Posso dobrar um VIA em um Flex PBC?

Em um circuito impresso flexível (FPC) feito de poliimida Kapton, alguma coisa ruim acontecerá se eu colocar um VIA em uma parte do FPC que tem que dobrar? Tamanho VIA: 0.2 mm diâmetro do furo em 0.4 mm diâmetro de cobre. Raio de curvatura FPC: 0.7 milímetros. Espessura de Kapton: 0.2 milímetros. Peso de cobre: qualquer 2 onças ou 1 oz (I haven't decided yet)

The question does not specify the expected number of flexing cycles across the device lifetime. For applications where the FPC will be flexed just once at installation, such as connections between the LCD panel and attached backpack controller board, pretty much anything goes. At worst, infantile death of the FPC if it happens, will be detected in a test run.

Assuming multiple flexing cycles:

The location of the via inherently becomes a weak point. Given that flexing already creates stress on the copper layers, this is a conduction breakage waiting to happen. You will notice that if there ever are vias on FPC, they are found on the parts unlikely to bend.

The copper used must also be the thinnest possible, to minimize risk of fracture. This means 1 ounce copper, or thinner even, if the application can stand it.

consulte Mais informação: Projeto PCB flexível- Como fazer disso um sucesso

#PCB Manufacturing #Flex PCB

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OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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