Are there any guidance on recommended package size and type for a surface mount linear regulator IC on my board that will be hand-soldered?

I am designing a board that needs a couple linear regulators (5.5v to 3v and 3v to 1.6v) but I am having difficulty selecting a suitable surface mount package type and size that will allow me to hand solder the IC to the PCB without too much difficulty.

My preference for higher power is a DPAK. Second to that is a SOT-223. These both have tabs that will transfer a lot of heat. Unless it is 50mA or less, don’t bother with packages that only attach to the board with pins or legs. These things tend to heat up like crazy. T hey don’t dissipate much power at all.

Além disso, don’t forget to give a good copper area on top. Além disso, you can do a pad on the bottom and attach with several vias, but the one on the component side will be most important.

For hand soldering packages like this with significant thermal mass, nothing beats a hot-air gun. A metcal with a big spade tip is also great, but the hot air gun will save your bacon many times over. They can be had on ebay for $300 or so.

#Assembléia PCB

https://www.youtu.be/kX4gCs9szeA?si=qH55dtWIMFy2Bv31

Foto de OliverSmith

OliverSmith

Oliver é um engenheiro eletrônico experiente, especializado em design de PCB, circuitos analógicos, sistemas embarcados, e prototipagem. Seu profundo conhecimento abrange a captura esquemática, codificação de firmware, simulação, disposição, teste, e solução de problemas. Oliver se destaca em levar projetos desde o conceito até a produção em massa usando seus talentos de design elétrico e aptidão mecânica.
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O que os outros estão perguntando

What will be the role of a copper layer in a metal core PCB in thermal dissipation?

In the design of a power electronic PCB, I want to use a metal PCB for heat dissipation of a TO-220 package MOSFET. To do that I want to mount metal PCB on the MOSFET with the use of thermal paste and screw exactly like we do when we use heatsink for the same package. Should I leave the copper of PCB between MOSFET surface and dielectric of PCB or remove the copper surface and leave only the dielectric opening?

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