Dlaczego elementy z otworami przelotowymi nie lutują się prawidłowo na płytce drukowanej??

(miven the soldering process is under the suggested temperature.)

1.Component’s lead temperature is too cold and cannot form a good solder join.

2.Through-Hole Dimensions on the PCB are insufficient (too small)

3.Physical damage to the solder joint after soldering
Po lutowaniu, some processes may cause physical stress and fracturing, such as installing a heat sink on the surface, or installing unfitted plastic case molding.

Czytaj więcej: Komponenty otworów przelotowych: Vintage Tech nadal kluczowy w PCB

#PCB Assembly #THT PCB Assembly #Manufacturing

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.