.
CTE significa “Coeficiente de expansão térmica” e meios “coeficiente de expansão térmica” é dado em ppm / K. Além da expansão térmica mais insignificante das placas de circuito impresso em uso, o CTE é extremamente importante na produção de multicamadas. Como o cobre e o epóxi têm valores de CTE muito diferentes, as camadas se expandem de forma diferente durante a prensagem a quente. Se essas camadas ficarem juntas sob o calor, tensões podem ocorrer durante o processo de resfriamento subsequente, que se manifesta na forma de torções e deformações. Para manter essas tensões tão baixas quanto possível ou distribuí-las uniformemente, o cobre nas camadas internas deve ser distribuído o mais uniformemente possível. Se uma camada interna for um plano de aterramento e a outra tiver apenas algumas camadas de sinal com cobre comparativamente baixo, isso promove placas de circuito impresso dobradas. O fabricante do PCB tem pouca influência nisso, pois são as condições físicas que devem ser levadas em consideração no layout. O fabricante da placa de circuito impresso só pode e deve apontar isso ao solicitar layouts com distribuição de cobre muito diferente.
O valor CTI (Índice de acompanhamento comparativo) denota a resistência ao rastreamento, isto é. a resistência de isolamento da superfície (distância de fuga) de não condutores, devido à umidade e contaminação. Isso define a corrente de fuga máxima que pode fluir sob certas condições de teste.
Com-Sn / Pb (cobre chumbo-estanho) é um refinamento de superfície histórico para placas de circuito impresso que foram derretidas (também chamado “refusão”). O processo é muito semelhante à solda por onda e, portanto, lento. Foi substituído pelo nivelamento de ar quente mais rápido (COISAS), onde a aplicação de chumbo-estanho também pode ser mais fina.
CVD significa “Deposição de vapor químico”. É um processo de revestimento para componentes microeletrônicos.
Teste de continuidade aqui denota uma parte do teste elétrico de placas de circuito impresso.
A planta contínua é uma máquina na produção de placas de circuito impresso, em que as placas passam continuamente pela máquina (principalmente horizontalmente). É o oposto dos sistemas de mergulho (vertical), em que as placas de circuito são imersas verticalmente. Sistemas contínuos típicos na produção de placas de circuito impresso são máquinas de escovar, lavagem em cascata, resistir a strippers e máquinas de gravação. Existem também alguns sistemas contínuos para placas de circuito impresso e placas de circuito impresso.
Alpinistas significam orifícios chapeados, cuja tarefa é conectar as camadas umas às outras. Eles também são chamados de VIA hoje. Os alpinistas não incluem os orifícios chapeados nos quais os componentes são posteriormente soldados.
D
Na fabricação de PCB, deposição geralmente significa a aplicação de metal ao PCB. Uma distinção é feita aqui entre deposição química e deposição galvânica ou eletrolítica. O primeiro é usado principalmente em toda a superfície para cobre no processo de revestimento, este último ao reamplificar as placas de circuito. Além da deposição de cobre, também existem processos de deposição nas várias superfícies finais, principalmente estanho químico (Sn) e químico níquel-ouro (Eu).
A sedimentação é um conceito do processo de deposição. A acomodação descreve uma separação dos elementos mais pesados dos mais leves por flutuação ou afundamento.
Em placas de circuito impresso, espaçamento geralmente indica o espaçamento entre as trilhas condutoras ou quaisquer estruturas de cobre. No caso de estruturas multicamadas especiais para, por exemplo, aplicações de alta frequência, distâncias entre as camadas também são relevantes. A maior parte do tempo, o contexto e os valores revelam rapidamente os intervalos.
A verificação do padrão de perfuração é uma verificação da integridade de todos os orifícios necessários na placa de circuito.
A camada de cobertura da broca é geralmente uma camada feita de alumínio, que é colocado sobre a placa de circuito a ser perfurada. Esta camada de cobertura da broca feita de alumínio fino garante uma melhor orientação da broca, pois a broca fica assim fixa e não pode mais funcionar tão facilmente ao perfurar pacotes (várias placas de circuito impresso uma acima da outra). As camadas de cobertura de alumínio também têm um efeito de resfriamento e lubrificação
A perfuração é um dos primeiros processos na fabricação de (1- e 2 camadas) placas de circuito impresso. A perfuração permite conexões posteriores das camadas, bem como a inserção de componentes. No caso de placas de circuito impresso multicamadas, o processo de perfuração é geralmente realizado depois, uma vez que as camadas internas devem primeiro ser estruturadas e prensadas antes de poderem ser perfuradas.
A broca está disponível na fabricação de PCB de 0,10 mm a mais de 6 mm. Devido a limitações dos magazines de gravação das máquinas de perfuração, altos custos de aquisição com pouco uso (afeta principalmente diâmetros de perfuração maiores), quanto ao risco de quebra da broca (afeta principalmente diâmetros de perfuração mais finos), a disponibilidade real de brocas é muitas vezes entre 0.20 e 4 milímetros. Furos mais finos não são um grande desafio quando se trata de criar o furo, mas através do chapeamento é difícil, é por isso que muitos fabricantes não oferecem furos abaixo de 0,20 mm. Furos com mais de 4 mm são frequentemente fresados. Isso tem uma vantagem em termos de qualidade do furo, pois brocas grandes geralmente produzem mais rebarbas do que uma fresa.
O controle de quebra da broca é necessário para garantir que todos os furos foram realizados de acordo com o programa de perfuração e que uma broca não quebrou no meio do processo de perfuração e os furos correspondentes estão faltando. Este controle de quebra de broca geralmente é feito em dois níveis. Por um lado, máquinas de perfuração modernas usam o contato entre a broca e a camada de cobertura da broca para verificar se a broca ainda está lá em comprimento total a cada curso de perfuração. Por outro lado, filmes de perfuração são frequentemente plotados, que são colocados após o processo de perfuração para controle visual sobre os blanks perfurados. Se faltam buracos aqui, isso pode ser visto rapidamente. além disso, furos de controle sempre podem ser feitos até o último furo com qualquer diâmetro na borda do painel.
A revista Drill descreve o armazenamento de brocas em máquinas de perfuração. Essas revistas são muito generosas hoje, enquanto as máquinas de perfuração antigas muitas vezes ainda exigiam o carregamento manual da broca de acordo com o diâmetro necessário.
O número da broca descreve uma das primeiras marcas no fabricante da placa de circuito para poder atribuir o pedido. Como não há estruturação da placa de circuito impresso no início da produção, um número de lote ou pedido correspondente é perfurado nos espaços em branco de produção. A identificação é, portanto, possível mesmo sem estruturas de cobre.
O papelão de perfuração é papelão pressionado por baixo para perfuração, que protege a mesa de furação. Uma vez que mesmo o PCB mais baixo tem que ser completamente penetrado pela broca, é necessário um espaçador para a mesa da máquina. Este papelão tem geralmente 2-3 mm de espessura e é frequentemente usado várias vezes.
O fuso de furação é a parte da furadeira que realiza tanto o movimento giratório da furadeira quanto os golpes na placa de circuito. Existem máquinas de perfuração com diferentes números de fusos. Enquanto “máquinas de eixo único” são úteis para protótipos e pequenas séries, “máquinas multifusos” com até 6 fusos são usados na produção em série. A vantagem das máquinas multifusos é que elas podem perfurar grandes quantidades ao mesmo tempo, lado a lado, sem a necessidade de trabalhos manuais repetidos de montagem. A desvantagem é que os fusos precisam ser desligados se forem subutilizados, mas eles ainda se movem na máquina de perfuração. Não é possível furar programas de furação diferentes em fusos diferentes ao mesmo tempo.
Mesa de perfuração é a área na qual as placas de circuito são posicionadas para perfuração.
A almofada de perfuração é o oposto da folha de cobertura da broca, Vejo “Papelão perfurado”.
A tolerância de perfuração descreve o aumento do diâmetro de perfuração fornecido no layout da placa de circuito impresso. Essas tolerâncias de perfuração devem ser feitas porque os diâmetros mostrados no layout são diâmetros finais. Contudo, uma vez que o cobre e um acabamento superficial são adicionados aos furos revestidos, tornando o buraco mais estreito, este montante deve ser adicionado em conformidade com antecedência. Dependendo do fabricante, espessura de cobre, furo de passagem chapeado ou furo de passagem não chapeado e acabamento de superfície, tolerâncias de perfuração de 0,05 mm a 0,25 mm são comuns.
A distância é usada em placas de circuito impresso para designar as estruturas ou distâncias entre estruturas de cobre. Em verificações de layout, por exemplo, existem “erros de liberação” se o espaçamento mínimo de cobre na placa de circuito não for alcançado.
D-Code é o nome dos valores de abertura na Gerber. Os códigos D consistem em um valor D de 10 para cima (p.. D10), um caractere para o formulário (p.. R para retângulo) e pelo menos um valor (p.. 0.50). Se houver um segundo valor para esta forma (p.. 1.0), a 0.5 quadrado se torna um retângulo (1.0×0.5). As unidades na forma de mm, mil, polegada, etc. geralmente não estão contidos diretamente no código D, mas na área do cabeçalho dos dados Gerber. Este código D define como deve ser a forma. As informações sobre as coordenadas no arquivo Gerber referem-se apenas a D10 sem fornecer novamente as informações de tamanho e forma.
DCA significa “Anexação Direta de Chip” e descreve a montagem de chips de silício nu diretamente na placa de circuito.
Design descreve o design das placas de circuito ou a aparência da placa de circuito. O design da placa de circuito tem um impacto significativo na função e no custo da montagem. Em casos mais complexos (p.. em tecnologia HF) é aconselhável cooperar com o fabricante da placa de circuito impresso antes de iniciar o projeto para verificar os custos, viabilidade e disponibilidade de material.
Projeto para fabricação (DFM para breve) são as regras de fabricação subjacentes que devem ser observadas ao fabricar placas de circuito impresso. Você pode usar a Verificação de Regras de Design (RDC) para verificar se o projeto para fabricação foi observado.
Verificação de regras de design (RDC para abreviar) é um processo que verifica os dados de layout da placa de circuito para regras de fabricação. Dependendo das possibilidades e complexidade de fabricação (preço), os fabricantes exigem certas estruturas no cobre, diâmetros mínimos de perfuração, distâncias para contornos externos, isenções de máscara de solda, etc. Estes são verificados quanto à conformidade com a Verificação das Regras de Projeto. Hoje em dia, o software CAM moderno oferece funções de controle automatizadas para vários testes no layout do PCB.
Remoção de resíduos de perfuração de fibra de vidro fundido por tratamento químico com potássio supermanganês (permanganato de potássio KMnO4) ou por gravação de plasma de volta.
A destilação é um processo de separação térmica para separar uma mistura líquida com diferentes substâncias que são solúveis umas com as outras.. As substâncias individuais se separam devido aos diferentes pontos de ebulição dos líquidos envolvidos.
O ponto decimal é um componente numérico importante na fabricação de placas de circuito impresso, especialmente no que diz respeito à declaração de dados. Existem vários formatos de arquivo que não possuem pontos decimais nas coordenadas, mas ao invés, use um número para definir onde o ponto decimal deve ser entendido. Isto apresenta riscos e dificuldades se esta definição (p.. 2.4 para 2 dígitos antes da vírgula e 4 por trás disso) não existe. além do que, além do mais, existem várias compressões de formato que precedem ou suprimem zeros pendentes e podem, assim, dificultar a interpretação dos dados. Se um formato permite a inserção de pontos decimais, isso é sempre aconselhável.
DGA significa “Matriz de Matriz de Matriz” e descreve um componente com uma grade de saliências diretamente no chip, para que as placas de circuito possam ser contatadas diretamente
O filme Diazo é um filme amarelado muito estável para a exposição de placas de circuito impresso. As áreas expostas mudam de cor de amarelo claro para marrom escuro. Essas áreas não são mais penetráveis para as partes UV da fotocompositora. Para a luz amarela visível e, portanto, para o operador, o filme permanece transparente e pode ser facilmente ajustado. Filmes Diazo não podem ser plotados diretamente, mas são criados como uma impressão de filmes de prata que são menos resistentes a arranhões. A produção de filmes diazo é muitas vezes dispensada na produção de protótipos hoje, uma vez que os filmes de prata são completamente suficientes para alguns processos de exposição. Contudo, os filmes diazo são essenciais para o arquivamento de filmes e produção em série.
A Dieken é uma empresa (Dieken GmbH) especializada na programação e instalação de software de processo para a indústria de PCB. Isso não é CAD / Software CAM, mas o banco de dados e os controles de produção (PPS).
Um dielétrico (plural: dielétricos) é qualquer eletricamente fraca ou não condutora, uma substância não metálica cujos portadores de carga geralmente não são livremente móveis. Um dielétrico pode ser um gás, um líquido ou um sólido. Os dielétricos são geralmente referidos quando esses materiais são expostos a campos elétricos ou eletromagnéticos. Os dielétricos são tipicamente não magnéticos. Aqui está o material básico.
A difusão é um processo físico que leva a uma distribuição uniforme de partículas e, portanto, à mistura completa de duas substâncias.. Baseia-se no movimento térmico das partículas. Estes podem ser átomos, moléculas ou portadores de carga. Principalmente difusão de superfície no cobre da placa de circuito impresso.
A barreira de difusão é uma camada de níquel em processos de superfície para evitar, por exemplo,. O ouro se difunde na camada de cobre subjacente. Uma camada intermediária de aprox.. 4O níquel µ é, portanto, aplicado como uma barreira de difusão.
DIM geralmente denota a posição dimensional dos layouts da placa de circuito e contém os dados no contorno.
Camada de dimensão é a posição da dimensão no layout da placa de circuito impresso e contém o contorno da placa de circuito impresso.
As dimensões indicam as dimensões da placa de circuito em sua 3 machados.
A precisão dimensional descreve a precisão com que a maioria dos filmes retrata as estruturas das placas de circuito impresso.
DIN é o padrão da indústria alemã
As fotocompositoras diretas são fotocompositoras mais recentes que escaneiam o padrão do condutor diretamente na placa de circuito a ser exposta. As fotocompositoras padrão emitem luz colimada na camada sensível à luz da placa de circuito. Por esta, você precisa de um filme.
DMA significa “análise mecânica dinâmica” e é um método para determinar as propriedades plásticas. para material base FR4.
DMS significa “medidor de tensão” e descreve um sensor de deformação que altera a resistência elétrica mesmo com uma pequena alteração em seu comprimento. São preferencialmente usados em balanças.
Donut é uma forma que pode ser usada como uma moldura no design de PCB. Ele descreve uma forma redonda, com um buraco redondo no meio, semelhante a um anel.
Placa de circuito de dupla face é uma placa de circuito com cobre nos dois lados. Muitas vezes também é chamado de bicamada, placa de circuito de duas camadas ou duas camadas. A designação placa DK também é suficiente porque DK significa furos de passagem e placas de circuito de passagem são pelo menos dupla face.
DPF significa “Formato de Processo Dinâmico” e foi desenvolvido pela Barco. Os dados DPF não contêm apenas as informações de plotagem usuais para a placa de circuito, como posição, Tamanho, e forma. Os arquivos DPF também contêm listas de rede necessárias para os testes elétricos de placas de circuito.
Drill void descreve a ocorrência de furos revestidos sem a almofada de cobre necessária. “Vazio” portanto representa “peça faltando, espaço vazio, vazio”.
DSA-Flex significa “Acesso-Flex frente e verso” e refere-se a uma placa de circuito impresso flexível de camada única com uma película de cobertura aberta na parte superior e inferior para conectar componentes ou fios (traduzido livremente: “placa de circuito impresso flexível acessível de dupla face”).
DSC significa “Calorimetria de varrimento diferencial” Calorimetria Diferencial – DKK) e descreve um método para medir a absorção de calor e liberação de substâncias. O método é usado para determinar a Tg dos materiais de base da placa de circuito.
Ductilidade (puxar, guiando)é a propriedade de um material se deformar plasticamente quando sobrecarregado antes de falhar. Aqui o cobre significa, especialmente nas mangas perfuradas. O cobre dúctil é menos propenso a rachar sob estresse térmico ou mecânico.
Manequim geralmente se refere a padrões de fresagem ou perfuração que são usados para testes mecânicos da placa de circuito. Antes das placas de circuito impresso com todas as suas estruturas serem fabricadas, às vezes é aconselhável produzir um manequim barato, por exemplo, para testar o posicionamento da placa de circuito no dispositivo. Em geral, também se refere a um padrão não funcional
Câmara escura é o lugar na fabricação de placas de circuito onde os filmes são geralmente revelados.
DWG é um formato de arquivo e significa “desenhando”. É um formato do AutoCAD que é usado para a criação de desenhos técnicos. Na área de PCB, é relevante para o projeto mecânico
DXF é um formato de arquivo e significa Drawing Interchange Format. É um formato de arquivo usado para exibir modelos CAD e foi desenvolvido para o programa AutoCAD. Na área de PCB, este formato é relevante principalmente para a representação de desenhos de contorno e para dimensões de processamento mecânico.
E
A corrosão é um processo de pré-tratamento de superfície. Ao gravar, as superfícies são limpas e ativadas.
Circulação descreve o número de placas de circuito impresso realmente fornecido na produção de placas de circuito impresso. Se um total de X placas for pedido, mais placas são geralmente “colocada” para compensar quaisquer rejeições. este “edição adicional” pode levar a excesso de entregas se mais placas de circuito impresso deixarem a produção sem problemas do que o pedido.
Linhas de mesmo potencial elétrico ou intensidade de linha de campo
O fator de decapagem denota a adição de larguras de estrutura em % antes da decapagem para compensar a largura reduzida durante o processo de decapagem.
Defeito de gravação são imperfeições na imagem de cobre da placa de circuito. Esses erros de gravação podem ser manchas de cobre salientes ou não gravadas, ou muitas áreas gravadas. Ambos são permitidos até certo ponto de acordo com IPC e PERFAG.
A resistência à corrosão refere-se ao meio que protege o cobre do líquido de gravação. No caso de ataque alcalino, uma camada fina é geralmente aplicada às estruturas da placa de circuito impresso.
A tecnologia de gravação é um processo de gravação usado para remover metais. Na produção de placas de circuito impresso, A tecnologia de gravação é usada particularmente na criação de estruturas de cobre. Uma distinção geral é feita entre a tecnologia de ataque ácido (à base de ácido) e decapagem alcalina (baseado em um álcali/base).
A exposição é feita em várias etapas do processo na produção de placas de circuito impresso. Na produção de tábuas de lira convencional, a exposição do laminado para estruturar o cobre é essencial. além disso, um processo de exposição ligeiramente alterado (exposição mais longa) é usado para a máscara de solda.
E-test (teste elétrico ou teste elétrico) é um procedimento para testar placas de circuito impresso quanto a curtos-circuitos ou conexões abertas. Os chamados adaptadores são usados para o teste elétrico, ou se houver apenas algumas placas de circuito impresso, testadores de agulha são usados. Ao criar netlists, é possível verificar em um e-test se uma rede tem uma posição aberta. Testar conexões indesejadas é um pouco mais complicado. Enquanto no caso de conexões abertas apenas o início e os pontos finais da rede precisam ser abordados para poder determinar uma interrupção na pista do condutor, uma comparação com redes adjacentes deve ser realizada durante os testes de curto-circuito. Este método é, portanto, consideravelmente mais complexo ao criar o programa de teste, demorado no caso de testadores de dedo e raramente 100% confiável no cálculo das rotinas de teste (que teoricamente exigiria uma verificação de cada rede para cada rede). Da mesma forma, constrições excessivas do caminho do condutor muitas vezes não podem ser reconhecidas por um testador elétrico, uma vez que uma conexão restrita para o teste elétrico muitas vezes ainda tem uma resistência suficientemente baixa no teste e a conexão é classificada como “ok”. Ao contrário das suposições gerais, um teste elétrico não fornece 100% segurança e uma verificação óptica é necessária como um suplemento.
Eagle é um poderoso software da CadSoft para criar diagramas de circuitos que podem ser convertidos automaticamente em layouts (diagramas de circuitos desagregados) para a produção de placas de circuito impresso. A vantagem da Eagle está nos baixos custos de compra e na alta distribuição na área de língua alemã. Este último garante suporte rápido e bem fundamentado em vários fóruns online que tratam do design de placas de circuito impresso.
cobre ED significa “Depósito Elétrico” e refere-se a um revestimento de cobre que foi aplicado ao material base por meio de um processo galvânico. Uma distinção é feita aqui em particular para cobre RA, que é rolado. O cobre ED é um pouco mais poroso devido à aplicação eletrolítica. Isso tem relativamente pouca influência em placas de circuito rígido, mas é relevante para placas de circuito flexíveis quando se trata de força máxima de flexão. Aqui, o cobre laminado é mais resiliente devido à estrutura molecular menos porosa do cobre e é preferível ao cobre ED.
A folga da borda descreve a distância que as estruturas de cobre nas placas de circuito impresso têm do contorno. Esta folga mínima da borda pode variar dependendo da linha de produção. Contudo, o processamento mecânico das placas de circuito é mais relevante. Enquanto as placas fresadas permitem “folgas de borda”, uma folga de borda muito maior deve ser observada para punções e especialmente para rachaduras. Se isso for subestimado, as estruturas de cobre podem ser danificadas mecanicamente, que então faz com que as rebarbas subam devido à formação de rebarbas e faça com que elas se desfaçam. Em deficiências extremas, folga de borda insuficiente pode fazer com que os trilhos do condutor fiquem muito finos ou sejam completamente fresados.
Ácido etilenodiaminotetracético ou etilenodiaminotetraacetato, o tetraânion do ácido etilenodiaminotetracético, EDTA para abreviar, é um agente complexante e é usado em química analítica como complexon / solução padrão titriplex II para a determinação quantitativa de íons metálicos como Cu, Pb, Ca ou Mg em quelatometria.
Serviço expresso descreve a possibilidade de comprar placas de circuito impresso com alta pressão de tempo e recebê-las mais rapidamente. A velocidade com que os serviços rush são possíveis depende, por um lado, da tecnologia (complexidade) das placas de circuito impresso e, por outro lado, na capacidade do fabricante da placa de circuito para configurar de forma rápida e adequada seus processos e máquinas em conformidade.
Elasticidade é a propriedade de um corpo de retornar à sua forma original depois de ter sido deformado por uma força atuante, se não estiver mais lá.
Um processo no qual uma corrente elétrica causa uma reação química é chamado de eletrólise. Esta reação é utilizada na fabricação de placas de circuito impresso para depositar metais. Aqui a placa de circuito é anexada ao cátodo. O ânodo consiste no material a ser aplicado. Este é quebrado e migra através do eletrólito para o cátodo, onde se instala.
Eletrólitos incluem líquidos que contêm íons. Na fabricação de PCB, eles estão contidos no eletrolítico (galvânico) banhos. Sua condutividade elétrica e o transporte de carga através do movimento direcional de íons fazem com que o material se acumule ou quebre nos eletrodos conectados a eles.
Desenvolvimento de eletrônicos descreve todo o processo de desenvolvimento de montagens eletrônicas. Ele geralmente começa com a criação dos requisitos funcionais, então o diagrama de circuito é criado. De acordo com a geometria necessária, isso é transferido para uma placa de circuito impresso. O quadro, componentes, habitação, exibe, cabos, e outros componentes são então reunidos para formar um terminal. O produto acabado pode ser usado para fins de teste para incorporar os resultados em um redesenho.
Componente embutido é uma tendência relativamente nova no fabricante de placas de circuito impresso, que pode aumentar imensamente a densidade de empacotamento. Em princípio, trata-se de integrar componentes diretamente nas placas de circuito impresso (geralmente nas camadas internas de uma multicamada). Isso economiza espaço nas camadas externas e contribui para uma maior miniaturização dos conjuntos.
O resistor embutido é um tipo de componente embutido, apenas que afeta especificamente os resistores e, portanto, define o método mais usado de integração de componentes. Uma pasta de resistência especial é impressa nas camadas internas e integrada através do controle exato da espessura e da estrutura, bem como o corte de lasers. Esta pasta tem uma condutância definida para que as resistências correspondentes possam ser geradas determinando a largura e a altura. Como limitação técnica, é frequentemente mencionado que a faixa de resistência de todos os resistores embutidos deve estar em uma faixa semelhante, pois uma pasta é selecionada de acordo com essa faixa. Isso geralmente só é econômico se afetar uma proporção significativa da resistência que deve ser incorporada na multicamada
EMC é a abreviatura de compatibilidade eletromagnética. O EMC descreve assim o estado desejado em que os módulos não interferem uns com os outros em sua função, isso é, “tolerar” um outro. Isso pode representar vários desafios para a fabricação de placas de circuito impresso, mas estes devem ser comunicados ao fabricante pelo projetista do conjunto.
O cobre final descreve a espessura do cobre nas placas de circuito impresso, que é composto de cobre básico e cobre acumulado e, portanto, descreve a espessura final das estruturas de cobre na placa. Certas espessuras padrão, como 35 µm são comuns aqui
Endless-Flex descreve o processo de fabricação de placas de circuito impresso flexíveis. Aqui o material de base é desenrolado de um rolo, passa pelas etapas de fabricação como correia e depois como produto acabado, novamente enrolado em um rolo. Apenas os cortes finais são perfurados ou laserados a partir disso mais tarde.
A superfície final identifica uma seleção de revestimentos que podem ser aplicados ao cobre das placas de circuito impresso. Dependendo da aplicação e preferência (p.. devido a perfis de solda otimizados), existem várias superfícies de estanho (HAL sem chumbo ou químico Sn (estanho químico), superfícies de chumbo-estanho (liderado por HAL, não compatível com RoHS)
Engg geralmente significa “Engenharia” e é usado por fabricantes de PCB na Ásia ou América em conexão com protótipos. o “Lote de Eng” que muitas vezes aparece significa nada mais do que amostras de teste para testes funcionais ou verificações de qualidade antes de encomendar a placa de circuito em série.
As unidades inglesas denotam o uso de polegadas e mils na saída de dados de dimensionamento ou layout de placas de circuito impresso. Dependendo da configuração dos programas, esses tamanhos e especificações de posição podem ser emitidos em unidades métricas ou inglesas. Isso é amplamente irrelevante para a fabricação de placas de circuito impresso, desde que haja uma definição nos dados a qual sistema de unidade a informação se refere.
CONCORDO significa “Ouro de imersão em níquel eletrolítico” e é uma palavra curta para níquel-ouro químico, uma superfície final para placas de circuito impresso. Contudo, a palavra ENIG por si só não diz nada sobre as espessuras de camada escolhidas de níquel e ouro. É apenas uma questão de nomear o processo e os componentes, não é uma definição exata da superfície da placa.
ESPI significa “Interferometria de Padrão Eletrônico de Manchas” é um método de análise óptica para medir deformações.
Eurocard é uma placa de circuito impresso padronizada com as dimensões 160x100mm² (ver formato europeu). Este formato de placa de circuito é, Portanto, um tamanho padronizado de caixas deslizantes. Tem relevância para a produção de placas de circuito impresso, pois é frequentemente usado por um lado como base de preço (preço por cartão euro “) e pelo tamanho dos cortes de placas de circuito impresso na produção. Muitos fabricantes optaram por formatos que são ideais para que o arranjo de um certo número de mapas da Europa seja projetado.
Eutético vem do grego e significa “derreter bem” e requer pelo menos 2 metais. Na eutética, a liga muda imediatamente do sólido (solidus) para a fase líquida (líquido) sem a área solidus/liquidus. Como o ponto de fusão de uma liga eutética é significativamente menor do que o de metais puros, tais ligas são preferidas para soldagem. A eutética foi particularmente relevante na fabricação de placas de circuito impresso para aplicação da superfície de estanho-chumbo. Mas não é mais usado hoje porque não é compatível com RoHS.
Ponto eutético é o ponto em uma composição de material em que a temperatura de fusão é a mais baixa. Um exemplo relevante para a produção de placas de circuito impresso é a mistura de estanho-chumbo. Com uma proporção de aprox.. 63% estanho e 37% conduzir, a temperatura de soldagem está apenas ligeiramente acima 180 ° C. As novas soldas em conformidade com RoHS sem chumbo requerem temperaturas acima 240 ° C (ponto de fusão do estanho (Sn) é 232 ° C).
Excellon é um fabricante de máquinas e é um formato de dados NC usado para furadeiras e fresadoras. Além das coordenadas necessárias, Excellon contém as chamadas informações de ferramentas. Uma ferramenta (ferramenta) para fresamento ou furação são atribuídos quatro valores diferentes aqui: Tamanho (geralmente em polegadas), derrame (velocidade de imersão da ferramenta) e taxa de alimentação (no caso de fresas, a velocidade com que a fresa se move na placa) ), e velocidade (revoluções por minuto).
Serviço expresso é um termo para a produção de placas de circuito impresso em um tempo muito curto.
Extended Gerber é um formato de dados amplamente utilizado para exibir estruturas em placas de circuito impresso. A palavra “estendido” indica que os dados já contêm informações sobre os tamanhos e formas. Isso difere do Gerber padrão, onde uma tabela de abertura é necessária para interpretação.
A prensa excêntrica é uma puncionadeira que é usada para a separação de placas de circuito impresso. O nome “prensa excêntrica” vem do eixo excêntrico usado, que é acionado por uma correia através de um motor elétrico e preso ao comando do operador com uma embreagem para converter a força do movimento rotativo em um curso.
F
Resistência à flexão é um termo usado em estática que pode ter diferentes significados para placas de circuito impresso. primeiramente, o requisito mais raro para alta estabilidade, no caso de a placa de circuito estar sob tensão de flexão. Por outro lado, a resistência à flexão é muitas vezes relevante para placas de circuito impresso flexíveis, a fim de tirar conclusões sobre os possíveis raios de curvatura e a flexibilidade geral.
G
H
O endurecimento faz parte de toda aplicação de verniz nas placas de circuito impresso. A cura ocorre tanto por calor (forno) ou adicionando luz infravermelha. Uma distinção deve ser feita aqui entre pré-cura e cura final. A pré-cura permite que o verniz solidifique, mas então é possível desenvolver áreas não expostas. Após a cura definitiva, mesmo áreas não expostas não podem mais ser removidas, o que também é desejável.
O espaçamento entre furos é a distância entre dois furos. Esta distância de perfuração é importante porque se as distâncias mínimas forem atingidas, a “rede” entre os furos pode quebrar. Esta quebra da alma pode então garantir que o furo seja “entupido” e, portanto, não pode ser devidamente contatado. No caso de distâncias de perfuração na fase de projeto, deve-se ter em mente que os furos são posteriormente fornecidos com subsídios de perfuração pelo fabricante. A distância de perfuração no layout, Portanto, não corresponde ao padrão de perfuração real. Os fabricantes de placas de circuito impresso geralmente especificam distâncias de perfuração mais altas para que possam adicionar a adição mais tarde e tirar o cálculo exato da mente do layout.
Padrão de furo é a aparência de todos os furos na placa de circuito.
Buraco é um buraco na placa de circuito. Este orifício pode ser condutor, ou seja, cheio de cobre. Esses furos são então chamados “chapeado através de furos” ou DK para abreviar. Se não houver cobre no buraco, é um orifício não condutor ou não revestido, NDK para shorts.
A almofada de perfuração é o oposto da folha de cobertura da broca, Vejo “Papelão perfurado”.
Eu
A química inorgânica ou química inorgânica é a química de todos os compostos livres de carbono, ácido carbônico e ácido cianídrico, e os seus sais.
A Tecnologia Iceberg descreve um processo para a produção de placas de circuito de cobre espesso, de uma espessura de cobre de aproximadamente 200 µm. Na tecnologia do iceberg, uma folha de cobre da resistência mencionada é laminada, expor, desenvolvido e as estruturas da via condutora (espelhado) são pré-gravados. Subseqüentemente, essas folhas de cobre, que são estruturados de um lado, são fornecidos primeiro com pressão de enchimento para tornar as folgas uniformes). Em seguida, as folhas são coladas/pressionadas com este lado para baixo em um suporte. Com placas dupla face, o mesmo processo é realizado novamente para o outro lado. O resultado é uma placa de circuito impresso padrão com revestimento de cobre de diferentes espessuras. Isso agora permite que as estruturas sejam gravadas com mais detalhes de acordo com o padrão de condutor planejado. Desde a, em particular, o rebaixamento de trilhas condutoras grossas é um problema com placas de circuito de cobre grossas, o cobre a ser gravado é limitado aqui pela integração do cobre espesso no transportador. As estruturas resultantes são, portanto, parcialmente enterradas no suporte básico e parcialmente se projetam da placa de circuito. Essa aparência deu nome ao processo: tecnologia iceberg desde estruturas de cobre “encontram-se abaixo da superfície e apenas o” (iceberg) gorjeta “olha para fora”.
Ferro (III) cloreto é um composto químico de ferro (III) e íons cloreto. O numeral romano III indica o número de oxidação do íon ferro (+3 nesse caso). Ferro (III) cloreto pertence ao grupo de haletos de ferro. Ferro (III) cloreto pode oxidar e dissolver cobre
O relatório de teste de amostra inicial é um documento que registra o teste de uma placa de circuito impresso de acordo com os critérios de teste especificados. Os relatórios de teste de amostra iniciais podem ter diferentes níveis de complexidade e significado. A ocasião também pode ser um redesenho, um redesenho ou uma amostra da qualidade do fabricante. Dependendo do arranjo, os relatórios de teste de amostra iniciais são criados pelo próprio fabricante da placa de circuito impresso e pelo destinatário.
J
Jump é um termo da tecnologia de serigrafia, p.. ao aplicar a impressão de identificação, em que o tecido de tela atrás do rodo se destaca novamente do objeto impresso para evitar manchas.
K
eu
Loader é dispositivo que automatiza o carregamento de máquinas com as placas de circuito impresso. As carregadeiras são comuns em máquinas de perfuração, de modo que, uma vez montadas, podem ser carregados com “revista” de blanks a serem perfurados e processados sem intervenção manual adicional. Também é possível carregar o carregador com diferentes tipos de blanks de placa de circuito e programar a furadeira de acordo para que os programas correspondentes sejam perfurados com os diferentes blanks. Uma vez que um espaço em branco foi perfurado, ele é empurrado de volta para o carregador para carregadores de perfuração para limpar a mesa de perfuração para o próximo corte. Além de máquinas de perfuração, carregadeiras também são usadas em vários sistemas contínuos. Os carregadores de ventilador são frequentemente usados para colocar placas de circuito nas correias transportadoras a uma velocidade predefinida.
Conduzir (chem “Pb”, Conduzir) é um metal tóxico que é usado como um componente de liga de solda. Com a introdução do RoHS / Padrão WEEE, o chumbo foi amplamente banido como liga e só está disponível hoje em alguns fabricantes de PCB mediante solicitação explícita.
Sem chumbo é um regulamento introduzido para proteger o meio ambiente, que é obrigatório para a maioria dos aplicativos eletrônicos hoje. Existem exceções para certas indústrias nas quais a soldagem à base de chumbo pode continuar (a partir de 2010), pois não há experiência de longo prazo com placas de circuito impresso sem chumbo. Isso afeta principalmente o setor automotivo, aviação, tecnologia militar e médica. A fabricação sem chumbo é frequentemente associada à RoHS, mas os regulamentos RoHS proíbem mais substâncias do que apenas chumbo. A produção de placas de circuito impresso sem chumbo é considerada amplamente dominada e padrão. Os processos e materiais utilizados foram adaptados com sucesso às temperaturas de soldagem mais altas.
Estanho de chumbo, melhor estanho-chumbo desde 60% estanho e 40% conduzir, (SnPb) é o nome da mistura eutética de chumbo e estanho que foi usada antes da introdução de produtos eletrônicos sem chumbo. Uma vez que algumas indústrias ainda estão autorizadas a fabricar eletrônicos de chumbo, o processo ainda está disponível no mercado – em quantidades decrescentes. A vantagem do estanho-chumbo está no ponto eutético, o que dá a esta composição um ponto de fusão mais baixo do que o estanho puro ou chumbo puro. A solda é, Portanto, possível a uma temperatura mais baixa, o que significa menos estresse térmico para as placas de circuito impresso. A desvantagem do estanho-chumbo é que ele contém chumbo, que causa grave poluição ambiental.
M
No processo de fabricação, processos aditivos referem-se à aplicação completa dos trilhos de cobre ao transportador. O método subtrativo apenas grava. O processo semi-aditivo é habitual, onde uma camada de cobre existente é reforçada apenas nos pontos onde as trilhas condutoras são desejadas, e a parte não reforçada é então gravada.
Pouco usado hoje. Aqueça a camada de chumbo-estanho galvanizada para fluir de modo que ela corra ao redor dos flancos do cobre.
As placas de circuito impresso para poder manuseá-las melhor quando montadas.
N
O bloco de bicos é um transportador de vários bicos em máquinas. Através destes conjuntos de bicos, vários líquidos podem ser pulverizados nas placas de circuito impresso com pressão. É importante que o padrão de pulverização seja o mais uniforme possível, que é obtido por oscilação adicional. Os conjuntos de bicos são atendidos regularmente.
O
Outgassing refere-se ao escape de ar da placa de circuito durante a soldagem. Este evento indesejável é principalmente devido à umidade dentro do material de base. No pior caso, a desgaseificação pode fazer com que as mangas de revestimento quebrem, para que a umidade evapore. Isso pode ser evitado por meio de modelagem antes da soldagem, para que o material de base das placas de circuito possa secar lentamente.
A borda externa indica a borda do contorno da placa de circuito.
A camada externa é a parte superior e inferior das placas de circuito impresso. Uma placa de circuito tem uma ou duas camadas externas e até n camadas internas. Somente essas camadas externas podem ser equipadas com componentes posteriormente.
A produção única descreve o oposto de combinar diferentes placas de circuito em um bloco de produção (também chamado de pooling). A produção pontual tem várias vantagens, mas também desvantagens. A vantagem da produção pontual de placas de circuito impresso é que os novos pedidos geralmente são mais baratos, a produção da placa pode ser feita mais rapidamente e os cartões de trabalho existentes, ferramentas em forma de filmes, adaptadores e programas são usados, que por sua vez reduz o risco de erros. A produção pontual é desvantajosa se as placas forem produzidas apenas em quantidades pequenas e únicas e forem planejados pedidos sem repetição. Para algumas tecnologias, Contudo, produção pontual é essencial se, por exemplo, vários recursos especiais (espessura da placa, espessura de cobre, tipo de material, cor, nomeação de curto prazo, etc.) ocorrem em combinação, fazer uma combinação com outros pedidos muito improvável.
P
Os vernizes peel-off são usados principalmente em placas de circuito impresso, que têm que ser executados várias vezes em sistemas de solda por onda. Para evitar que os orifícios inicialmente vazios da placa de circuito impresso sejam preenchidos com estanho, o fabricante da placa de circuito impresso aplica uma espessura, verniz resistente para essas áreas, que protege os buracos. Se as áreas protegidas forem povoadas posteriormente, o verniz destacável pode ser facilmente removido da placa à mão e, em seguida, revela os orifícios de montagem intactos e livres.
A força de descascamento descreve a força de ligação entre o cobre e a placa de circuito impresso, ou entre o cobre e a superfície final. Para garantir que as placas de circuito impresso possam ser usadas corretamente, essas áreas devem estar bem conectadas.
Testes de pull-off são realizados para verificar a força de pull-off. Para verificar a força adesiva do cobre no material base da placa, certas áreas são submetidas a uma carga de tração e isso é medido. Dependendo do material e IPC, diferentes forças mínimas podem ser suportadas. O teste de remoção das superfícies terminais no cobre da placa de circuito impresso geralmente é realizado com fita adesiva. Isso é colado sobre as áreas acabadas e depois arrancado abruptamente em um ângulo de 90 graus. O teste é aprovado se nenhum descolamento da superfície final puder ser visto na fita adesiva.
A falha descreve um processo de tratamento de águas residuais, onde as substâncias pesadas afundam.
A farinha de pedra-pomes é misturada com água em máquinas de pedra-pomes para tornar as superfícies de cobre em placas de circuito impresso.
Em tratamento galvânico, uma “semelhante” composição é muitas vezes “lavado” antes de um banho subsequente com uma composição significativamente diferente para evitar o arraste ou para limpar a superfície.
O metal precioso é um metal particularmente resistente à corrosão. Ouro e prata, em particular, são, portanto, utilizados na fabricação de placas de circuito impresso para o acabamento de superfícies.
A tecnologia Press-in é uma tecnologia de conexão sem solda para placas de circuito. Como a conexão elétrica ocorre aqui através de um contato de pressão, as tolerâncias de furos exigidas são de considerável importância para a produção de placas de circuito impresso. Enquanto uma tolerância mais alta pode ser compensada pelo fluxo de solda ao soldar componentes, furos destinados à tecnologia press-fit devem ser verificados dentro de faixas de tolerância estreitas. Isso é possível comunicando as tolerâncias necessárias para um certo número de diâmetros de broca.
Q
R
Gravação é um sistema de registro para fixação de placas de circuito impresso durante a fabricação. A maioria das máquinas tem sistemas de coleta, alguns dos quais são diferentes. Por isso, muitas vezes é necessário que os cortes de produção permitam várias gravações diferentes
O orifício de referência é um orifício na placa de circuito a partir do qual outros orifícios, contornos ou áreas de cobre são dimensionados. Frequentemente, esses orifícios de referência são orifícios de montagem para os quais o posicionamento dos outros componentes na placa de circuito deve ser exatamente correto.
O ponto de referência é um termo de grande importância no CAD / CAM em conexão com as diferentes máquinas a serem operadas. Dependendo do sistema de gravação, máquinas podem ter diferentes pontos de referência. Estes devem ser levados em consideração na preparação de dados. Ao olhar para os dados de produção acabados, pode parecer que o programa de perfuração, filmes, e o programa de fresagem estão completamente deslocados um do outro. Contudo, se os diferentes pontos de referência da máquina forem levados em consideração, as camadas da placa de circuito impresso cobrem-se novamente.
S
A sucção caracteriza o dispositivo de sucção em furadeiras e fresadoras. Isso suga a poeira de perfuração e fresagem gerada durante esses processos. Deve-se notar que placas de circuito que são muito pequenas para serem mantidas pelo dispositivo de retenção também podem acabar neste sistema de extração. Aqui é necessário mascaramento complexo ou fresamento sem extração.
Blindagens são trilhas de condutores ou áreas em layouts que possuem um potencial de terra ou GND e, portanto, destinam-se a evitar “conversa cruzada” de sinais de uma pista condutora para outra.
esgoto é geralmente a água que pode ser descartada no sistema de esgoto. Para que isso aconteça, várias etapas de pré-purificação e filtragem para o tratamento das águas residuais devem ser realizadas. A água descarregada no sistema de esgoto atende aos requisitos ambientais e não contém mais substâncias poluentes.
sistema de esgoto é um componente indispensável na produção de placas de circuito impresso. Várias substâncias são filtradas da água e separadas para descarte ecologicamente correto.
tratamento de esgoto descreve o processo no qual as águas residuais geradas durante a fabricação de placas de circuito impresso são tratadas de forma que possam ser alimentadas no ciclo de águas residuais.
O descarte de águas residuais pode descrever tanto o descarte da água tratada no sistema de esgoto quanto, em alguns casos, a coleta do mesmo
Forma de algas marinhas em banhos de lavagem permanentes. Isso deve ser evitado a todo custo. Isso significa que durante longos intervalos de produção, por exemplo nos feriados, estes e outros banheiros precisam ser reagendados. O tempo de inicialização para a produção de placas de circuito impresso é, Portanto, mais demorado após uma longa parada na produção.
Descoloração de superfícies metálicas quando aquecidas
A sucção é um termo usado na produção de placas de circuito principalmente no contexto de posicionamento dos filmes antes da exposição. Aqui, os filmes são posicionados primeiro na placa e depois fixados por vácuo puxando a placa de circuito para que o filme não escorregue. Uma sucção adicional ocorre com algumas máquinas de montagem, que garantem a fixação da placa de circuito por sucção. Muitas vezes é necessário fechar as vias (através da pressão de enchimento) para que a pressão de sucção suficiente possa surgir.
O contorno do carimbo indica placas de circuito impresso com furos na borda do contorno. Frequentemente, esses orifícios semi-abertos são revestidos na borda da placa. A dificuldade aqui está na sequência de furos, moagem, e vias porque se estes não forem adaptados ou alterados de acordo, o roteador puxa as mangas de cobre para fora do furo meio aberto ao fresar a placa de circuito. A produção de contornos de carimbos é, Portanto, uma questão de know-how do fabricante do PCB.
A pressão de enchimento passo a passo é uma pasta não condutora que é preenchida em passos (VIA) para selá-los. Isso geralmente é necessário se as placas de circuito impresso tiverem um grande número de furos e forem posteriormente fixadas por meio de extração a vácuo. Para obter uma melhor adesão da placa de circuito, os orifícios chapeados são fechados para esta finalidade, que foi determinado puramente como condutores, isso quer dizer, não deve receber nenhum componente. além do que, além do mais, uma pressão de enchimento é usada para camadas internas nas quais foram inseridos furos enterrados. A pressão de enchimento intermediária é muitas vezes também chamada de “conectando”. No momento, Contudo, o tamponamento é usado apenas para mencionar o fechamento de furos, que é fornecido com um “tampa de cobre”. As áreas de aplicação são mais extensas e a pasta, assim como o processo, desviar da pressão de transferência pura.
Os custos de configuração surgem para o “configurar” de máquinas, criação de programas e cartões de trabalho, bem como para a produção de ferramentas necessárias, como adaptadores de teste eletrônico ou ferramentas de perfuração. Os custos de configuração e configuração são frequentemente usados de forma intercambiável. Isto é, Portanto, mais preciso para configurar “custos de instalação únicos” (Ferramentas, adaptadores, filmes) e “custos de instalação recorrentes” / “estabelecer custos” (criando cartões de trabalho, ativando os documentos arquivados, lendo os programas em máquinas e ativando documentos, etc.) falar. Alguns fabricantes de placas de circuito mostram os custos de configuração separadamente, outros (especialmente para protótipos) incluí-los no preço unitário. Para séries muito grandes, estabelecer custos (recorrentes e pontuais) às vezes são até dispensados. Isso depende se a parcela do preço unitário das placas predomina a tal ponto que os custos de instalação não são mais significativos.
A configuração descreve o processo antes do início da produção real ou da etapa de produção. Tanto a integração de dados de layout individuais no quadro de produção (cafajeste) e a leitura de perfuração, programas de fresagem e e-test fazem parte da instalação na produção de placas de circuito impresso. Soma-se a isso o posicionamento dos filmes nas filmadoras, a seleção dos materiais certos, a correta configuração de tempos e valores de máquina e vários outros processos mais ou menos exclusivos na respectiva produção em lote de um determinado tipo de placa de circuito impresso.
Placa de circuito de um lado identifica placas de circuito com estruturas de cobre em apenas um lado. Não possuem orifícios chapeados, pois os componentes requerem conexões elétricas apenas em um lado. As placas de circuito impresso de face única são, portanto, geralmente consideravelmente mais baratas e, especialmente em casos extremos, pode ser fabricado mais rapidamente. Não há processos de iluminação, bem como através do chapeamento das placas de circuito.
T
Ouro grosso geralmente se refere a uma superfície na placa de circuito que vai além do relativamente fino químico níquel-ouro (0.05 ~ 0.12 µm). Basicamente você começa a falar de ouro grosso assim que ele pode ser colado com fio de ouro (0.3 ~ 0,8µm). Contudo, uma vez que espessuras de ouro de até aprox.. 3 µm são possíveis, o termo puro “ouro grosso” nem sempre é suficiente. Ele revela pouco sobre as áreas de aplicação e pode significar tanto ouro obrigacionista (ouro macio) ou plugue de ouro (ouro duro).
Cobre espesso refere-se a placas de circuito impresso com cobre mais espesso. Não há uma definição precisa da espessura a partir da qual o cobre espesso é usado, mas esta terminologia é normalmente usada apenas pelos fabricantes quando se trata de 100 µm, as vezes 200 µm cobre. 70µm de cobre não é um padrão (35µm), mas com um alcance de até 400µm que é possível hoje, não é chamado de cobre grosso.
Termo para uma bobina/indutância enrolada, pois representa uma resistência com corrente alternada, isto é. ele estrangula a corrente.
você
V
Vias são furos que receberam revestimento de cobre. Este revestimento de cobre na borda do orifício banhado (manga de cobre) cria contato entre as diferentes camadas. Além do contato vertical, furos chapeados oferecem vantagens ao soldar componentes. O cobre no furo garante uma conexão completa do componente. Os furos chapeados são considerados à prova de falhas para componentes com fio.
W
A produção de placas de circuito impresso sem água residual descreve a recuperação de toda a água do banho de lavagem e processo para tratá-la e adicioná-la novamente ao processo de fabricação. Contudo, a palavra é frequentemente usada para publicidade e é uma contradição com o fato de que águas residuais descrevem a água que é despejada no sistema de esgoto. Se não houver tratamento da água utilizada, para que isso não deva e não seja drenado para o sistema de esgoto, algumas pessoas não veem nenhum esgoto. Toda a água contaminada é captada pelos prestadores de serviços
Plano de trabalho descreve um cartão ou livreto que contém todas as informações necessárias para fabricar a placa de circuito. Isso inclui a execução técnica, quantidade, encontro, bem como a sequência exata das etapas de trabalho a serem executadas. Um plano de trabalho impecável e bem elaborado pelo departamento de preparação de trabalho é o pré-requisito básico para uma alta qualidade, fabricação correta e pontual das placas de circuito impresso.
Umedecimento descreve a aceitação uniforme de substâncias líquidas na superfície. No processo HAL, em particular, molhar é um desafio porque a temperatura, o tempo de imersão e a limpeza da superfície são fatores decisivos.
A ponte de arame é um substituto para uma trilha condutora. Em alguns casos, jumpers de fio são usados como medidas de reparo, mas em alguns casos, o design de jumpers de fio na placa de circuito também se destina desde o início. Este último é frequentemente o caso se apenas um pequeno número de trilhas condutoras for responsável pelo fato de que uma camada adicional da placa de circuito deve ser adicionada. Trata-se então do cálculo do componente até que ponto a colocação de pontes de arame é permitida por um lado e mais barata por outro do que a produção de uma placa de circuito impresso com várias camadas.
A tecnologia de colocação de fios é usada em configurações de teste simples com placas de circuito impresso protótipo em placa perfurada. O fio é soldado em uma placa de ensaio, que representa a pista condutora. A técnica de colocação de fios é muito demorada e, portanto, adequada apenas para placas de circuito de amostra.
