How can I electrically isolate a PCB from a heat sink?

De acordo com IPC-7351, o cátodo deve estar à esquerda para um diodo moldado. Contudo, quando uso o assistente de componentes dos meus fornecedores para criar um diodo, coloca o cátodo (K) à direita. Depende do fabricante? Como a casa de montagem sabe qual caminho é o correto?

Eu sei que usar processo com chumbo para chips BGA sem chumbo não é aceitável, porque as bolas de solda do BGA não derreterão e a junta não será confiável. Mas agora o chip BGA só está disponível em bolas sem chumbo. é correto soldar chips BGA com chumbo com um chip sem chumbo? (portanto, temperatura mais alta) processo?

O carregamento sem fio é muito conveniente para o usuário porque não precisa de nenhum fio, mas não é tão popular quanto o mercado. Deve haver algumas razões do lado do fornecedor, não é?