Posso dobrar um VIA em um Flex PBC?
Em um circuito impresso flexível (FPC) feito de poliimida Kapton, alguma coisa ruim acontecerá se eu colocar um VIA em uma parte do FPC que tem que dobrar? Tamanho VIA: 0.2 mm diâmetro do furo em 0.4 mm diâmetro de cobre. Raio de curvatura FPC: 0.7 milímetros. Espessura de Kapton: 0.2 milímetros. Peso de cobre: qualquer 2 onças ou 1 oz (ainda não decidi)