How do surface mount components withstand heat of reflow while through hole components can not?

Some online tutorials about soldering TH components, like transistors and ICs, are delicate components and can be easily damaged by heat. When it comes to soldering surface mount IC and components, some prefer to use a reflow oven which heats up the them to a temperature above the melting point of solder. So why?

One of the key points to answer your question is thermal stress.

When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.

In an oven, por outro lado, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.

consulte Mais informação: Montagem de PCB SMT

#PCB Assembly #PCB Materials

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OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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Qual é a velocidade média de CPH para montagem SMD manual?

Qual seria a velocidade média de montagem de componentes de montagem em superfície em uma PCB para uma pessoa experiente?? Supondo que eles tenham uma mesa configurada corretamente (estação de escolha e posicionamento) e o PCB já tem pasta de solda aplicada.

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