Como determino a largura dos traços ao projetar uma PCB?

Nossa equipe está desenvolvendo um dispositivo médico portátil de tamanho pequeno, então precisamos de um pequeno PCB. Como determino a largura dos traços ao projetar uma PCB? Na verdade, queremos que seja o mais estreito possível para caber no dispositivo, está tudo bem?
  • Trace width and trace (or copper) space go hand in hand for a minimum value.
4/4 Impact yield and increase cost
6mil With very high yield for most PCB houses
8/8 Melhorar
12/12 Can be made by PCB houses which is even not good at QA
  • What is the finest pitch of parts? If you are using 0.4mm pitch BGA, you will need very narrow traces. Only for THT you will probably use larger traces.
  • Designing with a grid.In the days of thru-hole with 0.1″ typical component placement pitch, a grid of 0.025″ make routing easier. These days good PCB software will ‘push and shove’ so grid, and trace width/space becomes not important. I have typically routed on a 1 mil grid. Guess how does this effect trace width? The trace + space will equal your grid setting.
  • The most important factors are current carrying requirements and Integridade do Sinal. You need wider traces for higher current. Use a PCB calculator to determine your requirements or look to an IPC standard. For signal integrity, if you need controlled impedances the trace width will be a critical factor.
  • Last is espessura de cobre.If you use 1/2 oz, 1 oz, 1 1/2 oz, 2 oz, 3 oz, or even higher, the spacing and minimum trace with will increase. Etching is not limited to vertical removal of copper so the PCB manufacturer will have to edit your Gerber (or other) file to compensate.

consulte Mais informação: Compreendendo diferentes tipos de pacotes BGA

#PCB Design

Foto de OliverSmith

OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.

O que os outros estão perguntando

Qual é a distância mínima do TQFP até a tampa do chip na montagem da PCB?

Quero colocar tampas de desacoplamento (0603) o mais próximo possível de TQFP-48-7×7. Então, em termos de PCB/montagem, quão perto posso colocá-los (almofada para almofada, componente para componente)?
O ‘pátio’ precisa ser exatamente quadrado, ou não há problema em colocar as tampas mencionadas mais perto do TQFP nos cantos onde os pinos do TQFP deixam uma espécie de ‘espaço livre’?

Por que os componentes do pacote DIP não são enviados com pinos retos?

Percebi que todos os dispositivos embalados DIP possuem pinos que estão em um ângulo diferente de 90∘ e precisam ser dobrados para que o ângulo seja correto para inserção em orifícios na PCB ou em qualquer outro lugar. Existe alguma outra razão além da tradição para isso?

How can I handle missing solder mask opening on PCB footprint?

I have three through-hole PCBs that are missing front and back solder mask openings for two of the components. The solder mask (usually green) is covering the front and back solder pads. All other pads for all other parts are exposed. Is there a good way to remove the solder mask so that I can solder the components to the board?

Leia conselhos detalhados de artigos de blog

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