Qual é a espessura do substrato FR4 que se deve considerar ao projetar uma antena de microfita com uma ferramenta HFSS?
I am designing a micro-strip antenna with an HFSS toll, what’s the thickness of FR4 substrate that one should take ?
Technical Writer
Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, eletrônicos de consumo, and medical devices. He is highly skilled in analog circuit design, sistemas embarcados, Layout de PCB, codificação de firmware, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.
I am designing a micro-strip antenna with an HFSS toll, what’s the thickness of FR4 substrate that one should take ?
The power electronic converter is for high power application. I am going to design it for a new project. Any useful advice?
Quando eu forneço PCB online, Eu descobri que alguns deles são com cobre pesado. Por que o designer usaria cobre para PCB?
Um engenheiro de projeto me disse que nossos protótipos de PCB seriam concluídos em breve e então ele teria seu montador “executar um painel”. Alguém sabe o que isso significa?
Preciso adicionar um resistor em uma linha de dados no meu projeto. A linha de dados é um rastreamento e transporta dados de baixa velocidade. Um resistor de passagem vai servir. Os pinos de ambas as extremidades do traço ficam expostos, mas como faço para adicionar o resistor e remover o traço?
Embora a adsorção de umidade pelo FR4 seja bastante baixa, qual a melhor forma de minimizá-lo ou eliminá-lo completamente?
Embora entediado recentemente, Decidi desmontar alguns equipamentos eletrônicos antigos e tentar fazer engenharia reversa neles. Eu tenho me saído muito bem, mas cheguei a um IC que posso identificar, mas parece não existir no site do fabricante.
Em um circuito impresso flexível (FPC) feito de poliimida Kapton, alguma coisa ruim acontecerá se eu colocar um VIA em uma parte do FPC que tem que dobrar? Tamanho VIA: 0.2 mm diâmetro do furo em 0.4 mm diâmetro de cobre. Raio de curvatura FPC: 0.7 milímetros. Espessura de Kapton: 0.2 milímetros. Peso de cobre: qualquer 2 onças ou 1 oz (ainda não decidi)
Estou projetando um PCB com 1088 pino BGA IC. Não consegui lidar com um IC tão grande. Não tenho certeza da melhor quantidade de camada.
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