Placa de circuito impresso de alta freqüência é uma classe de PCBs. Estes são usados principalmente em aplicações que envolvem transmissões de sinais especiais. Estes operam principalmente na faixa de frequência de 500 MHz a 2 GHz. PCB de alta frequência é uma escolha viável para aplicações envolvendo microondas, Móvel, e frequência de rádio.
A maioria dos produtos eletrônicos hoje envolvem comunicação de sinal. Isso é mais proeminente em produtos que envolvem sistemas de satélite e Wi-Fi. assim, olhamos para placas de alta frequência sempre que precisamos de um sinal de comunicação em nossos produtos eletrônicos.
Hoje vamos discutir todas as placas PCB de alta frequência e como você pode usá-las de acordo com suas necessidades e requisitos.
Usamos principalmente laminados de alta frequência em PCB de alta frequência. Contudo, estes são frequentemente difíceis de fabricar. Porque devem manter a transferência de calor térmica da aplicação devido à sensibilidade do sinal transmitido. assim, precisamos de materiais especiais para alta frequência Fabricação de PCB.
Quando você está selecionando um material para PCB de alta frequência, você deve manter o seguinte em mente,
É a capacidade de um material de armazenar energia quando aplicamos um campo elétrico. Contudo, é uma propriedade direcional, o que significa que mudará com o eixo do material. assim, o material que você pretende usar deve ter uma pequena constante dielétrica. Portanto, ele fornecerá uma entrada estável e não haverá atraso no sinal de transmissão.
Seu material também deve ter um pequeno fator de dissipação. Porque um alto fator de dissipação pode afetar a qualidade do sinal transmitido. Contudo, um pequeno fator de dissipação permitirá menos desperdício de sinal.
Depende da estrutura molecular do material e pode afetar o material de RF passando por altas frequências.
É importante em termos de efeito de pele e conversa cruzada. O crosstalk ocorre quando o PCB começa a interagir consigo mesmo e observamos o acoplamento indesejado entre os componentes. assim, precisamos garantir a distância mínima entre o plano e o traço, a fim de evitar diafonia. O efeito de pele está relacionado à resistência do traço. Contudo, efeito de pele torna-se proeminente à medida que a resistência aumenta. assim, isso pode levar ao aquecimento do tabuleiro. Portanto, o comprimento e a largura do traço devem ser tais que não possam afetar o PCB em altas frequências.
VIA com diâmetros menores têm baixa condutância, portanto, eles são mais adequados quando estamos lidando com altas frequências.
Determina o impacto da temperatura no tamanho do material. assim, isso se torna importante durante os processos de montagem e perfuração. Porque mesmo uma ligeira mudança na temperatura pode alterar significativamente o tamanho do material. assim, você deve garantir que a expansão térmica da folha deve ser a mesma do substrato. De outra forma, a folha pode se dissociar quando a submetemos a altas temperaturas.
assim, com base nessas considerações, Recomendamos os seguintes materiais para PCB de alta frequência,
O PCB de alta frequência deve fornecer excelente desempenho. assim, eles têm os seguintes recursos típicos.
Propriedade | Valor típico |
Constante dielétrica | 2.2-3.8 |
Fator de dissipação tan | 0.0011-0.003 |
Resistividade volumétrica (MΩ / cm) | 2.3×108 |
Casca-grossa (libras. Por polegada) | 14 |
Resistência ao Arco (segundos) | >190 |
Resistividade superficial (MΩ) | 3.5×106 |
Coeficiente Térmico de Er (PPM / ℃) | -160 |
Módulo de tração (kpsi) | 270,219 |
Módulo Compressivo (kpsi) | 240 |
Quebra dielétrica (KV) | >50 |
Absorção de água (%) | 0.03 |
Condutividade térmica | 0.27 |
A PCB de alta frequência tem uma gama de aplicações e vamos dar uma olhada em algumas delas,
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