BGA stands for Ball Grid Array. It is a style of component footprint. These footprints appear as a rectangular array of small circles – one where each “ball” of the component is attached.
There will generally be a rectangular outline around the array that corresponds to the edges of the component’s package, and probably also some silkscreen (written) information identifying the component.
consulte Mais informação: Assembléia PCB BGA
#Assembléia PCB
I’m designing a PCB right now and found out I can save a lot of space using the back of THT elements. Is it legit to design like that? Are there any problems that might occur?
Para reduzir o tamanho de um PCB, Provavelmente terei que usar componentes SM menores. Atualmente uso principalmente 0805 passivos, e estou pensando em ir 0402 ou menor. Além das considerações de dissipação de energia, quaisquer armadilhas das quais devo estar ciente ao fazer a transição?
Recebemos uma folha de cotação de placa de quatro camadas, mas ela excedeu em muito nosso orçamento. Então agora estamos pensando em reduzir camadas para economizar custos. Esta solução funciona?
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