Como determino a largura dos traços ao projetar uma PCB?

Nossa equipe está desenvolvendo um dispositivo médico portátil de tamanho pequeno, então precisamos de um pequeno PCB. Como determino a largura dos traços ao projetar uma PCB? Na verdade, queremos que seja o mais estreito possível para caber no dispositivo, está tudo bem?
  • Trace width and trace (or copper) space go hand in hand for a minimum value.
4/4 Impact yield and increase cost
6mil With very high yield for most PCB houses
8/8 Melhorar
12/12 Can be made by PCB houses which is even not good at QA
  • What is the finest pitch of parts? If you are using 0.4mm pitch BGA, you will need very narrow traces. Only for THT you will probably use larger traces.
  • Designing with a grid.In the days of thru-hole with 0.1″ typical component placement pitch, a grid of 0.025″ make routing easier. These days good PCB software will ‘push and shove’ so grid, and trace width/space becomes not important. I have typically routed on a 1 mil grid. Guess how does this effect trace width? The trace + space will equal your grid setting.
  • The most important factors are current carrying requirements and Integridade do Sinal. You need wider traces for higher current. Use a PCB calculator to determine your requirements or look to an IPC standard. For signal integrity, if you need controlled impedances the trace width will be a critical factor.
  • Last is espessura de cobre.If you use 1/2 oz, 1 oz, 1 1/2 oz, 2 oz, 3 oz, or even higher, the spacing and minimum trace with will increase. Etching is not limited to vertical removal of copper so the PCB manufacturer will have to edit your Gerber (or other) file to compensate.

consulte Mais informação: Compreendendo diferentes tipos de pacotes BGA

#PCB Design

Foto de OliverSmith

OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.

O que os outros estão perguntando

Os chips BGA com chumbo podem ser soldados por refluxo com processo sem chumbo?

Eu sei que usar processo com chumbo para chips BGA sem chumbo não é aceitável, porque as bolas de solda do BGA não derreterão e a junta não será confiável. Mas agora o chip BGA só está disponível em bolas sem chumbo. é correto soldar chips BGA com chumbo com um chip sem chumbo? (portanto, temperatura mais alta) processo?

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