Oliver is an experienced electronics engineer with over 7 years of experience developing products in IoT, eletrônicos de consumo, and medical devices. He is highly skilled in analog circuit design, sistemas embarcados, Layout de PCB, codificação de firmware, and prototyping electronic products. Oliver’s expertise encompasses the full product development cycle, from concept to mass production. He holds a Master’s degree in Electrical Engineering and leverages his deep technical knowledge to deliver innovative electronic solutions.

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Posso dobrar um VIA em um Flex PBC?

Em um circuito impresso flexível (FPC) feito de poliimida Kapton, alguma coisa ruim acontecerá se eu colocar um VIA em uma parte do FPC que tem que dobrar? Tamanho VIA: 0.2 mm diâmetro do furo em 0.4 mm diâmetro de cobre. Raio de curvatura FPC: 0.7 milímetros. Espessura de Kapton: 0.2 milímetros. Peso de cobre: qualquer 2 onças ou 1 oz (ainda não decidi)

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