Dlaczego regulator zepsuł się na płytce drukowanej podczas testu wibracyjnego?

Zaprojektowałem kartę zasilającą wykorzystując V7805-2000. Grubość miedzi wynosi 70 mikronów, rozmiar deski to 5 cm× 5 cm. Kiedy poddano go testowi wibracyjnemu, regulator wyłączył się, rozbity na dwie części(przewody regulatora znajdują się w otworach). Jak leci?

It can surely be a reason for a vibration failure if the module isn’t mounted flush with the board and can actually moved by hand. Copper is horrible when repeatedly flexed.

I’d suggest strain relief of the assembly with some elastic compound to the board, if possible. It’s also important to evaluate if the module is ‘top heavy’, since the regulator body will leverage to the board.

Czytaj więcej: PCB Testing Laboratory

#Montaż PCB #Testowanie PCB

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Dlaczego ładowanie bezprzewodowe nie jest wszechobecne??

Bezprzewodowe ładowanie jest tak wygodne dla użytkownika, ponieważ nie wymaga żadnego przewodu, ale nie jest tak popularny jak rynek. To muszą być jakieś przyczyny po stronie dostawcy, prawda??

Jaka jest średnia prędkość CPH dla ręcznego montażu SMD?

Jaka byłaby średnia prędkość montażu elementów do montażu powierzchniowego na płytce PCB dla doświadczonej osoby? Zakładając, że mają prawidłowo ustawione biurko (stację pick and place) a na płytkę drukowaną nałożono już pastę lutowniczą.

How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

I’m working on a project which requires the use of a CSP package. The product’s datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter.
How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę