What is the use of thermal reliefs on vias for a copper pour?

My EDA software (PCAD, but I guess others do this too) adds thermal reliefs on vias in a copper pour. What's the use? Vias aren't soldered.
  1. Easier routing and fan-out of BGAs and other dense parts. Particularly when putting planes under the BGA.
  2. Greater heat transfer to the planes on the PCB. You see this the most on QFNs and other packages with a ground pad on the bottom of the part in the center. This pad is intended to transfer heat to vias and then to the ground plane.
  3. There is less chance for the via to get messed up due to plating, drill accuracy issues, or other PCB manufacturing problems (not a huge benefit, but a benefit nonetheless).

Czytaj więcej: Ciężka miedziana płytka drukowana

#PCB manufacturing #PCB Materials

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Czy ołowiowe chipy BGA można lutować rozpływowo w procesie bezołowiowym?

Wiem, że stosowanie procesu ołowiowego w bezołowiowych układach BGA jest niedopuszczalne, ponieważ kulki lutownicze BGA nie stopią się i złącze będzie zawodne. Ale teraz chip BGA jest dostępny tylko w kulkach bezołowiowych. czy można lutować ołowiowe chipy BGA bezołowiowe? (a zatem, podwyższona temperatura) proces?

Olivera Smitha listopad 1, 2023

Kto steruje blokiem sterowania procesem(PCB)?

Niedawno, Dowiedziałem się o jądrze i znalazłem pytanie, kto kontroluje blok sterowania procesem(PCB)?Jądro lub sam proces? Czy różni się to na różnych platformach (Windows/Linux)? Jak dotąd, Wiem, że PCB jest kontrolowana sprzętowo, ale nie mogę znaleźć właściwej odpowiedzi.

Olivera Smitha listopad 13, 2023
Przeglądaj wszystkie pytania

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przeczytaj wszystkie artykuły

Rynki

PCB

Zasoby

Skontaktuj się z nami

Prawa autorskie ©2024 MOKO Technologia | Twój zaufany partner EMS Guangdong ICP nr 15085690

Facebook Świergot Linkedin youtube
Przewiń na górę