(miven the soldering process is under the suggested temperature.)
1.Component’s lead temperature is too cold and cannot form a good solder join.
2.Through-Hole Dimensions on the PCB are insufficient (too small)
3.Physical damage to the solder joint after soldering
Po lutowaniu, some processes may cause physical stress and fracturing, such as installing a heat sink on the surface, or installing unfitted plastic case molding.
Czytaj więcej: Komponenty otworów przelotowych: Vintage Tech nadal kluczowy w PCB
#PCB Assembly #THT PCB Assembly #Manufacturing
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Urządzenia elektroniczne, z których korzystamy, stale się zmieniają i unowocześniają. Są coraz mniejsze i bardziej funkcjonalne,…
Montaż PCB to bardzo skomplikowany proces, w którym dokładność jest zawsze najważniejsza. Even…
Ważne jest, aby upewnić się, że projekt PCB jest niezawodny ze względu na błędy projektowe,…
Podczas projektowania płytki drukowanej, a high level of concentration is given towards PCB signal…