Co sprawia, że ​​PCB RF/mikrofalowe są wyjątkowe od innych konwencjonalnych?

Jesteśmy firmą zajmującą się sprzętem AGD i obecnie planujemy rozwój kuchenki mikrofalowej. PCB to kluczowa część urządzenia i wiemy, że to nie jest zupa z kaczki. Jakie są różnice między płytką mikrofalową a zwykłą płytką PCB?

When working with high-frequency signals design, the placement and routing of PCB traces are of greater importance than DV or low-frequency circuits.

When traces are laid down parallel to each other (either adjacent or on opposite sides/different layers of the board) they form a very tiny capacitor.

When traces are routed around components they can form very tiny inductors.

Teraz, as anyone who knows about AC circuits will attest, two things are unavoidable:

  1. Capacitive reactance is inversely proportional to frequency.
  2. Inductive reactance is directly proportional to frequency.

Both of the above are measured in Ohms (as they are a measure of a circuit’s resistance to current flow).

A zatem, those tiny capacitors created by the parallel traces will cause leakage. Co więcej, the interference and the inductors created by wiggling traces around components will introduce a non-linear resistance into the circuit (and could even act as an antenna, producing undesirable interference elsewhere).

These issues are sometimes used for constructive purposes to reduce noise but make HF circuit design more of a challenge.

Na przykład, you might see traces that are deliberately “wiggly”.

Czytaj więcej: 16 Kroki na projektowaniu płytki mikrofalowej

#Consumer Electronic #PCB Design

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Jak podłączyć małą płytkę drukowaną z czujnikiem do większej płytki drukowanej?

Na mojej małej płytce PCB zamontowany jest bardzo czuły, delikatny czujnik na górnej powierzchni, który należy połączyć drutem z płytką drukowaną, dlatego próbuję zaprojektować mniejszą płytkę PCB, którą można zamontować powierzchniowo na większej płytce PCB. Jak uzyskać cienką powierzchnię do połączenia dwóch płytek PCB?

Czy ołowiowe chipy BGA można lutować rozpływowo w procesie bezołowiowym?

Wiem, że stosowanie procesu ołowiowego w bezołowiowych układach BGA jest niedopuszczalne, ponieważ kulki lutownicze BGA nie stopią się i złącze będzie zawodne. Ale teraz chip BGA jest dostępny tylko w kulkach bezołowiowych. czy można lutować ołowiowe chipy BGA bezołowiowe? (a zatem, podwyższona temperatura) proces?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę