Como os materiais usados ​​na fabricação de PCB são recuperados e reciclados?

Estamos buscando uma maneira de desenvolver a sustentabilidade do nosso produto, mas não parece tão difícil lidar com algumas partes do produto, como PCB e seus componentes. Como os materiais usados ​​na fabricação de PCB são recuperados e reciclados?

The components used in fabricating the PCB can be segregated into 2 categories:

  1. Metallic Components/Metallic Fractions (MF)
  2. Non-Metallic Components/Non-Metallic Fractions (NMF)

Out of these two, segregating and recycling the NMF or the non metallic parts is quite tough. 70% of the PCB waste is made up of non metallic portions. They till now were land-filled or incinerated.

The MF component have an added economic incentive for recycling the PCB waste because they essentially contain valuable metals which can be reused for various other purposes. After being separated, recycled metals such as Antimony, Conduzir, Ferro, Aluminum and Copper are further processed to be segregated.

consulte Mais informação: CSR and Environment Protection

#Fabricação de PCB

Foto de OliverSmith

OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.

O que os outros estão perguntando

Posso chamar todos os chips com rótulos alfanuméricos BGA (matriz de grade de bola)?

Alguns ICs têm seus pinos rotulados apenas com valores numéricos e alguns usam rótulos alfanuméricos. Quero saber qual é o termo de nomenclatura correto para esses casos.
Posso chamar todos os chips com rótulos alfanuméricos BGA (matriz de grade de bola)? E para chips com apenas rótulos de pinos numéricos, o chip deve ser chamado DIL (dupla em linha)?

Como posso escapar dos pinos da matriz de grade esférica de 0,5 mm se o espaçamento do traço e o tamanho do furo não puderem ser reduzidos?

Tenho um pequeno projeto de hobby no qual quero incluir o chip eMMC Kingston EMMC04G-M657. Este chip vem em embalagem BGA com espaçamento de 0,5 mm entre as bolas. Quero que minha prancha seja barata, então estou planejando um PCB de 4 camadas usando regras rígidas de design de placa do meu fornecedor. Coloquei essas regras no KiCAD e me parece que existem alguns pinos dos quais não consigo escapar do BGA com um traço nem desaparecer com uma via. Como posso seguir em frente?

Who controls the process control block(PCB)?

Recentemente, I have learnt about kernel and find a question that who controls the process control block(PCB)?The kernel or the process itself? Does it differ in different platform (windows/Linux)? Tão longe, I know PCB is controlled in hardware, but I can’t get to the right answer.

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Como escolher a espessura certa de PCB
Will Li

Como escolher a espessura certa de PCB?

A espessura do PCB é um dos fatores importantes a serem considerados na fabricação de placas de circuito impresso, afeta a condutividade, resistência, e desempenho do PCB.

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