Como o fabricante de PCB trabalha para montagem SMT dupla face com BGA's?

How does a conventional board house deal with the issue of reflow during PCB component assembly with BGA's on both sides of the board? Are two different solders used (like regular lead free SAC305 and a low temp?)

Assembléia PCB, PCB Design
novembro 6, 2023

The soldering process for each side of the PCB is the same.

Geralmente, the surface tension will be enough to hold a BGA in place, given the number of balls compared to the weight of the chip. If it is not the components will be glued, but it is quite rare to need to do it.

By design, one should avoid putting heavy components on each side of the board. On the bottom, there should only be small components.

consulte Mais informação: Devo usar PCB de camada dupla ou PCB de camada única?

#Montagem de PCB #Projeto de PCB

OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.

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