Esta passagem concentra-se no conhecimento básico da máscara de solda LPI, como sua definição, importância, comparação com outras máscaras, e praticar a aplicação.
O que é máscara de solda LPI?
Na verdade, A máscara de solda LPI é uma mistura de dois líquidos diferentes. Diferente das tintas epóxi tradicionais, LPI é sensível à luz ultravioleta. Para manter sua qualidade, a fábrica geralmente os salva separadamente antes de usar. Mas isso não impede que se torne uma das escolhas mais econômicas entre outros tipos. Durante a fabricação, as pessoas aplicam-no na superfície do PCB para o processo de fotolitografia ultravioleta após terminar a cura viscosa.
Como clientes, você tem uma variedade de opções de cores de máscaras LPI, incluindo verde, Preto, vermelho, amarelo, branco, e azul. Certamente, cores diferentes têm efeitos visuais diferentes. A máscara de solda branca proporciona alto contraste e reduz o brilho contra um fundo verde. Faz com que o PCB pareça especialmente bom e limpo. Máscara de solda preta, apesar de menos contraste, ainda é fácil destacar rótulos e componentes grandes. Quando se trata de máscara de solda vermelha, é uma escolha muito popular, pois oferece boa visibilidade e contraste para superfícies planas e trilhas. Para máscara de solda azul, é muito adequado para uso em placas de circuito de etiquetas pesadas, porque oferece um contraste óbvio com a serigrafia.
Do que é feita a máscara de solda LPI?
Uma máscara tão boa deve originar-se de suas matérias-primas. É feito de resina fotopolimerizável, resina termofixa, agente fotossensível, agente de cura térmica, enchimento, materiais coloridos, e outros auxiliares. Com boas propriedades fotossensíveis e térmicas, a resina pode ser curada sob condições específicas para formar uma máscara protetora estável. Enquanto isso, o agente fotossensível permite que o filme de resistência à solda realize uma reação fotoquímica e alcance a cura local sob iluminação. Além de, enchimentos e auxiliares otimizam as propriedades da máscara de solda, incluindo dureza, adesão, e resistência a solventes. Isso garante que a máscara de solda possa proteger efetivamente o PCB. Tudo acima contribui muito para um processo de fabricação perfeito.
Qual é a espessura da máscara de solda LPI?
Para se adequar à linha de produtos, a espessura ideal da máscara de solda LPI geralmente está entre 76.2 para 114,3μm, que pode apoiar a função de proteção da máscara e manter o desempenho elétrico adequado. Contudo, quando projetamos a espessura do filme de resistência à solda, devemos também considerar fatores como a propriedade do material do substrato, o método de moagem, método de revestimento como consideração. Apenas desta maneira, podemos cumprir um procedimento de fabricação tranquilo.
O que é LPI Flex?
Com o rápido desenvolvimento de dispositivos eletrônicos flexíveis, como dispositivos vestíveis, A máscara de solda LPI evolui para o tipo flexível de acordo. Semelhante à máscara de solda LPI comum, as pessoas geralmente usam técnica de imagem de luz líquida para fazer máscara flexível LPI na placa de circuito. Aproveita os fotossensibilizadores e as resinas fotopolimerizáveis para formar padrões com precisão durante a exposição. Ele ainda herda funções como proteção de circuitos contra corrosão ambiental, bem como aprimoramento da estabilidade do circuito.
Diferente do tipo comum, O tipo LPI flexível é especialmente projetado para a fabricação de placas de circuito flexíveis. É feito de materiais especiais com excelente flexibilidade, para que possa se adaptar à flexão, pressão de dobramento e torção exercida contra placas de circuito flexíveis. Apesar de boas matérias-primas, não devemos ignorar considerações como adesão ao substrato flexível antes da produção em lote. Isto tem grande influência na ligação firme e no desempenho estável entre a máscara de solda e a placa flexível.
Importância da máscara de solda LPI no PCB
A solda LPI é muito importante na fabricação de PCB. Não só salva a placa de vários fatores ambientais e operacionais, mas também garante a confiabilidade do processo de soldagem. Além disso, sua capacidade precisa de transferência de imagens fortalece ainda mais seu valor de aplicação.
Prevenção de Contaminantes
A máscara de solda LPI serve como uma fina camada de polímero cobrindo a placa de circuito. Principalmente impede a oxidação do cobre e curto-circuito durante a operação. Além de, é útil para manter a placa longe de poeira e outros contaminantes, o que resulta em curto-circuitos. além disso, pode isolar a placa da umidade, mofo e spray de sal, levando a uma vida útil mais longa da placa impressa.
Proteção Específica
A ponte de solda é uma conexão elétrica não intencional que pode causar problemas se usada sozinha. Apropriadamente, máscara de solda LPI oferece especificamente uma boa solução para o ponto. Evita a ponte entre o fio e a almofada durante a soldagem dos componentes, protegendo a superfície da placa impressa.
Transferência precisa de imagens
LPI significa líquido fotogênese Imagem e é um padrão da indústria. A máscara pode ser transferida com precisão para a placa de circuito por pulverização ou serigrafia na forma de tinta. A impressão precisa permite melhor contato com o PCB.
Cura Dupla
A máscara de solda LPI passa por cura dupla durante sua exposição à luz UV para endurecer quaisquer áreas expostas. Este processo de cura dupla aumenta a durabilidade e estabilidade da máscara de solda. Se você está interessado em saber como essa técnica é muito importante, sinta-se à vontade para visitar nossa fábrica ou Contate-Nos diretamente.
Máscara de solda Ldi vs Lpi
Os filmes resistentes à solda LDI e LPI são de grande importância no processo de fabricação de PCB. Ambos são máscaras de solda que protegem o cobre da placa de circuito contra oxidação e curtos-circuitos na fabricação. Todos eles formam uma película protetora na placa de circuito através de um processo específico. Mas existem algumas diferenças óbvias como segue.
Eles diferem na forma como funcionam. A máscara de solda LPI depende principalmente da reação fotoquímica e do processo de cura térmica para atingir seu efeito. Ele usa agentes fotossensíveis e resinas fotopolimerizáveis para formar padrões precisos na placa de circuito através de etapas, como exposição e desenvolvimento. Em contraste, LDI (Imagem direta a laser) máscara de solda depende da tecnologia laser para formar imagens resistentes à solda diretamente na placa de circuito. A técnica LDI adota um feixe de laser de alta resolução para iluminar a máscara de solda e curá-la em uma área específica para criar um padrão específico.
além do que, além do mais, LPI e LDI diferem em termos de custo e eficiência. A máscara de solda LPI é geralmente uma opção econômica na fabricação de PCB em lote devido à sua alta precisão e características de imagem rápida.
Como aplicar a máscara de solda LPI
A primeira etapa é o processo de revestimento. O filme de resistência à solda LPI é revestido no substrato de PCB gravado por revestimento de cortina ou serigrafia. Esta etapa garante que a máscara de solda esteja uniformemente coberta na placa de circuito. Segundo, vamos pré-secagem após o revestimento. O objetivo da pré-secagem é remover parte do solvente e curar a máscara de solda. O próximo passo é a exposição. Por litografia, A máscara de solda LPI é exposta a uma área específica de luz UV produzida pelo laser UV. Então, Reações fotoquímicas ocorrem nessas áreas para formar um padrão, seguindo pelo processo de desenvolvimento. Áreas não iluminadas serão removidas durante o processo de desenvolvimento, deixando as áreas expostas prontas para soldagem e outros tratamentos de superfície. Em última análise, chegamos à pós-cura. A máscara de solda está completamente curada para formar uma película protetora estável sob tratamento térmico.
Aplicação de máscara de solda LPI
Resumindo, A máscara de solda PCB LPI é capaz de proteger o circuito contra danos ambientais, bem como evitar falhas elétricas durante a soldagem. Também possui excelente adesão e resistência a solventes. Esses excelentes recursos contribuem para sua ampla aplicação. A máscara de solda LPI é usada na área de fabricação de eletrônicos, especialmente no processo de fabricação de placas de circuito impresso. Também é adequado para fabricação de circuitos flexíveis devido à sua boa flexibilidade e adaptação à placa dobrada.
