Tg oznacza temperaturę zeszklenia. Istnieje również wiele różnych PCB o wysokiej Tg materiały, które nie są tutaj wymienione, inne kraje, inne firmy preferują inne materiały. Jeśli bez specjalnego powiadomienia, zwykle używamy S1170 firmy SYL.
6 warstwy wysokie TG Płytka FR4 z zaślepionymi otworami
Grubość płyty: 1.6 mm
Minimum. Średnica dziury: 0.3 mm
Minimum. Szerokość linii: 5.0tysiąc
Minimum. Odstępy między wierszami: 4.8tysiąc
Obróbka powierzchniowa: immersja złota
Dostęp do materiału o wysokim TG polega na tym, że możliwe jest zwiększenie ciągłej temperatury pracy, a tym samym również wyższych prądów. Temperatura pracy ciągłej to temperatura, w której płytka drukowana może pracować w sposób ciągły bez uszkodzenia. Pozłacany jako zasada, że TÜV jest około 20 ° C poniżej określonego TG. Ta różnica powinna służyć jako zabezpieczenie, ponieważ oznacza to, że ładowanie na TG zdecydowanie prowadzi do zniszczenia płytki drukowanej.
Materiał o wysokiej TG z pewnością sprawia wrażenie „specjalnej technologii”. W branży motoryzacyjnej, this material is in demand due to the higher temperature resistance – with increasing authorizations and ever-increasing settings. TG wokół 130 ° C to obecnie najniższa granica materiałów FR4, ale wiele wielu warstw wielowarstwowych stanie się TG150 ° C. Temperatura zeszklenia Temperatura, w której materiał początkowo mięknie, ponieważ mięknie tkanina z włókna szklanego.
Dokładnie z materiału o wysokim TG mówi się praktycznie z TG o 170 ° C. Ten materiał o wysokiej TG do TG170 ° C staje się jak normalny FR4 na bazie żywicy epoksydowej i powinien wyglądać jak normalna płytka drukowana. Wyjątkiem w procesie jest parametr wiercenia, ponieważ materiał zawiera specjalne wypełniacze. Można zadbać o materiał o wysokim TG, zadbałem o jedno oko i zadbałem o więcej.
W MOKO Technology, oferujemy kompletne rozwiązania dla Montaż PCB dla wszelkiego rodzaju wymagań związanych z produkcją wysokiej jakości PCB oraz montażem PCB. Jednym z najczęstszych wymagań dotyczących produkcji PCB jest wymóg tolerancji na wysoką temperaturę, aby wytrzymać wymagające warunki pracy i/lub środowiska.
Nasi klienci często mają pytania dotyczące wymagań temperaturowych dla samego procesu montażu PCB oraz tego, czy wymagany jest określony dobór materiałów do montażu bezołowiowego PCB, czy nie.
Moko Technology może produkować płytki drukowane o wysokiej Tg o wartości Tg do 180 ° C.
W poniższej tabeli wymieniono niektóre z naszych powszechnie stosowanych materiałów do produkcji płytek drukowanych odpornych na wysokie temperatury.
(DSC, ° C) Td
(wag., ° C) CTE-z
(ppm / ° C) Td260
(Minimum) Td288
(Minimum)
S1141 (FR4) 175 300 55 8 /
S1000-2M (FR4) 180 345 45 60 20
IT180 180 345 45 60 20
Rogers 4350B 280 390 50 / /
Jako wskazówkę można odnieść się do naszej tabeli bezpośrednich relacji:
Materiał TG TÜV
Standardowy TG FR4 130 ° C 110 ° C.
FR4 średnie TG 150 ° C 130 ° C.
FR4 wysoki TG 170 ° C 150 ° C.
Poliamidowy materiał o bardzo wysokim TG 250 ° C 230 ° C.
Wyższa odporność na ciepło
Obniż WRC osi Z
Doskonała odporność termiczna
Wysoka odporność na zmiany temperatury
Znakomita niezawodność PTH
Pcbway oferuje niektóre popularne materiały o wysokiej tg
S1000-2 & S1170: Materiały Shengyi
IT-180A: Materiał ITEQ
TU768: Materiał TUC
Istnieje wiele rodzajów materiałów na płytkę drukowaną, każda specyfikacja płyty jest inna, jego materiał, Cena £, parametry, itp. są też inne.
W zależności od oceny od niskiego do wysokiego:
Szczegóły są następujące:
94HB: zwykły karton, bez ognioodporności (najniższy materiał, dziurkacz, nie może wykonać zasilania PCB).
94V0: tektura ognioodporna (dziurkowane otwory).
22F: jednostronna płyta z półszklanego włókna, (dziurkowane otwory).
CEM-1: pojedyncza płyta z włókna szklanego (musi być wiercony przez komputer, otwory nie mogą być dziurkowane).
1. Jakość właściwości zmniejszających palność można podzielić na cztery typy: 94V-0 / V-1 / V-2/94-HB
2. Prepreg: 1080 = 0.0712 mm, 2116 = 0.1143 mm, 7628 = 0.1778 mm.
3. FR4, CEM-3 są wszystkie dla rodzaju materiału, FR4 to włókno szklane, a CEM3 to kompozytowe podłoże.
4. Bezhalogenowy to podłoże, które nie zawiera halogenu (pierwiastki takie jak fluor i jod), ponieważ brom podczas spalania wytwarza toksyczne gazy, nie jest szkodliwy dla środowiska.
5. Tg jest temperaturą przejścia szkła, mianowicie temperatura topnienia.
Moko Technology od wielu lat jest profesjonalnym producentem płytek drukowanych, może zapewnić klientom rozwiązanie PCB dla większości rodzajów płytek drukowanych z jednego źródła;, po prostu skontaktuj się z nami swobodnie.
Jesteśmy jednym z wiodących chińskich producentów skoncentrowanych na produkcji płytek drukowanych FR4. Jeśli interesuje Cię nasze rozwiązanie PCB dla płytki o wysokiej TG fr4, prosimy o kontakt z naszą fabryką!. Jesteśmy pewni, że możemy zaoferować Państwu produkty najlepszej jakości na czas i doskonałą obsługę z jednego źródła.
Gorące Tagi: Rozwiązanie PCB dla płyty o wysokiej TG fr4, Chiny, fabryka, producent, produkcja
Z niektórymi popularnymi materiałami o wysokiej częstotliwości, TG nie jest brane pod uwagę w arkuszach danych. This is due to the technical origin of the importance of the TG concentration since this is the “glass transition temperature”. Zasadniczo, dotyczy to również materiału poliimidowego. Ogólnie, with ceramic or PTFE material you can usually have a “TG” of 200 ° C lub więcej.
Z elastycznymi płytkami drukowanymi, należy zauważyć, że pomimo poliimidu, zazwyczaj są również wyposażone w składnik epoksydowy. Nawet z materiałem bezklejowym, klej wchodził w grę po przyklejeniu folii ochronnej lub usztywniaczy, w wyniku czego TG obwodu elastycznego, pomimo poliimidu jako głównego składnika, leży w obszarze żywicy epoksydowej.
Konwencjonalne rezystory lutownicze czasami mają limit obciążenia znacznie poniżej TG materiału. Do materiałów o wysokim TG do zastosowań powyżej tych obszarów, my, w związku z tym, polecam albo produkcję bez lutowania i, Jeśli to konieczne, zabezpieczenie całego zestawu odpowiednimi lakierami ochronnymi odpornymi na wysokie temperatury. Alternatywnie, należy spodziewać się przebarwień lakieru w bardzo wysokich temperaturach.
Następnie skontaktuj się z nami, a my z przyjemnością dostarczymy prototypy z Azji, aby materiał z późniejszej serii mógł zostać prawidłowo zakwalifikowany.
“Tg” refers to the glass transition temperature from a printed circuit board, wskazuje punkt, w którym materiał deski zaczyna się przekształcać. Produkujemy standardowe płytki drukowane z materiałów o wartości TG 140 ° C, który może wytrzymać umiarkowaną temperaturę pracy 110 ° C. Nawiasem mówiąc, PCBonestop oferuje również klientom online płytki drukowane o wysokim współczynniku TG.
Jeśli Tg substratu PCB wzrośnie, odporność na ciepło, odporność na wilgoć, poprawiona zostanie również odporność chemiczna i stabilność płytek drukowanych. Wysoka Tg ma większe zastosowanie w najlepszych darmowych procesach produkcyjnych PCB.
W związku z tym, różnica między ogólnym FR4 a wysokim Tg FR4 wynosi, kiedy gorąco, szczególnie w absorpcji ciepła z wilgocią, Podłoże PCB o wysokiej Tg będzie działać lepiej niż ogólny FR4 pod względem wytrzymałości mechanicznej, stabilność wymiarowa, przyczepność, absorpcja wody, i rozkład termiczny.
High TG PCB – High-temperature PCB for PCB applications that require high temperatures.
W ostatnich latach, coraz więcej klientów prosi o produkcję płytek drukowanych o wysokiej Tg.
Ponieważ palność płytki drukowanej (PCB) jest V-0 (UL 94-V0), płytka drukowana zmienia się ze stanu szklistego na gumowaty po przekroczeniu określonej wartości Tg i pogorszeniu funkcji płytki drukowanej.
Jeśli Twój produkt działa w zakresie 130 stopnie Celsjusza lub wyższe, ze względów bezpieczeństwa powinieneś użyć płytki drukowanej o wysokim TG. Głównym powodem zastosowania płyty Hi TG jest przejście na płyty RoHS. Ze względu na wyższe temperatury wymagane do przepływu lutowia bezołowiowego, większość branży PCB zmierza w kierunku materiałów Hi-TG.
Próba ograniczenia nagrzewania się płytki drukowanej może wpłynąć na wagę, koszt, wymagania dotyczące wydajności, lub rozmiar aplikacji. Z zasady, taniej i praktyczniej jest po prostu zacząć od wysokiej temperatury, żaroodporna płytka drukowana.
Jeśli Twoja aplikacja jest zagrożona wystawieniem płytki PCB na działanie ekstremalnych temperatur lub płytka PCB musi być zgodna z dyrektywą RoHS, należy wziąć pod uwagę płytki PCB o wysokim TG.
Elektronika przemysłowa
Elektronika samochodowa
Struktury śladowe Fineline
Elektronika wysokotemperaturowa
Płytki drukowane PCB o wysokim współczynniku TG są bardzo ważne, jeśli chcesz chronić swoje płytki drukowane przed wysokimi temperaturami procesu aplikacji lub ekstremalnymi temperaturami montażu bezołowiowego. jednak, powinieneś, oczywiście, rozważ kilka metod wyciągania płytki drukowanej Ekstremalne ciepło generowane przez aplikacje elektroniczne z dala od płytki.
Płytki drukowane FR-4 są podzielone na cztery klasyfikacje, które są określane przez liczbę miedzianych warstw śladowych zawartych w materiale:
• Jednostronna płytka drukowana / jednowarstwowa płytka drukowana
• Dwustronna płytka drukowana / dwuwarstwowa płytka drukowana
• Cztery lub więcej niż 10 warstwy PCB / wielowarstwowa płytka drukowana
• Wysoka temperatura przepływu szkła (TG)
• Odporność na wysokie temperatury
• Długa odporność na odrywanie
• Małe rozszerzenie osi Z (Szopa)
• Płyty bazowe
• Serwer i sieć
• Telekomunikacja
• Przechowywanie danych
• Ciężka aplikacja miedzi
• Główne cechy
Standardowy materiał przemysłowy z wielofunkcyjną żywicą epoksydową o wysokiej Tg (175 ℃ z DSC) i doskonała niezawodność termiczna.
The world is going green – Why are halogen-free base materials the better solution when PCB requirements are high?
Zgodnie z IEC 61249-2-21: Definition of “halogen-free” the following applies:
– maximum 900 ppm chloru
– maximum 900 ppm bromu
– a total maximum of 1500 ppm halogen
W rezultacie, materiały bezhalogenowe wykorzystują głównie fosfor, azot, ATH jako bezhalogenowe środki zmniejszające palność.
Dzisiaj, nowoczesne materiały bazowe są klasyfikowane zgodnie z następującą klasyfikacją UL, co również wyraża odmienny charakter materiału bazowego w normalizacji.
FR 4.0 – filled and unfilled epoxy resin systems Tg 135 – 200 TBBPA
FR 4.1 – filled and unfilled epoxy resin systems Tg 135 – 200 wolne od halogenu
Od dwóch lat dostępna jest nowa dodatkowa klasyfikacja:
FR 15.0 – filled epoxy resin systems TBBPA RTI 150 ° C
FR 15.1 – filled epoxy resin systems halogen-free RTI 150 ° C
Zastąpienie uniepalniacza TBBPA bezhalogenowymi uniepalniaczami wiąże się z innymi właściwościami chemicznymi systemów żywic. Energia wiązania systemu żywic znacznie wzrasta i służy jako podstawa do poprawy właściwości termicznych materiałów bezhalogenowych. Ta zwiększona energia wiązania poprawia również problem przyczepności do tkaniny szklanej, co z kolei ma pozytywny wpływ na wydajność CAF.
Wykład pokazuje różne przykłady ulepszonych właściwości, takich jak stabilność cieplna i zachowanie CAF w małych HW-HW, sprawdzone w praktyce.
Kompatybilność z komponentami: Chociaż FR-4 jest używany do produkcji wielu rodzajów płytek drukowanych, jego grubość wpływa na rodzaj użytych komponentów.
Wymagania przestrzenne: Projektując płytkę drukowaną, niezwykle ważna jest oszczędność miejsca, zwłaszcza z wtyczkami USB i akcesoriami Bluetooth.
Design i elastyczność: Większość producentów preferuje grubsze płytki drukowane. Z FR-4, zbyt cienki nośnik może pęknąć, jeśli płytka drukowana zostanie powiększona. Grubsze płytki są elastyczne, a jednocześnie pozwalają na „V-fugi” (nacięcia).
Należy wziąć pod uwagę środowisko, w którym ma być używana płytka drukowana. Z elektronicznymi jednostkami sterującymi w medycynie, cienkie płytki drukowane gwarantują mniejsze obciążenia. Mogą się zginać i odkształcać podczas lutowania elementów.
Kontrola impedancji: Grubość płytki drukowanej obejmuje grubość medium dielektrycznego, w tym przypadku, FR-4, co ułatwia kontrolę impedancji.
Jeśli chcesz zintegrować swoje płytki drukowane w produktach, w których użycie komponentów nie jest łatwe i które nie nadają się do sztywnej płytki drukowanej, powinieneś również preferować inny materiał: poliimid/poliamid.
Kategoria produktu o wysokiej TG PCB, jesteśmy wyspecjalizowanym producentem z Chin, pusta płytka drukowana, dostawca / fabryka PCB o wysokim TG,, hurtowe produkty wysokiej jakości o wysokiej TG PCB r & d i produkcja, mamy doskonały serwis posprzedażny i wsparcie techniczne. Czekamy na współpracę!
BGA reballing emerges as a critical repair technique for modern electronic devices. dzisiaj, urządzenia elektryczne…
Do you know what PCB stiffeners are? They are widely used in flex and rigid-flex…
In the PCB manufacturing process, PCB warpage is a common problem that manufacturers would encounter.…
In the world of printed circuit board design and manufacturing, precision and accuracy are paramount.…
Soldering is a cornerstone technique in electronics assembly, it's used to connect electrical pieces and…
dzisiaj, electronic products are both compact and lightweight while performing a variety of functions. To…