BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.
There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (written) information identifying the component.
consulte Mais informação: Assembléia PCB BGA
#Assembléia PCB
I have received the final prototypes from manufacturer and all is good after our checking. And we want to keep it well. Do you have any tips about that?
Nossa equipe está desenvolvendo um dispositivo médico portátil de tamanho pequeno, então precisamos de um pequeno PCB. Como determino a largura dos traços ao projetar uma PCB? Na verdade, queremos que seja o mais estreito possível para caber no dispositivo, está tudo bem?
Estou trabalhando em um projeto que requer o uso de um pacote CSP. A folha de dados do produto fornece o passo e o diâmetro da bola, mas nada sobre o diâmetro preferido da plataforma de apoio.
Como o diâmetro da almofada pode ser calculado a partir desses números, assumindo um terreno NSMD?
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