Como posso minimizar a adsorção de umidade no PCB FR4?

A adsorção é um processo químico que ocorre na superfície e pode afetar a resistividade da superfície.. Já que você está falando sobre massa de PCB, parece que você está realmente falando sobre absorção de umidade, que é difusão na maior parte do material.

Se houver algum furo de fixação, será impossível eliminá-los completamente.
Tenho alguns produtos onde o uso deste selante é obrigatório (eles estão em aeronaves a bordo). Menciono isso apenas para mostrar que existem soluções, se houver necessidade de vedação completa.
Simplesmente cobrir a maior parte do PCB com máscara de solda reduzirá a absorção de umidade.
Do ponto de vista do sistema, além do PCB vazio, seria importante evitar componentes que absorvem umidade- que incluiria peças embaladas em plástico, mas especialmente poliamida (Nylon) fixadores etc.. que pode absorver uma enorme quantidade de umidade (tanto quanto 10%)- o suficiente para causar grandes mudanças dimensionais, bem como mudanças de massa.

consulte Mais informação: Um guia abrangente para condutividade térmica do FR4

#Fabricação de PCB

OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.