You can refer to the following table.
| Ball Dia. | Reduction | Land Pattern Density Level | Land Dia. | Land Variation |
| 0.15 | 15% | C | 0.13 | 0.15-0.10 |
| 0.20 | 15% | C | 0.17 | 0.20-0.14 |
| 0.25 | 20% | B | 0.20 | 0.20-0.17 |
| 0.30 | 20% | B | 0.25 | 0.25-0.20 |
| 0.35 | 20% | B | 0.30 | 0.35-0.25 |
| 0.55 | 25% | UMA | 0.40 | 0.45-0.35 |
consulte Mais informação: Assembléia PCB BGA
#PCB Design
Existem vários pads redondos nos protótipos de PCB feitos pelo fabricante. Eles são marcados como Scx e rotulados com TP. O que eles são?
My PCB manufacturer just informed me that he is facing PCB warpage issue in my simple, single sided, copper poured PCB. He says to avoid this issue he suggests to add a dummy copper patch by keeping 3mm copper clearance from all sides. Can somebody tell me what leads to this issue and what are possible solutions to this problem ?
Recentemente comprei LEDs no ebay que deveriam vir anexados ao PCB estrela (como dissipador de calor). Os itens que recebi são apenas os LEDs (sem PCB). Eles estão listados como LEDs de 3W, com uma tensão direta de 3,0-3,4V, e corrente de 700mA. Danificarei/destruirei os LEDs se usá-los sem dissipador de calor? Se não, qual a melhor forma de montá-los para preservar sua vida durante a operação?
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