Os chips BGA com chumbo podem ser soldados por refluxo com processo sem chumbo?

Eu sei que usar processo com chumbo para chips BGA sem chumbo não é aceitável, porque as bolas de solda do BGA não derreterão e a junta não será confiável. Mas agora o chip BGA só está disponível em bolas sem chumbo. é correto soldar chips BGA com chumbo com um chip sem chumbo? (portanto, temperatura mais alta) processo?

novembro 1, 2023

Opção 1: Converse com seu montador e veja se você poderia usar dois processos de temperatura diferentes.

Faça primeiro o perfil sem chumbo (que vai para uma temperatura mais alta)
Então, depois que essas partes estiverem prontas, solde as peças com chumbo com um perfil de temperatura com chumbo.

Isto satisfaz os requisitos de ambos. (você não precisa se preocupar com estêncil, pois os BGAs têm bolas de solda)

Oopção 2

Instale BGAs sem chumbo com uma estação de retrabalho IR (que também suporta perfis de temperatura). É mais difícil, mas possível.

consulte Mais informação: Compreendendo diferentes tipos de pacotes BGA

#Assembléia PCB

OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.

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