Envasamento de PCB vs.. Revestimento isolante – Qual é o melhor?

Por que o envasamento ou revestimento isolante é necessário para PCB?

Potting e revestimento conformal são tecnologias necessárias para a fabricação de PCB, que mantêm o PCB longe de fatores desfavoráveis, como umidade, produtos químicos, e calor. Como todos sabemos que a superfície do PCB é coberta com uma quantidade de componentes, incluindo diodos, capacitores, fusíveis, e resistores, etc. Cada componente eletrônico desempenha um papel vital para tornar todo o PCB viável, qualquer um deles está danificado, o que pode causar a falha de todo o Placa PCB. Especialmente no ambiente hostil, como temperaturas extremamente altas, o excesso de umidade ou frio pode causar o problema de decomposição, baixa resistência de isolamento, e corrosão do condutor, no fim, a vida útil de Componentes PCB seria diminuído. portanto, temos que fazer algo para protegê-los e manter o uso de longo prazo desses componentes no PCB. Mas como? Bem, é hora de envasar&revestimento isolante para mostrar o quão úteis eles são.

A função do envasamento e do revestimento isolante é a mesma, e ambos aplicam polímeros orgânicos que fornecem produtos químicos&resistência térmica e isolamento elétrico também. Mas existem algumas diferenças entre si, para sua melhor compreensão, nós mostraríamos informações mais detalhadas conforme abaixo.

O que é envasamento de PCB？

Potting, também conhecido como "encapsulamento", é um método para selar o PCB dentro de uma espessa camada de resina que fornece forte proteção contra choques físicos e produtos químicos prejudiciais, Enquanto isso, este processo irá melhorar o desempenho elétrico. Para alcançar isto, o primeiro passo é colocar o conjunto da placa de circuito impresso em um pote aberto e depois despejar o composto líquido nele até que todo PCBA está coberto completamente. O líquido contém algum endurecedor para acelerar a cura, e quando o líquido se solidifica e se forma, pode desempenhar um bom papel protetor. Normalmente, a resina usada é de cor escura, o que torna difícil para nós ver a placa por baixo dele.

Materiais de envasamento comumente usados ​​para PCB

Existem vários materiais comumente usados ​​para encapsular placas de circuito impresso：

Uma opção é epóxi, que é um material durável com grande resistência química e alta força de adesão. Contudo, epóxis requerem muito tempo para curar e endurecer completamente.

Poliuretano é outra escolha – é mais macio e flexível que o epóxi. Isto torna o poliuretano útil para proteger componentes eletrônicos frágeis que podem não funcionar bem com compostos de encapsulamento rígidos. Contudo, o poliuretano tende a ter menor resistência ao calor e à umidade em comparação com algumas alternativas.

O silicone também pode ser usado para envasar PCBs. É extremamente flexível e pode suportar temperaturas extremas. A desvantagem é que o silicone tende a ser mais caro do que outros materiais de envasamento, então pode não ser prático dependendo da aplicação.

Vários materiais têm diferentes prós e contras que devem ser considerados, a escolha do material certo é determinada pelas aplicações. Por exemplo, silicone e epóxi são perfeitos para as circunstâncias sob altas temperaturas; Contudo, uretano teria o melhor desempenho de proteção a produtos químicos. Portanto, o ponto-chave que devemos observar ao selecionar o material é que precisamos ter uma ideia clara sobre que tipo de proteção queremos alcançar.

Como remover o envasamento do PCB?

Às vezes é necessário remover o material de encapsulamento para reparar ou modificar o PCB. Isso pode ser desafiador, mas existem alguns métodos que podem funcionar:

Remoção Mecânica – Use com cuidado pequenas chaves de fenda, escolhas, ou ferramentas dentárias para remover o material de envasamento. Vá devagar para evitar danificar os componentes do circuito. Isso funciona melhor em compostos de envasamento macios, como silicone e poliuretano.

Remoção Térmica – Pistolas de calor, estações de ar quente, ou pequenas tochas podem amolecer e derreter certos materiais de envasamento, como termoplásticos. Use calor suave e retire o material à medida que ele amolece. Não superaqueça o PCB.

Remoção Química – Solventes específicos podem dissolver e remover alguns compostos de envasamento. Verifique primeiro a compatibilidade química para evitar danificar o PCB. Permita ventilação adequada ao usar solventes.

O que é Coatin Conformalg？

Quanto a revestimento isolante, é outra tecnologia para proteger o PCBA revestindo uma camada fina e não condutiva na placa de circuito e componentes eletrônicos, o processo também pode ser operado manualmente e automaticamente. Apresentado com leveza e magreza(usualmente, o revestimento é apenas 25 para 250 microns de espessura), esta tecnologia não adicionará peso e espessura ao Montagem PCB.

5 Tipos de revestimento isolante de placa de circuito

Existem tipos de revestimento isolante de placa de circuito para nossas opções em termos de materiais usados, os tipos mais populares são os revestimentos isolantes acrílicos, Revestimentos isolantes epóxi, Revestimentos isolantes de poliuretano, Revestimentos isolantes de silicone, e parileno, que têm suas próprias vantagens e desvantagens. Por exemplo, a resina acrílica é caracterizada por um tempo de cura rápida de cerca de 30 minutos, mas só pode suportar uma temperatura abaixo de 125 ℃. Os revestimentos epóxi são extremamente resistentes e duráveis, embora seja muito difícil consertar. Enquanto o parileno é o mais fino que pode suportar temperaturas extremamente altas, disponível para qualquer superfície, mas muito difícil de retrabalhar.

Como aplicar o revestimento isolante?

tem 3 métodos para aplicar revestimento isolante incluem imersão, escovagem, e pulverização. Mergulhar é o método que as pessoas precisam para mergulhar toda a placa no revestimento, mas requer alta proficiência para evitar o problema de vazamento, atualmente, não muitos PCBs se aplicam desta forma devido ao problema de design, mas se os engenheiros considerarem o modo de imersão ao projetar, então, imersão pode ser um ótimo método para fabricação de alto volume. Escovar e pulverizar são adequados para fabricação de baixo volume, a pulverização é feita por spray aerossol ou pistola de pulverização. E o próximo procedimento é a cura por ar, forno, ou luz ultravioleta.

Os prós e contras do Potting PCB & Revestimento isolante

Já estamos familiarizados com os conhecimentos básicos sobre envasamento e revestimento isolante., você pode se perguntar qual é o melhor? Envasamento ou revestimento isolante? Bem, Esta não é uma pergunta fácil de responder, não podemos negar ou admirar completamente nada, pelo contrário, precisamos usar um método dialético para entendê-lo. Ambos têm prós e contras, vamos verificar o gráfico abaixo para detalhes:

Ao ler aqui, temos uma boa compreensão dos pontos fortes e fracos do envasamento e revestimento isolante. Aí vem outra pergunta: Quando devemos usar o encapsulamento e quando devemos usar o revestimento isolante para PCBA? Vamos continuar lendo, e confie em mim, você obterá a resposta.

Quando devemos usar potting

Como acima mencionado, o envasamento é caracterizado com excelente desempenho de proteção, portanto, se o dispositivo ou cenário de aplicação precisa resistir a fortes choques físicos, abrasão, produtos químicos, Temperatura alta, e umidade, O envasamento é uma ótima escolha, pois também tem a função de amortecimento de vibração. Por outro lado, o envasamento pode proteger a privacidade da engenharia graças à resina colorida, seria difícil para outras pessoas observar o quadro e lucrar com isso. Mas na verdade, esta é uma espada de dois gumes, a invisibilidade traria obstáculos quando o reparo ou retrabalho é necessário. O envasamento também é adequado para trabalhos de alto volume, pois pode ser feito rapidamente em uma linha de montagem. Último, O encapsulamento de PCB oferece uma boa proteção contra arcos elétricos, então, se os dispositivos elétricos são de alta tensão, nós recomendamos que você use envasamento em vez de revestimento isolante.

Quando devemos usar revestimento isolante

O revestimento conformal é muito popular na fabricação de PCBs, mesmo que não seja adequado para aquelas aplicações que requerem a capacidade de suportar o alto choque físico e abrasão intensa, é amplamente utilizado em muitas indústrias, como automotiva, médico, aeroespacial&defesa, e eletrônicos. Como o revestimento isolante pode suportar temperaturas extremas, alta umidade, e produtos químicos tóxicos. Outro destaque do revestimento isolante é sua flexibilidade, que é leve, magreza que não ocupa muito espaço, o que o ajuda a conquistar a participação no mercado de eletrônicos. Nos últimos anos, a indústria de eletrônicos é desenvolvida de forma surpreendente, que se tornou a principal indústria que mais usa revestimentos isolantes. O revestimento isolante é a melhor escolha para esses dispositivos móveis e de mão, como smartphones que exigem tamanho pequeno e leve.

Conclusão

Tanto o revestimento isolante quanto o encapsulamento são tecnologias indispensáveis ​​se quisermos prolongar a vida útil do PCB e reduzir o custo causado pelo reparo. Mas realmente precisamos pensar com cuidado para selecionar uma tecnologia mais adequada para nosso projeto de PCB, pois o envasamento e o revestimento isolante são processos complexos, cheio de variáveis ​​que podem impactar o efeito final e custo. Se você ainda tem alguma dúvida sobre isso, você deveria consultar alguns especialistas, eles fariam a escolha certa depois de considerar todos os aspectos do seu projeto, aplicativo, despesas, tempo de resposta, etc. MOKO está empenhada em oferecer o melhor PCB one-stop&Serviço PCBA para nossos clientes, nosso R&A equipe D é muito profissional nesta área, com experiência de mais de uma década, então sinta-se à vontade para entrar em contato conosco se tiver alguma dúvida. Vamos ter uma conversa aprofundada sobre o seu projeto!