It’s clearly to get rid of moisture, probably to keep the steam from pushing BGAs or CSP packages off the board (maybe from moisture trapped in tented vias, micro vias or other places).
Czytaj więcej: Tylko PCB: Przewodnik dla początkujących po definicji, Korzyści, i testowanie
#Produkcja PCB
Po zmontowaniu pakietu Virtex-4 FPGA BGA na naszej niestandardowej płytce PCB, sprawdzamy, czy nie ma zwarć pomiędzy wszystkimi uziemieniami zasilania i okazuje się, że są zwarcia między sobą. Poinformuj nas o wszelkich procesach debugowania tego problemu.
Producent płytek PCB właśnie mnie poinformował, że w moim prostym egzemplarzu boryka się z problemem wypaczenia PCB, jednostronne, PCB wylana miedzią. He says to avoid this issue he suggests to add a dummy copper patch by keeping 3mm copper clearance from all sides. Can somebody tell me what leads to this issue and what are possible solutions to this problem ?
I’m making a 4 layer PCB prototype that uses a bluetooth mcu connected to a 2.4GHz chip antenna. I’m thinking about what to do with the feedline, whether it should be buried on one of the middle layers, or left on the top layer. To get a 50 om linia, should I choose top layer with 13-mil width or buried miccrostrip with 7-mild width?
Zasoby
Skontaktuj się z nami
Prawa autorskie ©2024 MOKO Technologia | Twój zaufany partner EMS Guangdong ICP nr 15085690
