What’s the minimum distance from TQFP to chip cap on PCB assembly?

I want to put decoupling caps (0603) as close as possible to TQFP-48-7x7. So PCB/assembly wise how close I can put them (pad to pad, component to component)? Does the 'court yard' need to be exactly square, or is it ok to place mentioned caps closer to TQFP in the corners where the TQFP pins leave kind of 'free space'?

Unless the datasheet of the TQFP part mentions a keep-out area, a safe minimum distance would be such that there is solder resistance at least as long as the track is thick, preferably twice that much, between the TQFP and the capacitors.

This would ensure that solder surface tension does not drag the cap right into the TQFP pin’s solder pool and cause misaligned or bad connections.

Czytaj więcej: Projektowanie i układ PCB

#PCB Design #PCB Assembly

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Czy można nazwać wszystkie chipy etykietami alfanumerycznymi BGA (tablica siatki kulowej)?

Some ICs have their pins labelled only with numerical values and some use alphanumeric labels. I want to know what is the correct naming term for these cases.
Czy można nazwać wszystkie chipy etykietami alfanumerycznymi BGA (tablica siatki kulowej)? And for chips with only numeric pin labels the chip should be called DIL (dual in line)?

Jak mogę przymocować płytkę drukowaną do konstrukcji mechanicznej?

Zaprojektowałem płytkę drukowaną z czujnikiem obrazu, który jest mechanicznie połączony z zespołem obiektywu za pomocą czterech 2-56 śruby. Zauważam, że chociaż śruby mocno trzymają płytę w konstrukcji mechanicznej, jeśli pstryknę lub lekko uderzę w zespół, obraz “porusza się”. Mam nadzieję uzyskać kilka sugestii dotyczących sposobów mocowania płytki drukowanej do konstrukcji mechanicznej. Wszelkie sugestie dotyczące klejów lub tym podobnych? Coś innego?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę