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Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, eletrônicos de consumo, and medical devices. He is highly skilled in analog circuit design, sistemas embarcados, Layout de PCB, codificação de firmware, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
De acordo com IPC-7351, o cátodo deve estar à esquerda para um diodo moldado. Contudo, quando uso o assistente de componentes dos meus fornecedores para criar um diodo, coloca o cátodo (K) à direita. Depende do fabricante? Como a casa de montagem sabe qual caminho é o correto?
Muitas fábricas de montagem estão pedindo empregos SMT, embora eu ache que o furo passante seria uma opção melhor para uma aplicação de alta tensão. Antes do projeto de alta tensão ser iniciado, precisamos fazer uma chamada em SMT ou peças de furo passante. Existe algum estudo sobre isso?
Suppose one is hand-assembling a board with many SMT components. Unlike THT, SMT components are often not labeled. How might one keep small (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?
Eu passo por isso toda vez que tenho PCBs que preciso preencher com peças SMD, e isso se tornou mais um problema à medida que os espaçamentos dos pinos ficaram mais apertados, e minhas mãos ficaram menos firmes com a idade. Como você mantém a peça SMD no lugar durante a soldagem?
Somos uma nova marca de dispositivos médicos. Estamos desenvolvendo um dispositivo recentemente. Como podemos encontrar esquemas de PCB para referência?
Estou trabalhando em um projeto que requer o uso de um pacote CSP. A folha de dados do produto fornece o passo e o diâmetro da bola, mas nada sobre o diâmetro preferido da plataforma de apoio.
Como o diâmetro da almofada pode ser calculado a partir desses números, assumindo um terreno NSMD?
Projetei uma PCB com um sensor de imagem que é acoplado mecanicamente a um conjunto de lentes usando quatro 2-56 parafusos. Estou percebendo que, embora os parafusos estejam segurando a placa firmemente contra a estrutura mecânica, se eu sacudir ou bater levemente na montagem, a imagem “movimentos”. Espero receber algumas sugestões sobre maneiras de fixar o PCB à estrutura mecânica. Alguma sugestão de adesivos ou similares? Algo mais?
We would like to do wave soldering for the through hole components. All through hole components are top side of PCB. Only test points, which require mask during process, are on the bottom side. So there is a extra labour cost at adding and removing the mask. Can we do wave solder the through hole parts without masking it?
Encomendei o design e o protótipo do RF PCB ao meu fornecedor . Há algo como um buraco, mas não é, na superfície do solo. Qual é o propósito de fazer esses buracos? O PCB está dentro do módulo E70 433NW14S LoRa.
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