Dlaczego PCB RF są trudne do zaprojektowania??

Jestem dostawcą projektu. Niedawno, Nasz projekt polega na stworzeniu telewizora. Ze wszystkich dostaw materiałów, PCB było najwolniejsze. Nawet nasz inżynier wziął udział w dyskusji z dostawcą PCB, aby je przeforsować. Czy naprawdę trudno jest zrobić płytkę PCB RF?

Because radio frequency makes electrons behave differently than they do at lower frequencies or at DC.

At lower frequencies, resistive effects dominate. jednak, at higher frequencies, impedance and capacitance start to dominate. Również, at higher frequencies, electrons begin to be forced to the surface of a conductor, instead of traveling into the body of the conductor. And thematching surfaceof the dielectric insulator being used to support the conductor also has an effect on electron flow.
The electron exhibits both electronic and magnetic properties as it moves in a conductor. Then magnetic forces can also induce current and noise in nearby adjacent conductors. It causes noise, cross-talk, and eddy currents that disrupt desired operation of a complex circuit.

These effects become more expressed at higher frequencies used. To alleviate this, miniature transmission lines are designed into PCBs with specific physical size and spacing characteristics to make sure these high-speed signals are contained in the transmission lines, and also that the source impedance matches the load impedance as closely as possible.

All of these characteristics require the skilled application of mathematics, projekt tablicy, and mounted components. It includes accommodations for voltages, currents, odporność, time constants, impedancja, dopasowania impedancji, logic, and creativity, as well as an innate understanding of the interaction between these interrelated factors.

Czytaj więcej: PCB wysokiej częstotliwości

#Consumer Electronic #PCB Design

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Jakiej groty lutownicy powinienem użyć?

Całe lutowanie, które wykonałem do tej pory, dotyczyło elementów z otworami przelotowymi. Mam nadzieję, że w przyszłości przejdę na mniejsze części do montażu powierzchniowego. I’ve got a Weller WES51 soldering station. Dostępna jest duża liczba końcówek serii ET. How do I choose the right tip for the components I’ll be working with?

How can I determine BGA land pad diameter for given ball diameter?

I’m working on a project which requires the use of a CSP package. The product’s datasheet provides ball pitch and ball diameter but nothing about the preferred land pad diameter.
How can the pad diameter be worked out from these figures assuming an NSMD land?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę