No mundo de hoje, dispositivos eletrônicos desempenham um papel vital em nossa vida cotidiana, oferecendo conveniência e aprimorando nossas experiências gerais. Ainda, eles são bastante suscetíveis a condições externas; fatores como umidade, temperatura, e a poeira pode atrapalhar sua funcionalidade. É aqui que entra o revestimento isolante de PCB. Serve como barreira defensiva, impedindo o conselho de quaisquer fatores adversos. Neste artigo, apresentaremos os tipos de revestimento isolante, como aplicar revestimento isolante, e como escolher o caminho certo para seus projetos.
O revestimento isolante de PCB é um revestimento químico não condutor ou filme de polímero, geralmente com uma espessura de 10-25 microns. Após a montagem dos componentes, revestimentos isolantes de placas de circuito são aplicados na superfície da placa para proteger o circuito eletrônico de vários fatores prejudiciais para melhorar a vida útil e a confiabilidade dos equipamentos eletrônicos.
Os revestimentos isolantes de placas de circuito são diferenciados por sua composição química, cada um oferecendo propriedades e vantagens únicas. Aqui, exploraremos cinco dos tipos mais comumente utilizados:
Os revestimentos acrílicos são econômicos, fácil de usar e reparar. Eles têm alta rigidez dielétrica junto com umidade moderada e resistência à abrasão. Contudo, sua adequação é insuficiente em ambientes que exigem resistência química, pois podem ser facilmente removidos por certas soluções.
O revestimento isolante de silicone tem excelente resistência à corrosão química e pode proteger PCBs sob condições de alta temperatura. É flexível, elástico e resistente a vibrações, por isso é adequado para algumas aplicações externas. Contudo, este revestimento não é facilmente removível, exigindo técnicas ou soluções especializadas.
O desempenho mais notável do revestimento isolante de uretano é a resistência à umidade e à corrosão química, por isso é frequentemente usado em aplicações aeroespaciais. Mas como resina de silicone, é difícil remover.
O revestimento isolante de parileno é um tipo de revestimento aplicado por meio de deposição de vapor. É caracterizado por excelente resistência dielétrica e resistência à umidade. além do que, além do mais, é muito fino e leve, protegendo a placa de circuito sem adicionar volume ou peso significativo à placa de circuito.
Os revestimentos de resina epóxi são famosos por sua excelente resistência à umidade. Caracterizado pela sua dureza, esses revestimentos oferecem alta resistência a produtos químicos e abrasão. Além disso, este tipo de revestimento isolante de PCB pode suportar temperaturas de até 150°C. Os revestimentos epóxi são frequentemente usados em compostos de envasamento que cobrem completamente os componentes eletrônicos sem penetração.
| Tipos | Prós | Contras | Formulários |
| Resina acrílica | custo-beneficio, fácil de usar e reparar | baixa resistência química, | aplicações de uso geral onde a resistência química não é crítica |
| Resina de silicone | excelente resistência química, flexível e resistente a vibrações | difícil de remover, sem resistência à abrasão | aplicações que exigem resistência química, ambientes de alta temperatura |
| Resina de uretano | excelente resistência à umidade, excelente resistência à corrosão química | difícil de remover. processo de cura longo tempo. | aplicações aeroespaciais |
| Parileno | excelente rigidez dielétrica, fino e leve | alto custo, difícil de retrabalhar | ambiente com temperaturas extremas; |
| Resina epóxi | alta resistência à abrasão, grande resistência à umidade | difícil de remover, não suporta altas temperaturas | aplicações que requerem compostos de envasamento |
tem 4 métodos primários para aplicar revestimento isolante em placas de circuito impresso:
Escovar refere-se ao uso de um pincel para aplicar o revestimento na área correspondente da placa de circuito. As ferramentas utilizadas são muito simples. Você só precisa de um pincel e um recipiente para revestir. Manutenção e retrabalho também são muito convenientes. Contudo, este método é adequado apenas para produção de pequenos lotes, e exige que o operador seja habilidoso na operação e capaz de controlar bem a quantidade de revestimento para garantir a consistência da espessura do revestimento.
A imersão é um método tradicional de revestimento isolante de placas de circuito. Todo o processo é simples de operar. Você só precisa mergulhar completamente o PCB no revestimento e esperar que ele solidifique. Observe que apenas revestimentos de baixa viscosidade podem ser usados. Sua desvantagem é que requer muita preparação antecipada de mascaramento e vedação, e todo o processo também é muito demorado.
O revestimento em spray atomiza o revestimento isolante e o aplica à placa de circuito usando ar ou gás. Isso inclui pulverização de aerossol, pulverização em lote, e pulverização seletiva. Os aerossóis usam revestimentos à base de solvente e uma pistola de pulverização dentro de uma cabine. A pulverização em lote utiliza pistolas de ar comprimido para acabamentos de alta qualidade. A pulverização seletiva cobre com precisão áreas específicas, evitando componentes mascarados. Embora o investimento de capital seja alto para configurações de pulverização, esta técnica suporta todos os tipos de revestimento com programação e monitoramento adequados.
A deposição por vapor está entre as técnicas de revestimento mais caras devido à necessidade de maquinário especializado. Este método envolve evaporar o revestimento até formar uma névoa e depois depositá-lo na placa de circuito.. Oferece proteção aprimorada contra umidade e desempenho elétrico superior. Usado principalmente para aplicação de revestimentos de parileno e PTFE, e adequado para volumes de produção médios a altos.
Degrau 1: Limpeza
O PCB é completamente limpo para remover quaisquer resíduos, contaminantes, ou impurezas usando técnicas como química aquosa, limpeza com solvente, ou limpeza de plasma.
Degrau 2: Preparação (opcional)
Dependendo do tipo de resina de revestimento isolante, um primer pode ser aplicado para aumentar a adesão e melhorar a ligação do revestimento à superfície do PCB.
Degrau 3: Mascaramento
Nesta etapa, precisamos mascarar a área do PCB que não deve ser revestida. Para realizar isso, podemos usar ferramentas diferentes, como fitas adesivas, látex líquido, ou botas de mascaramento.
Degrau 4: Aplicação de revestimentos
Agora, é hora de aplicar o revestimento conforme à placa de circuito. Muitos métodos estão disponíveis, como acima mencionado, incluindo escovação, mergulho, ou deposição de vapor, entre outros.
Degrau 5: Desmascaramento e acabamento
Após a aplicação do revestimento, os materiais de mascaramento são removidos, e quaisquer processos de acabamento necessários são realizados para garantir a qualidade do revestimento, evitar vazamento de mascaramento, e resolver quaisquer defeitos.
Degrau 6: Secagem e cura
O PCB revestido passa por estágios de secagem e cura para garantir que o revestimento esteja devidamente definido e atinja as propriedades desejadas. O mecanismo de cura pode envolver calor, umidade, radiação Uv, ou processos catalíticos, dependendo do tipo de revestimento.
Degrau 7: Inspeção
A etapa final envolve uma inspeção completa do PCB revestido, manualmente, usando lâmpadas UV para visibilidade, ou através inspeção óptica automatizada (AOI) sistemas, para garantir a qualidade e integridade do revestimento isolante.
Quando a placa de circuito precisa de reparo ou substituição de componentes, precisamos remover o revestimento isolante da placa de circuito. Abaixo listamos métodos comumente usados para remoção de revestimentos isolantes:
Remoção de solvente – Use solventes específicos para dissolver o revestimento, mas certifique-se de que o solvente escolhido seja apropriado e não danifique os componentes eletrônicos. Geralmente, Os revestimentos acrílicos são os mais fáceis de dissolver, enquanto os revestimentos de silicone e uretano são mais difíceis de remover.
Peeling – Para alguns revestimentos elásticos, como revestimento isolante de silicone, podemos removê-los retirando-os da placa de circuito com uma faca. Mas este processo requer cuidados especiais e controle preciso por parte do operador, caso contrário, poderá danificar os componentes.
Térmico/Queimadura – Durante o processo de reparo, você pode usar um ferro de solda para simplesmente queimar o revestimento, mas você precisa operá-lo com cuidado. Este método é adequado para quase todos os tipos de revestimentos isolantes.
Microjateamento – O processo envolve o uso de um microjateador, que emprega uma mistura concentrada de abrasivo macio e ar comprimido, para remover o revestimento de forma eficaz. Este método é adequado para remover revestimentos de parileno e epóxi.
Esmerilar/Raspagem – Você precisa usar uma broca para esmerilhar o revestimento desnecessário, que é adequado para alguns revestimentos mais duros, como resina epóxi e poliuretano. Contudo, se o operador não tiver cuidado, existe a possibilidade de danificar a placa de circuito, então este método não é uma prioridade.
A escolha do revestimento isolante mais adequado precisa considerar vários fatores, Incluindo:
Ao considerar de forma abrangente esses fatores, Acredito que você pode encontrar um revestimento isolante adequado para o seu projeto de PCB. Se você ainda não tem certeza sobre como escolher o revestimento certo, você pode consultar um fabricante profissional de PCB, como Tecnologia MOKO. Nossos engenheiros profissionais fornecerão a melhor solução de acordo com as necessidades específicas do seu projeto. Entre em contato conosco agora para saber detalhes sobre nosso serviço de revestimento isolante!
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