PCB Wiki
A-etap lub “Stan” jest opisem stopnia usieciowania systemów żywic. A oznacza “nieusieciowany, płyn.” Jest to szczególnie ważne w przypadku płytek z obwodami drukowanymi podczas produkcji wielowarstwowych płytek z obwodami drukowanymi przy użyciu prepregów. Zobacz także B-Stage i C-Stage.
Stan to stan żywic, w którym są jeszcze płynne, patrz A-Stage.
Przedmuch ogólnie odnosi się do cynowania gorącym powietrzem (RZECZ) proces w produkcji PCB. Po zanurzeniu płytki drukowanej w gorącej puszce, nadmiar cyny jest wydmuchiwany / zdmuchnięty wysokim ciśnieniem powietrza.
Bezwzględna określa wartość odniesienia współrzędnych dla danych płytki drukowanej. Z absolutnym systemem odniesienia, wszystkie wartości są powiązane z punktem z ich pozycji. Przeciwieństwem tego jest względny układ odniesienia, w której każda pozycja wynika z różnicy w stosunku do poprzednio wspomnianej.
Absorpcja chemiczna opisuje proces przyjmowania lub „uwalniania” atomu, cząsteczka lub jon w innej fazie. To nie jest nagromadzenie na powierzchni
ACA oznacza “Anizotropowy klej przewodzący” i opisuje klej przewodzący w osi Z. Jest używany w aplikacjach typu „flex-to-board” i może sprawić, że połączenia lutowane będą niepotrzebne. Ponieważ ten klej nie przewodzi w kierunkach X i Y, ta folia samoprzylepna może być nakładana na całą powierzchnię złącza (na przykład na elastycznej płytce drukowanej) i przyklejony do odpowiednika (na przykład sztywna płytka drukowana).
Adaptery są tutaj używane do testowania elektrycznego. Zazwyczaj stykają się z punktami sprężystymi igłami, które należy sprawdzić elektrycznie. Igły są następnie podłączane do urządzenia testowego
Test adaptera jest przeciwieństwem testu palca i opisuje proces testowania elektrycznego nieosłoniętych i zapełnionych obwodów drukowanych za pomocą adaptera -> zaletą jest to, że test płytek drukowanych jest tutaj znacznie szybszy niż testerem palcowym (latająca sonda), które mogą być używane tylko z gołymi płytkami drukowanymi. jednak, budowa adaptera jest skomplikowana i kosztowna, dlatego jest to opłacalne tylko przy większych seriach ilościowych.
DODAJ oznacza “Zaawansowany podział dielektryczny” i jest działem materiałów bazowych firmy Taconic, który jest używany głównie do obwodów drukowanych o wysokiej częstotliwości,.
W chemii, aktywacja to obróbka powierzchni (na przykład. czyszczenie) do dalszej obróbki chemicznej.
ALIVH oznacza “Dowolna warstwa wewnętrzna przez otwór” i jest elektronicznym połączeniem między warstwami wykonanymi za pomocą past przewodzących. Te pasty przewodzące są zwykle nakładane na płytki obwodów drukowanych za pomocą procesu sitodruku. Zaletą jest duża prędkość i selektywny dobór stykających się otworów, w przeciwieństwie do metody łączenia na całej powierzchni.
Roztwory alkaliczne (bazy / bazy) są zazwyczaj wodnymi roztworami wodorotlenków alkalicznych (na przykład. Roztwór wodorotlenku sodu) lub wodorotlenek potasu (roztwór wodorotlenku potasu). Termin ten jest również używany dla każdego rozwiązania baz. Roztwory alkaliczne mogą być również roztworami bezwodnymi. pH zasad jest większe niż 7 (aż do 14).
W trawieniu alkalicznym, metale usuwa się roztworem trawiącym na bazie (na przykład. siarczan amoniaku). W przeciwieństwie do trawienia kwasowego kwasami (Chlorek żelaza)
Wszystkie obecne cyfry klasyfikuje wyświetlanie plików z ćwiczeniami w formacie tekstowym. W zależności od ustawienia w programie CAD, możliwe jest pominięcie zer na początku lub na końcu odpowiednich współrzędnych. Powstało w czasach, gdy każdy kawałek miejsca do przechowywania był cenny. Wyświetlacz z ustawieniem Wszystkie cyfry obecne nie będzie pomijał zer na początku ani na końcu, aby wszystkie współrzędne były wyświetlane na całej ich długości: X0030Y0430.
są 2 lub wielowarstwowe obwody drukowane, które mają warstwy aluminiowe wewnątrz;. Należy go wyraźnie odróżnić od aluminiowych płytek drukowanych nośnych, gdzie aluminium jest tylko z jednej strony, a nie wewnątrz. Płytki obwodów z rdzeniem aluminiowym oferują możliwość zintegrowania radiatorów z płytką drukowaną. Powlekanie przelotowe jest możliwe poprzez wstępne nawiercenie i odizolowanie aluminiowego nośnika.
Aluminiowe płytki nośne to jedno- lub wielowarstwowe płytki drukowane, które mają warstwę aluminiową przymocowaną do warstwy zewnętrznej. Istnieje wyraźna różnica między aluminiowymi płytkami drukowanymi z rdzeniem z aluminium wewnątrz. Aluminiowe płytki drukowane nośne oferują możliwość przyklejenia radiatorów bezpośrednio do płytki drukowanej.
Klejenie drutu aluminiowego lub klejenie drutu aluminiowego to proces łączenia ultradźwiękowego, która produkuje cienkie druty (drut spawalniczy) do połączenia płytki drukowanej z układami scalonymi na niej. Dla tego, niezbędne są pewne powierzchnie na płytce drukowanej, lub lepiej lub mniej odpowiedni. Cienkowarstwowe złocenie od 0.01 do 0.12 µm złota powyżej 2.5 do 4 µm nikiel jest powszechny. Ze względu na mniejsze wymagania dotyczące grubości złota i zastosowania aluminium jako elementu łączącego, ta metoda jest generalnie tańsza niż łączenie złotem.
Rdzeń aluminiowy to warstwa aluminiowa zintegrowana z wielowarstwowymi płytkami drukowanymi w celu rozpraszania ciepła
Nośnik aluminiowy to warstwa aluminium nakładana z jednej strony na jedno- lub wielowarstwowe płytki drukowane. W przeciwieństwie do rdzenia aluminiowego, ta pozycja jest widoczna z zewnątrz i nie ma otworów przelotowych.
Ambient oznacza “środowisko” i opisuje środowisko składowe dla definicji Rth (zobacz tam)
Amoniak jest używany w produkcji płytek z obwodami drukowanymi do alkalicznego trawienia płytek z obwodami drukowanymi.
Amper [ZA], według André Marie Ampère, jest podstawową jednostką prądu elektrycznego w układzie SI o symbolu wzoru I. Dokładnie 1 amper przepływa przez rezystor 1-omowy, gdy napięcie 1 wolt jest stosowany
Docisk rakla do sita lub docisk rolek laminatora podczas nakładania folii
Anion to jon naładowany ujemnie. Ponieważ jony naładowane ujemnie migrują do anody (biegun dodatni) podczas elektrolizy, dla nich wybrano imię Anion. Aniony powstają z atomów lub cząsteczek przez wychwyt elektronów. S. kationy.
Charakterystyka jakości akceptacji, AQL w skrócie, to termin z zarządzania jakością. Opisuje procedury pobierania próbek statystycznych, zgodnie z którymi można sprawdzić różne wymagania w celu przyjęcia lub odrzucenia partii bez konieczności przeprowadzania 100% sprawdzać.
Anoda jest elektrodą dodatnią, tutaj do elektrolitycznego osadzania miedzi w galwanizacji jako dostawca miedzi
W procesie galwanizacji, worek anodowy identyfikuje worek naciągnięty na elektrody w celu uniknięcia mechanicznego zanieczyszczenia kąpieli szlamem anodowym.
AOI to automatyczna kontrola optyczna i charakteryzuje optyczną kontrolę struktur PCB za pomocą maszyny. W tym celu, dane wygenerowane z CAD są wczytywane do maszyny AOI, który następnie przesuwa płytkę drukowaną z kamerami i porównuje ją z danymi docelowymi. Odchylenia, które wykraczają poza wcześniej zdefiniowaną tolerancję są wyświetlane na monitorze.
Aperture to angielski termin oznaczający “otwór” w produkcji płytek drukowanych. Tak zwana “pliki przysłony” lub “stoły aperturowe” to tabele apertur, w których kształty użyte w układzie i największe są przypisywane za pomocą kodów. Pochodzenie tych “otwory” leży w użyciu “narzędzia” co odpowiadało faktycznie odtwarzanemu kształtowi i rozmiarowi. W rezultacie, kształty były znacznie bardziej ograniczone niż dzisiaj, gdzie plotery laserowe mogą bardzo szczegółowo odwzorować dowolny kształt.
AQL, zobacz charakterystykę jakości akceptacji
Aqua demi to nazwa demineralizowana (niedestylowany) woda. Tutaj minerały (sole) są wydobywane z wody (zobacz osmozę)
Aqua dest to nazwa wody destylowanej. Ta woda jest czystsza niż woda demi. (zobacz destylację)
Specjalna tkanina z tworzywa sztucznego. Aramid jest produkowany jako folia, ale głównie jako błonnik. Włókna aramidowe to złotożółte organiczne włókna syntetyczne
Interpretacja łuku charakteryzuje różne podejścia programów CAD do reprezentowania łuków.
W produkcji PCB, archiwum odnosi się z jednej strony do archiwum danych, w którym przechowywane są dane klienta i dane produkcyjne do produkcji. Istnieją również archiwa filmowe, dzięki czemu istniejące filmy można wykorzystać do powtarzających się zamówień płytek obwodów drukowanych z indywidualną produkcją.
Łuki oznaczają łuki w programach CAD.
Arlon jest producentem elastycznych podłoży i powłok, niektóre z nich są wykorzystywane do produkcji płytek obwodów drukowanych. Po więcej informacji
Grafika często opisuje filmy, które są wymagane do produkcji płytek obwodów drukowanych.
ASCII oznacza “Amerykański standardowy kod wymiany informacji” i zaznacza czytelny zestaw znaków w plikach. W branży płytek drukowanych, ASCII jest ważne w reprezentacji informacji o układzie w plikach. Starsze formaty, takie jak Standard Gerber i Extended Gerber, używają ASCII, dlatego możesz otwierać i przeglądać pliki za pomocą edytora tekstu. jednak, inny, nowsze formaty są kompilowane i dlatego nie można ich już czytać za pomocą prostych edytorów tekstu.
ASIC to “IC specyficzne dla aplikacji” który został indywidualnie zaprogramowany pod aplikację. Używając ASIC, zespoły często można zmniejszyć, ponieważ indywidualnie stworzony układ scalony może często łączyć funkcje kilku innych komponentów,. jednak, programowanie ASIC wymaga pewnego know-how.
Współczynnik proporcji to relacja między głębokością otworu a szerokością otworu. Współczynnik proporcji jest ważny, ponieważ wraz ze wzrostem współczynnika proporcji (na przykład. otwór pocieniający o tej samej grubości płyty), wzrasta trudność doskonałego kontaktu przelotowego.
Asymetryczna struktura PCB jest szczególnie powszechna w przypadku wielowarstwowych. Asymetria odnosi się tutaj do przemieszczenia warstw wewnętrznych od osi centralnej. Ułatwia to wytwarzanie pożądanych impedancji dla niektórych aplikacji w technologii wysokiej częstotliwości. jednak, produkcja asymetrycznych wielowarstwowych płytek drukowanych niesie ze sobą zagrożenia, ponieważ różne rozmieszczenie miedzi w tkaninie może prowadzić do skręcania się i wypaczania desek.
Au to chemiczny symbol złota (Aurum). Złoto jest szczególnie ważne w produkcji obwodów drukowanych jako uszlachetnianie powierzchni o różnych właściwościach i funkcjach.
AutoCad to szeroko stosowane oprogramowanie do tworzenia rysunków technicznych. Jest często używany do tworzenia rysunków korzyści płytek drukowanych oraz do zilustrowania zewnętrznego konturu i odpowiednich tolerancji.
Autorouter to funkcja oprogramowania do projektowania, która automatycznie przejmuje rzeczywistą strukturę płytki drukowanej ze schematu obwodu. Podczas gdy schemat obwodu płytki drukowanej przedstawia czysto schematyczne przedstawienie połączeń, autorouter używa go do stworzenia rzeczywistego schematu obwodu;, które muszą być zastosowane na płytkach drukowanych, aby odpowiadały schematowi obwodu.
AVT to skrót od “technologia montażu i łączenia”, który charakteryzuje montaż i lutowanie płytek drukowanych.
Montaż to proces następujący po produkcji płytek drukowanych. Płytka drukowana stanowi podstawę do montażu w postaci podparcia dla komponentów i ich elementu łączącego. W zależności od metody montażu, różne wymagania mogą być stawiane przy produkcji płytek drukowanych.
Druk montażowy odnosi się do lakieru zastosowanego do identyfikacji pozycji na płytkach drukowanych. Dlatego często nazywa się to drukowaniem pozycyjnym lub drukowaniem znakującym. To jest zwykle białe, przy czym w standardzie stosowane są również żółtawe kolory, które są bardzo dobrze rozpoznawalne na zielonej standardowej masce lutowniczej. Nadruk montażowy nanoszony jest metodą sitodruku lub metodą nadruku na całej powierzchni z późniejszym naświetleniem i wywołaniem koloru, który nie jest wymagany. To nie wymaga sita, więc jest również bardziej odpowiedni dla małych ilości. Ostatnio również ze specjalną drukarką, podobny do drukarki atramentowej. Może być również używany do niedrogiego drukowania pojedynczych elementów, ponieważ nie jest wymagana nawet folia.
Apertura to termin używany w technologii kreślenia lub CAD i opisuje kształt i rozmiar obiektów, które później zostaną nałożone na płytkę drukowaną. Termin “otwór” ma pochodzenie historyczne, ponieważ stare plotery miały odpowiedni magazynek na apertury, które zostały odpowiednio użyte dla różnych obiektów. Specjalne kształty i odmienne rozmiary były więc możliwe tylko przy zwiększonym obciążeniu. Dzisiaj termin “otwór” wciąż istnieje, chociaż nie są używane żadne prawdziwe apertury. Dzisiejsze plotery laserowe mogą naświetlać dowolny kształt bezpośrednio na kliszy bez przesłony, która nadaje kształt.
Tabele apertur to tabele, w których wymienione są używane apertury. Tabele przysłon są wspólne tylko dla standardowych danych Gerber, gdzie data zawiera odpowiednie pozycje (współrzędne) z przypisaniem apertury (Kod D). Rzeczywisty kształt i rozmiar są przechowywane w tabeli apertury, do których można się odwoływać i przypisywać za pomocą kodów D. Tabele apertury nie są już potrzebne w Extended Gerber, ponieważ informacje o aperturze ze współrzędnymi są przechowywane w pliku.
b
B-Stage opisuje stopień usieciowania systemów żywic, gdzie stan B oznacza “częściowo usieciowany: solidny, ale możliwe jest rozpuszczenie lub ponowne upłynnienie”. Zobacz także A-Stage, C-etap, Prepreg
Stan B to stan żywic, w którym mogą one nadal płynąć pod wpływem temperatury.
B2B oznacza business-to-business i opisuje biznes między dwiema firmami handlowymi. Wszyscy producenci PCB są powszechnie spotykani w B2B.
B2C oznacza business-to-consumer i opisuje biznes pomiędzy handlem a osobą prywatną. Niektórzy producenci PCB nie oferują B2C, ponieważ chcą robić interesy tylko z innymi handlowcami.
Siatka kulkowa jest również nazywana BGA. Są to nowsza forma komponentów, w których połączenie z płytką drukowaną nie odbywa się za pomocą konwencjonalnych pinów, ale za pomocą połączeń sferycznych. Główną zaletą jest oszczędność miejsca, ponieważ można wykonać znacznie więcej połączeń, umieszczając je pod modułem zamiast na jego krawędziach. jednak, stwarza to dalsze wyzwania w późniejszym montażu, szczególnie w kontroli połączeń lutowanych. Pod samym BGA, jest to możliwe tylko przez prześwietlenie, ponieważ połączenia są zasłonięte dla oka.
Barco jest firmą z branży systemów inspekcyjnych i oprogramowania dla branży PCB.
Goła płytka odnosi się do gołych płytek drukowanych bez komponentów.
Base Film to nazwa materiału bazowego elastycznych płytek drukowanych. Ze względu na małą grubość materiału, często mówi się o “film”.
Miedź bazowa opisuje warstwę miedzi na surowym materiale bazowym płytki drukowanej w stanie dostawy. Stanowi to punkt wyjścia dla późniejszych struktur miedzianych. To jest powszechne, na przykład, na początek standardowe 35um z miedzią bazową 18um. Brakujące 17um są budowane przez platerowanie i amplifikację. Grubość miedzi bazowej 18um, 35za, i 50um są wspólne dla sztywnych płytek drukowanych. Do grubych płyt miedzianych, czasami używana jest jeszcze wyższa miedź bazowa. Do elastycznych płytek drukowanych, 12za, 18za, i 35um są powszechne.
Materiałem bazowym jest surowiec dostarczany do producenta PCB. Materiał bazowy jest często dostarczany jako tzw. “zastawa stołowa” i muszą być odpowiednio przycięte przed rozpoczęciem produkcji. Istnieją różne materiały bazowe o różnych grubościach, powłoki, właściwości elektryczne i fizyczne dla szeregu wymagań dla płytek drukowanych.
BE oznacza “składnik” i może oznaczać wiele różnych grup, takie jak układy scalone (frytki), mikrokontrolery, cewki, rezystory, kondensatory. Ogólnie, sama płyta nie jest określana jako komponent (BYĆ) ponieważ pełni rolę nośnika i elementu łączącego.
Bergquist oferuje szereg bardzo wysokiej jakości materiałów do aluminiowych płytek nośnych lub aluminiowych płytek drukowanych. Wydajność w zakresie rozpraszania ciepła jest zwykle lepsza niż w przypadku samoprasowanych standardowych materiałów. Powodem tego jest specjalny materiał izolacyjny pomiędzy aluminium i miedzią. Z konwencjonalną żywicą epoksydową, ta warstwa izolacyjna utrudnia dobre odprowadzanie ciepła. Materiał izolacyjny Bergquist jest tutaj znacznie lepszy, w zależności od typu.
W którym krawędzie PCB są spłaszczone. Jest to używane głównie do styków wtykowych, takie jak karty wtykowe do komputera, aby ułatwić wkładanie deski. Ochrona otaczających elementów przed ostrymi krawędziami podczas montażu może być również powodem spłaszczania krawędzi.
BG to skrót od “montaż” i opisuje w pełni zmontowaną i zmontowaną płytkę drukowaną z komponentami (Bądz s).
Promień gięcia to termin, który jest ważny dla elastycznych płytek drukowanych, które są narażone na duże naprężenia zginające. Promień gięcia zależy od składu materiału (miedź, spoiwo, baza materiałowa) i grubość elastycznej płytki drukowanej;.
Bilayer rzadko używany termin dla dwuwarstwowych płytek drukowanych (Bi = dwa). “Dwustronna” lub “dwie warstwy” lub “dwie warstwy” są używane częściej niż termin dwuwarstwowy.
Rozliczenia są dostarczane do zamówień w przeciwieństwie do rezerwacji, co oznacza zamówienia.
Bimsen to proces szorstkowania powierzchni podczas produkcji płytek drukowanych. Podczas gdy odpowiednie rolki ocierają się o deski podczas “szczotkowanie”, proszek pumeksowy jest mieszany z wodą podczas pumeksu i wydmuchiwany na płytki obwodów drukowanych pod wysokim ciśnieniem. Cząsteczki mąki pumeksowej w wodzie wytwarzają odpowiednie tarcie na miedzi, aby ją szorstkować.
Bitmapa to format obrazu, który jest rzadko dostarczany jako szablon danych do produkcji płytek drukowanych. Jest to często używane, gdy nie ma dostępnych danych układu płytki drukowanej. Przy odrobinie dodatkowego wysiłku, możliwe jest wygenerowanie odpowiednich danych Gerber z plików bitmapowych w CAM i wyprodukowanie płytki drukowanej.
Black Pad odnosi się do wyglądu, gdy chemiczne złoto jest nakładane jako powierzchnia płytki drukowanej. Tutaj może się zdarzyć, że niektóre klocki zrobią się czarne
Blackhole odbywa się w procesie wykorzystującym węgiel. W procesie czarnej dziury, te cząstki węgla są spłukiwane do otworów, przez które mają być platerowane, dzięki czemu węgiel tworzy przewodzące połączenie dla późniejszego osadzania miedzi w otworze. Proces czarnej dziury jest znacznie szybszy niż chemiczne osadzanie miedzi.
Pęcherze to niepożądany efekt w przypadku wielowarstwowych płytek drukowanych. Zanieczyszczenie prepregu lub niskie temperatury prasowania mogą prowadzić do powstawania kieszeni powietrznych w materiale płytki drukowanej. Te kieszenie powietrzne stają się problematyczne w kolejnych procesach lutowania, ponieważ powietrze rozszerza się pod wpływem ciepła. Te bąbelki są widoczne w materiale i z jednej strony, może prowadzić do nierównej powierzchni, a tym samym utrudniać montaż płytki drukowanej, a z drugiej strony, bąbelki mogą znajdować się zbyt blisko połączeń miedzianych i je rozerwać.
Blind to potoczny skrót od “Ślepe Via” lub “Ślepy otwór”
Blind vias są również nazywane “ślepe otwory” i wskazać otwory, które są wiercone tylko z zewnętrznej warstwy w wielowarstwowym rdzeniu. Otwory zaślepiające nie przechodzą przez całą płytkę drukowaną i dlatego nie są widoczne z jednej strony. W zależności od średnicy i głębokości wiercenia (zobacz proporcje), Technologia ślepych otworów niesie ze sobą różne wyzwania, ale obecnie uważa się ją za w dużej mierze opanowaną.
Bordicht opisuje liczbę otworów w stosunku do obszaru. Dla większych serii, gęstość wiercenia ma istotny wpływ na cenę, ponieważ rosnąca gęstość wiercenia zwiększa czas pracy maszyny, a tym samym koszty. W prototypach, często jest to pomijane lub uwzględniane według stawki ryczałtowej.
BOM oznacza “Zestawienie materiałów” i oznacza listę komponentów do montażu PCB w języku angielskim.
Złoto wiązania odnosi się do powierzchni na płytkach drukowanych, która ułatwia łączenie. Zwykle jest to złota powierzchnia. W zależności od procesu klejenia, można wybrać grubszy lub cieńszy. Złoto Bond ma wiele innych zalet dla płytek drukowanych, na przykład, powierzchnia jest trwalsza i często łatwiejsza do lutowania niż powierzchnie cynowe.
Klejenie odnosi się do metody wykonywania połączeń między scalonymi układami scalonymi a płytką drukowaną pod spodem. Generalnie rozróżnia się klejenie ultradźwiękowe i termiczne. Te dwa procesy mają różne wymagania dotyczące złotej powierzchni na płytce drukowanej. W związku z tym, należy jednoznacznie wskazać producentowi, do czego potrzebne jest klejenie płyt.
Book-to-Bill to stosunek zamówień przychodzących w miesiącu do zamówień zafakturowanych. Książka-do-rachunku większa niż 1 wskazuje tym samym wzrost liczby zamówień w porównaniu z poprzednim miesiącem. Książka do rachunku za mniej niż 1 oznacza, że w danym miesiącu zostanie wyprodukowanych mniej płytek z obwodami drukowanymi niż wcześniej, więc zamówienia przychodzące się skurczą. Statystyki dotyczące ogólnobranżowego wskaźnika księgowego do rachunku u niemieckich producentów płytek drukowanych są regularnie kompilowane i publikowane przez FED.
Dół oznacza “spód” desek lirowych. Jest często nazywany stroną lutowaną.
Brązowy tlenek to proces chropowatości powierzchni wewnętrznych warstw PCB w produkcji wielowarstw (nazywane również “czarny tlenek”). Stosując brązowy tlenek, prepregi lepiej przylegają podczas prasowania wielowarstwowego.
Pliki brd lub pliki tablicy opisują głównie pliki układu, które zostały utworzone za pomocą “Orzeł” oprogramowanie firmy CADSoft. Pliki układu mają rozszerzenie “* .brd”.
Breakout opisuje dziury, które wyłamują się z zamierzonej podkładki, więc nie są na nim skoncentrowani. W zależności od siły wybicia i kierunku, są one dozwolone lub nie zgodnie z IPC i PERFAG.
Bromki to środki zmniejszające palność znajdujące się w materiałach bazowych płytek drukowanych i tworzywach sztucznych. Ponieważ zostały one również sklasyfikowane jako toksyczne, bromki nie są już używane do produkcji materiałów bazowych płytek drukowanych. Rozporządzenie RoHS zabraniało stosowania bromków jako środków zmniejszających palność.
Materiał BT to bezhalogenowy materiał wysokotemperaturowy opracowany przez Mitsubishi z głównymi składnikami bismaleimidu (b) i żywica triazynowa (T). Stosowany jest głównie w produkcji opakowań IC.
Wybrzuszenie oznacza galwanicznie podniesione wybrzuszenia na podkładkach, aby uprościć kontakt z płytką drukowaną.
“zakopane dziury” i oznaczają otwory w warstwie wielowarstwowej, które nie są widoczne z zewnątrz. Zakopane przelotki stykają się tylko z warstwami wewnętrznymi i są wiercone, platerowane i podłączone (Zamknięte) przed naciśnięciem wielowarstwy. Uszczelnianie ma miejsce, między innymi, aby uniknąć kieszeni powietrznych i nierówności w gotowym wielowarstwie.
Burn-in to procedura pozwalająca uniknąć wczesnych awarii dostarczonych urządzeń. Tutaj, urządzenie pracuje przez kilka godzin w zmiennych obciążeniach i temperaturach w celu wykrycia ukrytych wad produkcyjnych (głównie w przypadku półprzewodników) we wczesnej fazie.
Szczotkowanie to metoda szorstkowania powierzchni. Płytki drukowane są wpychane w ciągły system, w którym wymagana jest wstępnie ustawiona wysokość między dwoma wałkami szczotkowymi. Kontrola docisku kontroluje, jak mocno szczotki powinny naciskać na płytki drukowane, a tym samym reguluje głębokość chropowatości
B²IT lub BIT oznacza “Technologia Bump Interconnect” i opisuje specjalną technikę łączenia, w której wkładki z miedzią są budowane w celu uzyskania wzrostu. Ten wzrost zawartości miedzi umożliwia lepszy kontakt innych elementów łączących i można go znaleźć w szczególności w obwodach drukowanych do zastosowań typu flip-chip, w których komponenty są umieszczane i mocowane tylko za pomocą kleju, a nie są lutowane lub łączone.
Obróbka wsadowa opisuje proces, w którym, w przeciwieństwie do ciągłego leczenia, tylko określona ilość jest leczona w całości na raz.
Napięcie przebicia to napięcie, przy którym następuje wyładowanie między dwoma potencjałami przez izolator pomiędzy nimi. To napięcie przebicia jest ważne dla płytek drukowanych, gdy warstwa izolacyjna musi być odpowiednio dostosowana. Odbywa się to poprzez zwiększenie odległości między odpowiednimi warstwami lub wybór innego materiału bazowego o wyższej wytrzymałości dielektrycznej.
do
Folia osłonowa jest rodzajem stopu lutowniczego do elastycznych płytek drukowanych. Ponieważ farby mają tylko ograniczoną wytrzymałość na zginanie, Tutaj przykleja się folie osłonowe, aby chronić konstrukcje miedziane. Zaletą jest to, że możliwe jest bardzo duże obciążenie zginające. Wadą jest to, że folie te muszą być cięte lub wiercone i nie mogą być wywołane jak światłoczuła maska lutownicza. W rezultacie możliwe są tylko większe konstrukcje w kształcie prostokąta, lub małe wyjątki są zawsze okrągłe (wiercone). Folia ochronna nadaje się zatem tylko w ograniczonym zakresie do elastycznych płytek drukowanych z drobnymi obszarami SMD.
Fazowanie oznacza kątowanie konturów PCB. Jest to wymagane głównie w przypadku złączy, aby zapewnić łatwiejsze włożenie płytki drukowanej do gniazda.
Zamówienia na żądanie to termin z zakresu zarządzania towarem i jest używany w szczególności w przypadku dużych serii płytek drukowanych. Tutaj zamawiane są większe ilości na uzgodniony okres, przy czym ta ilość jest następnie dostarczana (odwołany) w wielu rozmiarach. Zaletami są w szczególności niższe ceny ze względu na większe ilości i często krótsze czasy dostawy w przypadku kolejnych partii. Umowy ramowe są niekorzystne, jeśli nastąpią zmiany w projekcie lub uzgodnione umownie ilości nie mogą zostać zaakceptowane w wyznaczonym terminie.
Piec utwardzający jest ważny dla suszenia farb, głównie odporność na lutowanie i drukowanie komponentów. Farby wysychają pod wpływem ciepła i stają się twarde.
Temperatura utwardzania to temperatura, w której powłoki na płytkach drukowanych stają się twarde. W zależności od farby i procesu utwardzania, te temperatury są wyższe lub niższe. Istotną rolę odgrywa również czas utwardzania.
Strona komponentów to strona płytki drukowanej, na której znajdują się komponenty. Jest często określany jako warstwa wierzchnia lub warstwa składowa. Oznaczenie warstwy górnej jako warstwy składowej ma podłoże historyczne, ponieważ wcześniej płytki drukowane były montowane tylko z jednej strony, podczas gdy spód (strona przewodnika) służył tylko do prowadzenia torów konduktorskich. Dzisiaj, wiele płytek obwodów drukowanych jest obsadzonych po obu stronach, co sprawia, że oznaczenie “strona komponentu” zwodniczy.
Powłoka opisuje zastosowanie uszlachetnień powierzchni na płycie, na przykład, chemiczne złoto, cyna chemiczna lub bezołowiowa HAL.
C-Stage zwany także “Stan C” to stan tworzyw sztucznych na bazie żywic, głównie FR4 i prepregi do wielowarstwowych płytek drukowanych. Stan C wskazuje na całkowite zestalenie/utwardzenie żywicy. Zobacz także stan A i stan B.
CAD oznacza “Projektowanie wspomagane komputerowo” i opisuje w produkcji płytek drukowanych układ, który poprzedził produkcję płytek drukowanych. Ściśle mówiąc, już nie ma “projekt” w produkcji PCB. Wszystkie adaptacje i zmiany danych u producenta PCB należą do kategorii CAM, ponieważ chodzi tylko o przygotowanie (M jak “Produkcja”) i nie ma więcej zmian projektowych w układzie PCB.
CAF to skrót od “Przewodzące włókno anodowe” i opisuje zjawisko elektromechanicznej migracji soli naładowanych metalicznie przez nieprzewodzący nośnik.
Odporność na CAF opisuje odporność materiału izolacyjnego (na przykład FR4) aby zapobiec CAF, migracja elektromechaniczna soli metalizowanych.
CAM oznacza “Produkcja wspomagana komputerowo” i opisuje etapy przetwarzania danych po zakończeniu projektowania (CHAM). Powodem jest to, że różne parametry w projekcie muszą zostać zmienione, aby płytka drukowana odpowiadała jak najdokładniej projektowi. Należy również stworzyć programy dla frezarek i e-testerów, których nie obejmuje konwencjonalne oprogramowanie do projektowania obwodów drukowanych. Z tego powodu, do obróbki CAM w produkcji płytek drukowanych zwykle stosuje się zupełnie inne oprogramowanie niż w przypadku poprzednich etapów tworzenia układu CAD w CAD.
CAM350 to oprogramowanie CAM firmy Downstream Technologies, które służy do edycji układów płytek drukowanych ze strony producenta płytek drukowanych.
CAMMaster to oprogramowanie CAM firmy Pentalogix LLC, które służy do edycji układów płytek drukowanych przez producenta płytek drukowanych.
CAMTEK to firma produkująca maszyny do kontroli optycznej płytek drukowanych (AOI w skrócie) dla przemysłu płytek drukowanych.
CAR to skrócona forma “Zapis działań naprawczych” i pochodzi z zarządzania jakością. Samochody samochodowe są tak samo ważne w branży PCB, jak w każdej firmie produkcyjnej. Służą do udokumentowania dokładnej analizy błędów, problemy, i powstałych wad. Na podstawie analizy, “środki naprawcze” są opracowywane w SAMOCHODZIE!, co powinno w dużej mierze wykluczyć powstałe na przyszłość błędy. Firmy, które poważnie traktują zarządzanie jakością i postrzegają siebie jako organizację uczącą się, nie mogą uniknąć CAR. Modyfikacją CAR jest tzw. raport 8D.
Węgiel jest wykorzystywany w dwóch różnych miejscach produkcji PCB. Pierwszy – i mniej oczywiste, ponieważ jest częścią procesu produkcyjnego – w procesie zwanym “czarna dziura”. druga – a następnie zwykle wyraźnie o to proszą, ponieważ często jest to niezbędne do korzystania z płytki drukowanej – NS “druk węglowy” lub “druk węglowy”. Oprócz właściwości przewodzących, zastosowano wysoką twardość materiału, dlatego jest używany jako powłoka na przyciski na płytce drukowanej.
Lakier przewodzący węgiel lub “lakier węglowy, lakier węglowy” wykonany jest z grafitu (węgiel) i służy głównie do utwardzania styków końcówek i skrobaków na płytkach drukowanych. Oprócz mechanicznego wykorzystania właściwości grafitu, lakier przewodzący węgiel stosowany jest również do zintegrowanych rezystorów i potencjometrów.
CBGA to skrót od “Ceramiczne BGA” i oznacza element układu siatki kulowej, który jest wykonany z ceramiki.
CE to etykieta, która oznacza “Zgodność europejska” i opisuje zgodność z wytycznymi obowiązującymi w Europie. Nie jest konieczne umieszczanie oznaczenia CE na samej płytce drukowanej, ponieważ wytyczne znacznie wykraczają poza funkcję lub charakter samych płytek drukowanych. W jakim stopniu gotowe zespoły są zgodne z dyrektywą CE nie jest w sferze wpływu producenta płytek drukowanych.
CEM 1 materiał jest materiałem bazowym płytki drukowanej na bazie twardego papieru;. Ma reputację stosunkowo taniego i łatwego do przebicia, dlatego wciąż jest popyt na produkty wrażliwe na cenę. jednak, ponieważ FR4 w dużej mierze ugruntował swoją pozycję jako standard i jest obecnie stosowany w znacznie większych ilościach niż CEM 1, przewaga cenowa jest ogromnie zmniejszona. Dlatego wielu producentów prawie nie kupuje CEM 1 materiał.
Rdzeń z żywicy epoksydowej pokryty miedzią pokryty tkaniną szklaną impregnowaną żywicą epoksydową. Stabilność mechaniczna tego materiału jest nieco niższa niż w przypadku FR 4, wartości elektryczne są zgodne z danymi zalecanymi dla FR-4
Chemiczne złoto to powierzchnia płytki drukowanej, który jest również nazywany “chemiczny NiAu”. Ni oznacza składnik nikiel, który jest nakładany między miedzią a złotem. Złoto chemiczne ma różne zalety dla płytek drukowanych: można go wiązać, to jest bardzo płaskie, jest trwały i łatwy do lutowania. Niekorzystne są stosunkowo wysokie koszty procesu.
Srebro chemiczne to powierzchnia płytki drukowanej, który jest również nazywany “chemiczny Ag”. W przeciwieństwie do chemicznego złota, jest to tylko częściowo klejące i stosunkowo trudne do przechowywania. Ma tę zaletę, że płaska powierzchnia jest podobna do chemicznego złota. W Europie występuje rzadziej niż, na przykład, Stany Zjednoczone. Proces jest uważany za stosunkowo tani, ale nie został przyjęty w Azji i Europie.
Cyna chemiczna to powierzchnia płytki drukowanej, który jest również nazywany “chemiczny Sn”. Cyna chemiczna jest płaska i łatwa do lutowania. Ma wady w postaci wysokiej czułości i krótszego okresu trwałości. Jest to stosunkowo tani proces produkcji PCB.
CIC oznacza “miedź-inwar-miedź” i opisuje podstawową strukturę materiału z Invarem zamiast FR4. Invar jest stopem żelazowo-niklowym z 36% nikiel (FeNi36). Inwar ma niezwykle mały, a czasem nawet ujemny współczynnik rozszerzalności cieplnej (Szopa) i dlatego dobrze nadaje się do wysokotemperaturowych płytek drukowanych
Koło jest obiektywnym narzędziem do tworzenia okrągłych struktur w projektowaniu płytek drukowanych (tworzenie układu).
Płytka drukowana to skrócona forma płytki drukowanej (PCB) i po prostu oznacza płytkę drukowaną lub płytkę drukowaną.
CNC oznacza “Skomputeryzowane sterowanie numeryczne” i oznacza, że wiercenie, używane dziś frezarki i podcinaki otrzymują dane liczbowe z odpowiednimi współrzędnymi. To, co dziś wydaje się oczywiste, w latach 80. było wciąż nowością, gdzie dziury często wciąż robiono ręcznie na podstawie filmu.
Powłoka oznacza “warstwa” lub “kolorowa warstwa” i ogólnie odnosi się do odporności na lutowanie na płytkach drukowanych. Inne “powłoki” są często pożądane, głównie w postaci specjalnych lakierów ochronnych.
COD oznacza “Płatność gotówką przy odbiorze” i jest częścią warunków płatności. Prawie odpowiada procedurze nazwiska z chwili wpłaty, z tą różnicą, że płatność niekoniecznie musi być dokonana na rzecz listonosza, ale czas dostawy opisuje jedynie termin płatności faktury. Prawie wszystkie terminy płatności można znaleźć w branży PCB. Chociaż COD jest rzadkością w biznesie, ten termin płatności może być częścią umowy, na przykład, obniżyć za to cenę desek.
Miedź, symbol chemiczny to Cu. Miedź jest bardzo ważnym składnikiem płytek drukowanych. Prawie wszystkie połączenia przewodzące wykonane są z miedzi.
Copper Bump to dodatkowe badanie miedzi dla lepszego kontaktu. Tutaj, na gotową płytkę drukowaną ponownie nakładany jest laminat, co uwalnia obszary do usunięcia i zakrywa resztę. Badanie chemiczne jest budowane na odsłoniętych obszarach poprzez chemiczne osadzanie miedzi.
Umywalka nablatowa jest “opuszczenie”. Pogłębiacze otworów są pogłębiaczami. W tym przypadku, płytka drukowana nie jest całkowicie nawiercona średnicą wiercenia, ale jest wiercona tylko z jednej strony większym wiertłem lub pogłębiaczem do określonej głębokości. Dzięki temu do mocowania można użyć śrub, których głowice są równo z płytką drukowaną.
Zaciskanie to technologia połączeń mechanicznych stosowana w przypadku elastycznych płytek drukowanych i, ponad wszystko, do połączeń kablowych ze złączami.
Kreskowanie oznacza kreskowanie w obszarach uziemienia płytki drukowanej. Trudność w produkcji płytek obwodów drukowanych może się tutaj pojawić, gdy nie uwzględnia się kreskowania, że obowiązują te same ograniczenia konstrukcyjne, co w przypadku przewodów drukowanych.
Przekroczone vias, lub “skrzyżowane dziury” są zakopane dziury, które przechodzą przez różne warstwy. Struktury te można wdrażać tylko sekwencyjnie, dlatego przelotki krzyżowe można znaleźć w technologii SBU (budowanie sekwencyjne). Ponieważ jest to konieczne tylko w przypadku bardzo złożonych i wysokowarstwowych wielowarstw, wielu producentów płytek drukowanych nie oferuje skrzyżowanych otworów.
CSP to skrót od “Pakiet wielkości chipa” i opisuje element, którego rozmiar prawie nie wzrósł ze względu na obudowę.
CTE oznacza “Współczynnik rozszerzalności cieplnej” i oznacza “współczynnik rozszerzalności cieplnej” podano w ppm / K. Oprócz najmniej znaczącej rozszerzalności cieplnej stosowanych płytek drukowanych, CTE jest niezwykle ważne w produkcji wielowarstw. Ponieważ miedź i żywica epoksydowa mają bardzo różne wartości CTE, warstwy rozszerzają się inaczej podczas prasowania na gorąco. Jeśli te warstwy skleją się pod wpływem ciepła, napięcia mogą wystąpić podczas późniejszego procesu chłodzenia, co objawia się w postaci skrętów i wypaczeń. W celu utrzymania tych napięć na jak najniższym poziomie lub ich równomiernego rozłożenia, miedź w warstwach wewnętrznych musi być rozłożona możliwie równomiernie. Jeśli jedna warstwa wewnętrzna jest płaszczyzną uziemienia, a druga ma tylko kilka warstw sygnałowych o stosunkowo niskiej zawartości miedzi, promuje to wygięte płytki drukowane. Producent PCB ma na to niewielki wpływ, ponieważ w układzie należy uwzględnić warunki fizyczne. Producent PCB może i powinien zwrócić na to uwagę tylko podczas zamawiania układów z bardzo różnym rozkładem miedzi.
Wartość CTI (Porównawczy indeks śledzenia) oznacza opór śledzenia, to znaczy. rezystancja izolacji powierzchni (odległość upływu) nieprzewodników, z powodu wilgoci i zanieczyszczeń. Określa maksymalny prąd upływu, który może płynąć w określonych warunkach testowych.
Cu-Sn / Pb (miedź ołowiowo-cynowa) to historyczne udoskonalenie powierzchni płytek drukowanych, które zostały stopione (nazywane również “przetapianie”). Proces jest bardzo podobny do lutowania na fali i dlatego jest powolny. Zostało zastąpione szybszym wyrównywaniem gorącym powietrzem (RZECZ), dzięki czemu aplikacja ołowiu-cyny może być również cieńsza.
CVD oznacza “Osadzanie chemiczne z fazy gazowej”. Jest to proces powlekania elementów mikroelektronicznych.
Test ciągłości oznacza tutaj część testu elektrycznego płytek drukowanych.
Zakład ciągły to maszyna do produkcji obwodów drukowanych, dzięki czemu deski biegną w sposób ciągły przez maszynę (głównie poziomo). To przeciwieństwo systemów nurkowych (pionowy), w którym płytki drukowane są zanurzone pionowo. Typowymi systemami ciągłymi w produkcji płytek drukowanych są szczotkarki, płukanie kaskadowe, odporne na narzędzia do usuwania i trawienia,. Istnieje również kilka systemów ciągłych do powlekania i płytek drukowanych.
Wspinacze oznaczają otwory platerowane, którego zadaniem jest łączenie warstw ze sobą. Dziś nazywa się je również VIA. Wspinacze nie zawierają platerowanych otworów przelotowych, w których elementy są później lutowane.
re
W produkcji PCB, osadzanie oznacza zwykle nałożenie metalu na PCB. Rozróżnia się tutaj osadzanie chemiczne i osadzanie galwaniczne lub elektrolityczne. Ten pierwszy jest najczęściej używany na całej powierzchni do miedzi w procesie powlekania przelotowego, ten ostatni podczas ponownego wzmacniania płytek drukowanych. Oprócz osadzania miedzi, zachodzą również procesy osadzania na różnych powierzchniach końcowych, głównie cyna chemiczna (Sn) i chemicznego niklu-złotego (NiAu).
Osiadanie to koncepcja procesu osadzania. Osiadanie oznacza oddzielenie cięższych elementów od lżejszych poprzez unoszenie się lub tonięcie.
W obwodach drukowanych, rozstaw zwykle oznacza rozstaw pomiędzy ścieżkami przewodzącymi lub dowolnymi konstrukcjami miedzianymi. W przypadku specjalnych struktur wielowarstwowych dla, na przykład, aplikacje o wysokiej częstotliwości, istotne są również odległości między warstwami. Większość czasu, kontekst i wartości szybko ujawniają interwały.
Sprawdzenie wzorca wiercenia to sprawdzenie kompletności wszystkich wymaganych otworów w płytce drukowanej.
Warstwa wierzchnia wiertła jest zwykle warstwą wykonaną z aluminium, który jest umieszczony nad płytką drukowaną do wywiercenia. Ta warstwa osłony wiertła wykonana z cienkiego aluminium zapewnia lepsze prowadzenie wiertła, ponieważ wiertło jest w ten sposób zamocowane i nie może już tak łatwo pracować podczas wiercenia pakietów (kilka płytek drukowanych jedna nad drugą). Aluminiowe warstwy wierzchnie mają również działanie chłodzące i smarujące
Wiercenie jest jednym z pierwszych procesów w produkcji (1- i 2-warstwowy) płytki z obwodami drukowanymi. Wiercenie umożliwia późniejsze połączenia z warstw, jak również wstawianie komponentów. W przypadku wielowarstwowych płytek drukowanych, proces wiercenia jest zwykle przeprowadzany później, ponieważ warstwy wewnętrzne muszą być najpierw ustrukturyzowane i sprasowane, zanim będą mogły być wiercone.
Wiertło jest dostępne w produkcji PCB od 0,10 mm do ponad 6 mm. Ze względu na ograniczenia magazynków rejestrujących wiertarek, wysokie koszty nabycia przy niewielkim wykorzystaniu (dotyczy głównie większych średnic wiercenia), jeśli chodzi o ryzyko złamania wiertła (dotyczy głównie cieńszych średnic wiercenia), rzeczywista dostępność wierteł często waha się między 0.20 i 4 mm. Cieńsze otwory nie są dużym wyzwaniem, jeśli chodzi o wykonanie otworu, ale przez poszycie jest trudne, dlatego wielu producentów nie oferuje otworów poniżej 0,20 mm. Często frezowane są otwory powyżej 4mm. Ma to zaletę pod względem jakości otworu, ponieważ duże wiertła zwykle wytwarzają więcej zadziorów niż frez.
Kontrola złamania wiertła jest wymagana, aby upewnić się, że wszystkie otwory zostały wykonane zgodnie z programem wiercenia i że wiertło nie złamało się w trakcie procesu wiercenia i że brakuje odpowiednich otworów. Ta kontrola przerwania wiercenia jest często wykonywana na dwóch poziomach. Z jednej strony, nowoczesne wiertarki na styku wiertła z warstwą otuliny wiertła sprawdzają, czy wiertło jest na całej długości przy każdym skoku wiercenia. Z drugiej strony, filmy wiertnicze są często kreślone, które są umieszczane po procesie wiercenia w celu wizualnej kontroli wywierconych półfabrykatów. Jeśli brakuje tutaj dziur, można to szybko zobaczyć. Ponadto, otwory kontrolne można wykonać zawsze co do ostatniego otworu o dowolnej średnicy na krawędzi panelu,.
Magazyn wierteł opisuje przechowywanie wierteł na wiertarkach. Te magazyny są dziś bardzo hojne, podczas gdy stare wiertarki często nadal wymagały ręcznego ładowania wiertła zgodnie z wymaganą średnicą.
Numer wiertła opisuje jeden z pierwszych oznaczeń producenta płytek drukowanych, aby móc przypisać zamówienie. Ponieważ na początku produkcji nie ma strukturyzowania płytki drukowanej, odpowiedni numer partii lub zamówienia jest wiercony w półfabrykatach produkcyjnych. Identyfikacja jest zatem możliwa nawet bez struktur miedzianych.
Karton wiertniczy jest prasowany pod spodem tekturą do wiercenia, który chroni stół wiertarski. Ponieważ nawet najniższa płytka drukowana musi zostać całkowicie przebita przez wiertło, wymagana jest przekładka do stołu maszyny. Ta tektura ma zwykle grubość 2-3 mm i jest często używana kilka razy.
Wrzeciono wiertarki to część wiertarki, która wykonuje zarówno ruch obrotowy wiertła, jak i ruchy w płytce drukowanej. Istnieją wiertarki z różną liczbą wrzecion. Podczas “maszyny jednowrzecionowe” przydają się do prototypów i małych serii, “maszyny wielowrzecionowe” maksymalnie 6 wrzeciona są wykorzystywane w produkcji seryjnej. Zaletą maszyn wielowrzecionowych jest to, że mogą jednocześnie wiercić większe ilości w tym samym czasie obok siebie bez konieczności powtórnych ręcznych prac montażowych. Wadą jest to, że wrzeciona muszą być wyłączone, jeśli nie są w pełni wykorzystywane, ale nadal poruszają się w wiertarce. Nie jest możliwe jednoczesne wiercenie różnych programów wiercenia na różnych wrzecionach.
Stół wiertarski to obszar, na którym umieszczane są płytki drukowane do wiercenia.
Podkładka wiertła jest przeciwieństwem arkusza osłony wiertła, zobaczyć “Karton wiercony”.
Naddatek na wiercenie opisuje zwiększenie średnicy wiercenia dostarczonego w układzie PCB. Te naddatki na wiercenie muszą być wykonane, ponieważ średnice pokazane w układzie są średnicami ostatecznymi. jednak, ponieważ zarówno miedź, jak i wykończenie powierzchni są dodawane do platerowanych otworów przelotowych, dzięki czemu otwór jest węższy, tę kwotę należy odpowiednio wcześniej dodać. W zależności od producenta, grubość miedzi, platerowany otwór przelotowy lub nieplaterowany otwór przelotowy i wykończenie powierzchni, naddatki na wiercenie od 0,05 mm do 0,25 mm są powszechne.
Odległość jest używana w płytkach drukowanych do wyznaczania struktur lub odległości między strukturami miedzianymi. W kontrolach układu, na przykład, tam są “błędy luzu” jeśli nie osiągnięto minimalnego odstępu miedzi na płytce drukowanej.
D-Code to nazwa wartości przysłony w Gerber. Kody D składają się z wartości D z 10 w górę (na przykład. D10), znak dla formy (na przykład. R jak prostokąt) i co najmniej jedną wartość (na przykład. 0.50). Jeśli istnieje druga wartość dla tego kształtu (na przykład. 1.0), ten 0.5 kwadrat staje się prostokątem (1.0×0.5). Jednostki w postaci mm, tysiąc, cal, itp. zwykle nie są zawarte bezpośrednio w kodzie D, ale w obszarze nagłówka danych Gerber. Ten kod D określa, jak powinien wyglądać kształt. Informacje o współrzędnych w pliku Gerber odnoszą się wtedy tylko do D10 bez ponownego podawania informacji o rozmiarze i kształcie.
DCA oznacza “Bezpośrednie mocowanie chipa” i opisuje montaż gołych chipów krzemowych bezpośrednio na płytce drukowanej;.
Projekt opisuje projekt płytek drukowanych lub wygląd płytki drukowanej. Konstrukcja płytki drukowanej ma znaczący wpływ na funkcję i koszt montażu. W bardziej skomplikowanych przypadkach (na przykład. w technologii HF) wskazane jest nawiązanie współpracy z producentem płytek drukowanych przed przystąpieniem do projektowania w celu sprawdzenia kosztów, wykonalność i dostępność materiałów.
Projekt do produkcji (DFM w skrócie) to podstawowe zasady produkcji, których należy przestrzegać przy produkcji płytek drukowanych. Możesz skorzystać z funkcji Sprawdzanie zasad projektowych (DRK) aby sprawdzić, czy projekt do produkcji został zachowany,.
Sprawdzenie zasad projektowania (DRK w skrócie) to proces, który sprawdza dane układu płytki drukowanej pod kątem zasad produkcji. W zależności od możliwości i złożoności produkcji (Cena £), producenci wymagają pewnych struktur w miedzi, minimalne średnice wiercenia, odległości od konturów zewnętrznych, zwolnienia maski lutowniczej, itp. Są one sprawdzane pod kątem zgodności z kontrolą zasad projektowych. dzisiaj, nowoczesne oprogramowanie CAM oferuje zautomatyzowane funkcje kontroli szeregu testów w układzie PCB.
Usuwanie roztopionych pozostałości po wierceniu z włókna szklanego poprzez obróbkę chemiczną supermanganowym potasem (nadmanganian potasu KMnO4) lub przez wytrawianie plazmowe z powrotem.
Destylacja to proces separacji termicznej w celu oddzielenia ciekłej mieszaniny różnych substancji, które są ze sobą rozpuszczalne. Poszczególne substancje rozdzielają się ze względu na różne temperatury wrzenia płynów.
Punkt dziesiętny to składnik numeryczny, który jest ważny w produkcji płytek drukowanych, szczególnie w odniesieniu do deklaracji danych. Istnieją różne formaty plików, które nie zawierają miejsc dziesiętnych we współrzędnych, lecz, użyj liczby, aby określić, gdzie należy rozumieć przecinek dziesiętny. Stwarza to ryzyko i trudności, jeśli ta definicja (na przykład. 2.4 dla 2 cyfry przed przecinkiem i 4 Za tym) nie istnieje. Dodatkowo, istnieją różne rodzaje kompresji formatów, które poprzedzają lub usuwają oczekujące zera, co może utrudniać interpretację danych. Jeśli format umożliwia wstawianie kropek dziesiętnych, jest to zawsze wskazane.
DGA oznacza “Matryca siatki” i opisuje element z siatką wypukłości bezpośrednio na chipie, dzięki czemu można bezpośrednio skontaktować się z płytkami drukowanymi
Folia Diazo to bardzo stabilna żółtawa folia do naświetlania płytek drukowanych. Odsłonięte obszary zmieniają kolor z jasnożółtego na ciemnobrązowy. Obszary te nie są już wtedy przepuszczalne dla części UV naświetlarki. Dla widocznego żółtego światła, a tym samym dla operatora, folia pozostaje przezroczysta i można ją łatwo regulować. Filmów Diazo nie można kreślić bezpośrednio, ale są tworzone jako odbitki srebrnych folii, które są mniej odporne na zarysowania. Produkcja folii diazo jest dziś często pomijana w produkcji prototypów, ponieważ folie srebrne są całkowicie wystarczające do kilku procesów naświetlania. jednak, filmy diazo są niezbędne do archiwizacji filmów i produkcji seryjnej.
Dieken to firma (Dieken GmbH) specjalizująca się w programowaniu i instalacji oprogramowania procesowego dla branży PCB. To nie jest CAD / Oprogramowanie CAM, ale kontrola bazy danych i produkcji (PPS).
Dielektryk (mnogi: dielektryki) jest słabo przewodzący elektrycznie lub nieprzewodzący, substancja niemetaliczna, której nośniki ładunku na ogół nie mogą się swobodnie przemieszczać. Dielektrykiem może być albo gaz, ciecz lub ciało stałe. Dielektryki są zwykle określane, gdy materiały te są narażone na działanie pól elektrycznych lub elektromagnetycznych. Dielektryki są zazwyczaj niemagnetyczne. Tutaj jest podstawowym materiałem.
Dyfuzja to proces fizyczny, który prowadzi do równomiernego rozmieszczenia cząstek, a tym samym do całkowitego wymieszania dwóch substancji. Opiera się na ruchu termicznym cząstek. Mogą to być atomy, cząsteczki lub nośniki ładunku. Głównie dyfuzja powierzchni do miedzi płytki drukowanej.
Bariera dyfuzyjna to warstwa niklu w procesach powierzchniowych, która zapobiega np. Złoto dyfunduje do leżącej poniżej warstwy miedzi. Warstwa pośrednia ok. 4Dlatego mikronikiel jest stosowany jako bariera dyfuzyjna.
DIM często oznacza położenie wymiarowe układów płytek drukowanych i zawiera dane dotyczące konturu.
Warstwa wymiarowa to pozycja wymiaru w układzie PCB i zawiera kontur PCB.
Wymiary wskazują wymiary płytki drukowanej w jej 3 osie.
Dokładność wymiarowa opisuje dokładność, z jaką większość filmów przedstawia strukturę płytek obwodów drukowanych.
DIN to niemiecki standard przemysłowy
Naświetlarki bezpośrednie to nowsze naświetlarki, które skanują wzór przewodnika bezpośrednio na płytce drukowanej, która ma być odsłonięta. Standardowe naświetlarki emitują światło skolimowane na światłoczułą warstwę płytki drukowanej. Dla tego, potrzebujesz filmu.
DMA oznacza “dynamiczna analiza mechaniczna” i jest metodą określania właściwości plastycznych. dla materiału bazowego FR4.
DMS oznacza “tensometr” i opisuje czujnik tensometryczny, który zmienia opór elektryczny nawet przy niewielkiej zmianie jego długości. Są one najlepiej używane w wagach.
Donut to kształt, który można wykorzystać jako ramkę w projektowaniu PCB. Opisuje okrągły kształt, z okrągłym otworem pośrodku, podobny do pierścionka.
Dwustronna płytka drukowana to płytka drukowana z miedzią po dwóch stronach. Często nazywana jest również dwuwarstwową, dwuwarstwowa lub dwuwarstwowa płytka drukowana. Oznaczenie płytka DK jest również wystarczające, ponieważ DK oznacza otwory platerowane, a płytki drukowane są co najmniej dwustronne.
DPF oznacza “Dynamiczny format procesu” i został opracowany przez Barco. Dane DPF zawierają nie tylko zwykłe informacje o wykresie dla płytki drukowanej, takie jak pozycja, rozmiar, i kształt. Pliki DPF zawierają również listy sieci, które są wymagane do testów elektrycznych płytek drukowanych.
Otwór wiertniczy opisuje występowanie otworów platerowanych bez wymaganej podkładki miedzianej. “Próżnia” dlatego oznacza “brakująca część, Pusta przestrzeń, pustka”.
DSA-Flex oznacza “Dwustronny dostęp-Flex” i odnosi się do jednowarstwowej elastycznej płytki drukowanej z folią ochronną otwartą na górze i na dole do łączenia komponentów lub przewodów (swobodnie przetłumaczone: “dostępna dwustronna elastyczna płytka drukowana”).
DSC oznacza “Różnicowa kalorymetria skaningowa” Kalorymetria różnicowa – DKK) i opisuje metodę pomiaru absorpcji ciepła i uwalniania substancji. Metoda służy do określenia Tg materiałów bazowych płytek drukowanych.
Plastyczność (ciągnąc, prowadzenie)jest właściwością materiału odkształcającego się plastycznie po przeciążeniu, zanim ulegnie uszkodzeniu. Tutaj chodzi o miedź, szczególnie w perforowanych rękawach. Miedź sferoidalna jest mniej podatna na pękanie pod wpływem naprężeń termicznych lub mechanicznych.
Atrapa zwykle odnosi się do wzorców frezowania lub wiercenia, które są używane do mechanicznego testowania płytki drukowanej. Zanim zostaną wyprodukowane płytki obwodów drukowanych ze wszystkimi ich strukturami, czasami wskazane jest wykonanie niedrogiego manekina, na przykład, aby przetestować umieszczenie płytki drukowanej w urządzeniu. Ogólnie, odnosi się również do niefunkcjonalnego wzorca
Ciemnia to miejsce w produkcji płytek drukowanych, w którym zwykle wywoływane są filmy.
DWG to format pliku i oznacza “rysunek”. Jest to format AutoCAD używany do tworzenia rysunków technicznych. W obszarze PCB, ma to znaczenie dla konstrukcji mechanicznej
DXF to format pliku i oznacza format wymiany rysunku. Jest to format pliku używany do wyświetlania modeli CAD i został opracowany dla programu AutoCAD. W obszarze PCB, format ten jest istotny głównie dla przedstawienia rysunków konturowych i wymiarów obróbki mechanicznej.
mi
Trawienie to proces obróbki wstępnej powierzchni. Trawiąc, powierzchnie są czyszczone i aktywowane.
Cyrkulacja opisuje liczbę płytek obwodów drukowanych faktycznie podaną podczas produkcji płytek obwodów drukowanych. Jeśli zamówisz łącznie X desek, zwykle jest więcej tablic “umieszczony” w celu zrekompensowania wszelkich odrzuceń. To “dodatkowa edycja” może prowadzić do nadmiernych dostaw, jeśli więcej płytek drukowanych opuszcza produkcję bez problemów niż zamówiono.
Linie o tym samym potencjale elektrycznym lub natężeniu linii pola
Współczynnik trawienia oznacza dodanie szerokości struktury w% przed trawieniem w celu skompensowania szerokości zmniejszonej podczas procesu trawienia.
Wada trawienia to niedoskonałości w miedzianym obrazie płytki drukowanej. Te błędy trawienia mogą być wystającymi lub niewytrawionymi plamami miedzi, lub zbyt wiele wytrawionych obszarów. Oba są dozwolone do pewnego stopnia zgodnie z IPC i PERFAG.
Maska trawiąca odnosi się do medium, które chroni miedź przed cieczą trawiącą. W przypadku trawienia alkalicznego, na struktury płytek drukowanych zwykle nakładana jest cienka warstwa.
Technologia trawienia to proces trawienia stosowany do usuwania metali. W produkcji płytek drukowanych, technologia trawienia wykorzystywana jest szczególnie przy tworzeniu struktur miedzianych. Wprowadza się ogólne rozróżnienie między technologią trawienia kwasowego (na bazie kwasu) i trawienie alkaliczne (na bazie zasady/zasady).
Naświetlanie odbywa się w kilku etapach procesu w produkcji płytek drukowanych. W konwencjonalnej produkcji tektury lirowej, ekspozycja laminatu na strukturę miedzi jest niezbędna. Ponadto, nieznacznie zmieniony proces naświetlania (dłuższa ekspozycja) służy do maski lutowniczej.
E-test (test elektryczny lub test elektryczny) to procedura testowania płytek drukowanych pod kątem zwarć lub otwartych połączeń. Do testu elektrycznego wykorzystywane są tzw. adaptery, lub jeśli jest tylko kilka płytek drukowanych, używane są testery igłowe. Tworząc netlisty, możliwe jest sprawdzenie w e-teście, czy siatka ma otwartą pozycję. Testowanie niechcianych połączeń jest nieco bardziej skomplikowane. Podczas gdy w przypadku połączeń otwartych należy zbliżyć się tylko do punktu początkowego i końcowego sieci, aby móc określić przerwę w torze przewodnika, porównanie z sieciami sąsiednimi należy przeprowadzić podczas testów zwarciowych. Metoda ta jest zatem znacznie bardziej złożona przy tworzeniu programu testowego, czasochłonne w przypadku testerów palców i rzadko 100% niezawodny w obliczeniach procedur testowych (co teoretycznie wymagałoby sprawdzenia z każdej sieci do każdej sieci). Również, nadmierne zwężenie ścieżki przewodnika często nie może być rozpoznane przez tester elektryczny, ponieważ zwężone połączenie do testu elektrycznego często nadal ma wystarczająco niską rezystancję w teście, a połączenie jest oceniane jako “w porządku”. Wbrew ogólnym założeniom, test elektryczny nie zapewnia 100% jako uzupełnienie wymagane jest zabezpieczenie i kontrola optyczna.
Eagle to potężne oprogramowanie firmy CadSoft do tworzenia schematów obwodów, które można automatycznie konwertować na układy (niepowiązane schematy obwodów) do produkcji płytek drukowanych. Zaletą Eagle są niskie koszty zakupu i wysoka dystrybucja na obszarze niemieckojęzycznym. Ta ostatnia zapewnia szybkie i solidne wsparcie na różnych forach internetowych zajmujących się projektowaniem płytek drukowanych.
Miedź ED oznacza “Depozyt elektryczny” i odnosi się do okładziny miedzianej, która została nałożona na materiał bazowy za pomocą procesu galwanicznego. Rozróżnia się tutaj w szczególności miedź RA, który jest nawinięty. Miedź ED jest nieco bardziej porowata ze względu na zastosowanie elektrolityczne. Ma to stosunkowo niewielki wpływ na sztywne płytki drukowane, ale ma znaczenie w przypadku elastycznych płytek drukowanych, jeśli chodzi o maksymalną wytrzymałość na zginanie. Tutaj, walcowana miedź jest bardziej sprężysta ze względu na mniej porowatą strukturę molekularną miedzi i jest lepsza niż miedź ED.
Odstęp od krawędzi opisuje odległość, jaką struktury miedziane na płytkach drukowanych mają od konturu. Ten minimalny prześwit od krawędzi może się różnić w zależności od linii produkcyjnej. jednak, bardziej istotna jest obróbka mechaniczna płytek drukowanych. Natomiast deski frezowane pozwalają na stosunkowo małe “prześwity krawędzi”, w przypadku stempli, a zwłaszcza pęknięć, należy zachować znacznie większy luz krawędziowy. Jeśli to jest przodozgryz, konstrukcje miedziane mogą ulec uszkodzeniu mechanicznemu, co następnie powoduje podnoszenie się zadziorów z powodu tworzenia się zadziorów i ich łuszczenie. W skrajnych niedoborach, niewystarczający odstęp od krawędzi może spowodować, że ścieżki przewodzące staną się zbyt cienkie lub zostaną całkowicie wyfrezowane.
Kwas etylenodiaminotetraoctowy lub etylenodiaminotetraoctan, tetraanion kwasu etylenodiaminotetraoctowego, EDTA w skrócie, jest środkiem kompleksującym i jest stosowany w chemii analitycznej jako komplekson / roztwór wzorcowy titriplex II do ilościowego oznaczania jonów metali takich jak Cu, Pb, Ca lub Mg w chelatometrii.
Usługa ekspresowa to możliwość zakupu płytek drukowanych pod dużą presją czasu i szybszego ich odbioru. Szybkość, z jaką możliwe są usługi pośpiechu, zależy z jednej strony od technologii (złożoność) płytek drukowanych, a z drugiej strony zdolność producenta płytek drukowanych do szybkiego i odpowiedniego skonfigurowania swoich procesów i maszyn.
Sprężystość jest właściwością ciała, która powraca do swojego pierwotnego kształtu po odkształceniu przez działającą siłę, jeśli już jej nie ma
Proces, w którym prąd elektryczny powoduje reakcję chemiczną, nazywa się elektrolizą. Ta reakcja jest wykorzystywana w produkcji płytek obwodów drukowanych do osadzania metali. Tutaj płytka drukowana jest przymocowana do katody. Anoda składa się z materiału do nałożenia. Jest on rozkładany i migruje przez elektrolit do katody, gdzie się osiedla.
Elektrolity obejmują ciecze zawierające jony. W produkcji PCB, są zawarte w elektrolizie (galwaniczny) łaźnia. Ich przewodność elektryczna i transport ładunku poprzez kierunkowy ruch jonów powodują odkładanie się lub rozpad materiału na podłączonych do nich elektrodach
Rozwój elektroniki opisuje cały proces rozwoju zespołów elektronicznych. Zwykle zaczyna od stworzenia wymagań funkcjonalnych, po czym tworzony jest schemat obwodu. Zgodnie z wymaganą geometrią, to jest przenoszone na płytkę drukowaną. Tablica, składniki, mieszkania, wyświetlacze, kable, a inne komponenty są następnie łączone, tworząc terminal. Gotowy produkt można wykorzystać do celów testowych w celu włączenia wyników do przeprojektowania.
Wbudowany komponent to stosunkowo nowy trend w produkcji płytek drukowanych, co może znacznie zwiększyć gęstość upakowania. Zasadniczo, chodzi o zintegrowanie komponentów bezpośrednio z płytkami drukowanymi (zwykle w wewnętrznych warstwach wielowarstwowych). Oszczędza to miejsce na warstwach zewnętrznych i przyczynia się do dalszej miniaturyzacji zespołów.
Wbudowany rezystor jest rodzajem wbudowanego komponentu, tylko, że wpływa konkretnie na rezystory i tym samym definiuje najpowszechniej stosowaną metodę integracji komponentów. Specjalna pasta odporna jest nadrukowana na wewnętrznych warstwach i zintegrowana dzięki dokładnej kontroli grubości i struktury, jak również cięcie laserami. Ta pasta ma określoną przewodność, dzięki czemu można wygenerować odpowiednie opory poprzez określenie szerokości i wysokości. Jako ograniczenie techniczne, często wspomina się, że zakres rezystancji wszystkich wbudowanych rezystorów musi być w podobnym zakresie, ponieważ pasta jest dobierana zgodnie z tym zakresem. Jest to zwykle ekonomiczne tylko wtedy, gdy wpływa na znaczną część oporu, który ma być osadzony w warstwie wielowarstwowej
EMC to skrót oznaczający kompatybilność elektromagnetyczną. EMC opisuje w ten sposób pożądany stan, w którym moduły nie kolidują ze sobą w swoich funkcjach, to jest, “tolerować” nawzajem. Może to stwarzać różne wyzwania dla produkcji płytek obwodów drukowanych, ale muszą one zostać przekazane producentowi przez projektanta zespołu.
Miedź końcowa opisuje grubość miedzi na płytkach drukowanych, który składa się z miedzi bazowej i miedzi miedzianej, a tym samym opisuje grubość końcową struktur miedzianych na płycie. Niektóre standardowe grubości, takie jak 35 µm są tutaj powszechne
Endless-Flex opisuje proces produkcji elastycznych płytek drukowanych. Tutaj materiał bazowy odwija się z rolki, przechodzi przez etapy produkcji jako taśma, a następnie jako gotowy produkt, ponownie nawinięty na rolkę. Tylko ostatnie cięcia są wycinane lub laserowo z tego później.
Powierzchnia końcowa identyfikuje wybór powłok, które można nałożyć na miedź płytek obwodów drukowanych. W zależności od aplikacji i preferencji (na przykład. dzięki zoptymalizowanym profilom lutowniczym), są różne powierzchnie cynowe (HAL bezołowiowy lub chemiczny Sn (cyna chemiczna), powierzchnie ołowiowo-cynowe (Oparta na HAL, niezgodny z RoHS)
Engg ogólnie oznacza “Inżynieria” i jest używany przez producentów PCB w Azji lub Ameryce w połączeniu z prototypami. ten “Zaangażuj dużo” to, co często się pojawia, oznacza nic więcej niż próbki testowe do testów funkcjonalnych lub kontroli jakości przed szeregowym zamówieniem płytki drukowanej.
Jednostki angielskie oznaczają użycie cali i milsów podczas wymiarowania lub danych wyjściowych układu płytek drukowanych. W zależności od ustawienia programów, te rozmiary i specyfikacje pozycji mogą być wyprowadzane w jednostkach metrycznych lub angielskich. Jest to w dużej mierze nieistotne w przypadku produkcji płytek drukowanych, pod warunkiem, że w danych znajduje się definicja, którego układu jednostek informacje dotyczą,.
ENIG oznacza “Bezprądowe niklowe złoto zanurzeniowe” i jest krótkim słowem oznaczającym chemiczny nikiel-złoto, powierzchnia końcowa dla płytek drukowanych. jednak, samo słowo ENIG nie mówi nic o wybranych grubościach warstw niklu i złota. To tylko kwestia nazwania procesu i komponentów, nie dokładna definicja powierzchni deski.
ESPI oznacza “Elektroniczna interferometria wzoru plamkowego” jest metodą analizy optycznej do pomiaru odkształceń.
Eurocard to znormalizowana płytka drukowana o wymiarach 160x100mm² (zobacz format europejski). Ten format płytki drukowanej to, w związku z tym, znormalizowany rozmiar pudełek wsuwanych. Ma to znaczenie dla produkcji płytek obwodów drukowanych, ponieważ z jednej strony jest często używany jako podstawa cenowa (cena za kartę euro “) i dla rozmiaru cięcia płytki drukowanej w produkcji. Wielu producentów zdecydowało się na formaty, które są optymalne do aranżacji określonej ilości map Europy.
„Eutectic” pochodzi z greki i oznacza “dobrze się topi” i wymaga przynajmniej 2 metale. W eutektyce, stop natychmiast zmienia się z ciała stałego (solidus) do fazy ciekłej (likwidus) bez obszaru solidus/liquidus. Ponieważ temperatura topnienia stopu eutektycznego jest znacznie niższa niż w przypadku czystych metali, takie stopy są preferowane do lutowania. Eutektyka była szczególnie istotna w produkcji płytek obwodów drukowanych do nakładania cynowo-ołowiowej powierzchni końcowej. Ale dzisiaj nie jest już używany, ponieważ nie jest zgodny z RoHS.
Punkt eutektyczny to punkt w składzie materiału, w którym temperatura topnienia jest najniższa. Przykładem istotnym dla produkcji płytek drukowanych jest mieszanka cyny i ołowiu. O proporcji około. 63% cyna i 37% prowadzić, temperatura lutowania jest tylko nieznacznie wyższa 180 ° C. Nowe luty bezołowiowe zgodne z RoHS wymagają temperatur powyżej 240 ° C (temperatura topnienia cyny (Sn) jest 232 ° C).
Excellon jest producentem maszyn i jest formatem danych NC używanym do wiertarek i frezarek. Oprócz niezbędnych współrzędnych, Excellon zawiera tzw. informacje o narzędziach. Narzędzie (narzędzie) do frezowania lub wiercenia przypisane są tutaj cztery różne wartości: rozmiar (zwykle w calach), udar (prędkość zanurzenia narzędzia) i prędkość posuwu (w przypadku frezów, prędkość z jaką frez porusza się w desce) ), i szybkość (obrotów na minutę).
Usługa ekspresowa to termin na produkcję obwodów drukowanych w bardzo krótkim czasie.
Extended Gerber to szeroko stosowany format danych do wyświetlania struktur na płytkach drukowanych. Słowo “rozszerzony” wskazuje, że dane zawierają już informacje o rozmiarach i kształtach. Różni się to od standardowego Gerber, gdzie do interpretacji potrzebna jest tabela apertury.
Prasa mimośrodowa to wykrawarka, która służy do separacji płytek drukowanych. Imię “prasa mimośrodowa” pochodzi z zastosowanego wału mimośrodowego, który jest napędzany paskiem za pomocą silnika elektrycznego i klinowany na polecenie operatora ze sprzęgłem, aby zamienić siłę ruchu obrotowego na skok.
F
Wytrzymałość na zginanie to termin używany w statyce, który może mieć różne znaczenia dla płytek drukowanych. po pierwsze, rzadsze wymaganie wysokiej stabilności, w przypadku, gdy płytka drukowana jest poddawana naprężeniom zginającym. Z drugiej strony, wytrzymałość na zginanie jest często istotna dla elastycznych płytek drukowanych w celu wyciągnięcia wniosków na temat możliwych promieni zginania i ogólnej elastyczności.
g
h
Utwardzanie jest częścią każdej aplikacji lakieru na płytkach drukowanych. Utwardzanie odbywa się za pomocą ciepła (piekarnik) lub dodając światło podczerwone. Należy tu dokonać rozróżnienia między peklowaniem wstępnym a peklowaniem końcowym. Wstępne utwardzenie umożliwia zestalenie lakieru, ale wtedy możliwe jest zagospodarowanie obszarów nienaświetlonych. Po ostatecznym utwardzeniu, nawet nienaświetlonych obszarów nie można już usunąć, co również jest pożądane.
Rozstaw otworów to odległość między dwoma otworami. Ta odległość wiercenia jest ważna, ponieważ jeśli minimalne odległości nie są przekroczone, ten “sieć” między otworami może pęknąć. Ta przerwa wstęgi może następnie zapewnić, że otwór jest “zatkany” i dlatego nie można się z nimi właściwie skontaktować. W przypadku odległości wiercenia w fazie projektowania, należy pamiętać, że otwory są później dostarczane przez producenta z naddatkami na wiercenie. Odległość wiercenia w układzie, w związku z tym, nie odpowiada rzeczywistemu schematowi wiercenia. Dlatego producenci płytek drukowanych często określają większe odległości wiercenia, aby móc dodać dodatek później i usunąć dokładne obliczenia z głowy układu.
Wzór otworów to wygląd wszystkich otworów na płytce drukowanej.
Otwór to otwór w płytce drukowanej. Ta dziura może być przewodząca, czyli wypełnione miedzią. Te dziury są następnie nazywane “platerowane przez otwory” lub DK w skrócie. Jeśli w otworze nie ma miedzi, jest to nieprzewodzący lub niepowlekany otwór przelotowy, NDK w skrócie.
Podkładka wiertła jest przeciwieństwem arkusza osłony wiertła, zobaczyć “Karton wiercony”.
i
Chemia nieorganiczna lub chemia nieorganiczna to chemia wszystkich związków bez węgla, kwas węglowy i kwas cyjanowodorowy, i ich sole.
Iceberg Technology opisuje proces produkcji grubych miedzianych płytek drukowanych, od grubości miedzi około 200 µm. W technologii gór lodowych, folia miedziana o podanej wytrzymałości jest laminowana, narażony, opracowane i struktury torowiska, (lustrzane) są wstępnie wytrawione. Następnie, te folie miedziane, które są ustrukturyzowane z jednej strony, są najpierw wyposażone w ciśnienie napełniania, aby szczeliny były równe). Następnie folie są przyklejane/dociskane tą stroną do dołu na nośnik. Z płytami dwustronnymi, ten sam proces jest przeprowadzany ponownie dla drugiej strony. Rezultatem jest standardowa płytka drukowana z miedzianą okładziną o różnych grubościach. Umożliwia to teraz bardziej szczegółowe wytrawienie struktur zgodnie z zaplanowanym wzorem przewodnika. Od, w szczególności, podcięcie grubych ścieżek przewodzących jest problemem w przypadku grubych płytek z obwodami miedzianymi, miedź do wytrawiania jest tutaj ograniczona przez zintegrowanie grubej miedzi z nośnikiem. Powstałe struktury są zatem częściowo zakopane w nośniku podstawy, a częściowo wystają z płytki drukowanej. Ten wygląd nadał procesowi swoją nazwę: technologia gór lodowych od konstrukcji miedzianych “leżą pod powierzchnią i tylko” (góra lodowa) Wskazówka “rozglądać się”.
Żelazo (III) chlorek jest związkiem chemicznym żelaza (III) i jony chlorkowe. Cyfra rzymska III wskazuje stopień utlenienia jonu żelaza (+3 w tym przypadku). Żelazo (III) chlorek należy do grupy halogenków żelaza. Żelazo (III) chlorek może utleniać się i rozpuszczać miedź
Wstępny przykładowy raport z testu to dokument, który rejestruje testowanie płytki drukowanej zgodnie z określonymi kryteriami testu. Wstępne raporty z próbnych testów mogą mieć różne poziomy złożoności i znaczenia. Okazją może być również przeprojektowanie, redesign lub próbka jakości producenta. W zależności od aranżacji, wstępne raporty z badań próbek są tworzone zarówno przez samego producenta PCB, jak i przez odbiorcę.
J
Jump to termin z technologii sitodruku, na przykład. przy nakładaniu nadruku identyfikacyjnego, dzięki czemu tkanina ekranu za wycieraczką ponownie odstaje od drukowanego przedmiotu, aby uniknąć rozmazywania.
K
L
Loader to urządzenie automatyzujące ładowanie maszyn z obwodami drukowanymi. Ładowarki są zwyczajowo stosowane w wiertarkach, więc po ich skonfigurowaniu, mogą być ładowane z “czasopismo” półfabrykatów do wiercenia i obróbki bez dalszej ręcznej interwencji. Możliwe jest również załadowanie ładowarki różnymi rodzajami półfabrykatów płytek drukowanych i odpowiednie zaprogramowanie wiertła, aby odpowiednie programy były wiercone z różnymi półfabrykatami. Po wywierceniu pustego miejsca, jest wsuwany z powrotem do ładowarki w przypadku ładowarek wiertniczych w celu oczyszczenia stołu wiertniczego do następnego cięcia. Oprócz wiertarek, ładowarki są również stosowane w różnych systemach ciągłych. Ładowarki wentylatorowe są często używane do umieszczania płytek drukowanych na taśmach przenośnikowych z zadaną prędkością.
Prowadzić (chemia “Pb”, śliwka) to toksyczny metal, który jest używany jako składnik stopowy lutowia. Wraz z wprowadzeniem RoHS / Standard ZSEE, ołów został w dużej mierze zakazany jako stop i jest obecnie dostępny tylko u kilku producentów PCB na wyraźne życzenie.
Bezołowiowe to rozporządzenie wprowadzone w celu ochrony środowiska, który jest obecnie wiążący dla większości aplikacji elektronicznych. Istnieją wyjątki dla niektórych branż, w których lutowanie ołowiowe może być kontynuowane (od 2010), ponieważ nie ma wieloletniego doświadczenia z bezołowiowymi obwodami drukowanymi. Dotyczy to głównie motoryzacji, lotnictwo, technologia wojskowa i medyczna. Produkcja bezołowiowa jest często kojarzona z RoHS, ale przepisy RoHS zabraniają więcej substancji niż tylko ołowiu. Produkcja bezołowiowych płytek drukowanych jest uważana za w dużej mierze opanowaną i standardową. Zastosowane procesy i materiały zostały z powodzeniem przystosowane do wyższych temperatur lutowania.
Ołów cyna, lepiej cynowo-ołowiowy od 60% cyna i 40% prowadzić, (SnPb) to nazwa eutektycznej mieszanki ołowiu i cyny, która była używana przed wprowadzeniem bezołowiowych produktów elektronicznych. Ponieważ niektóre branże nadal mogą produkować elektronikę ołowianą,, proces jest nadal dostępny na rynku – w malejących ilościach. Zaletą cynowo-ołowiowej jest punkt eutektyczny, co daje tej kompozycji niższą temperaturę topnienia niż czysta cyna lub czysty ołów. Lutowanie jest, w związku z tym, możliwe w niższej temperaturze, co oznacza mniejsze naprężenie termiczne dla płytek drukowanych. Wadą cyny-ołowiu jest to, że zawiera ołów, co powoduje poważne zanieczyszczenie środowiska.
M
W procesie produkcyjnym, procesy addytywne odnoszą się do pełnego zastosowania ścieżek miedzianych do nośnika. Metoda odejmowania tylko wytrawia. Proces póładdytywny jest zwyczajowy, gdzie istniejąca warstwa miedzi jest wzmacniana tylko w tych punktach, w których pożądane są ścieżki przewodzące, a niezbrojona część jest następnie wytrawiana.
Ledwo używany dzisiaj. Podgrzej galwanizowaną warstwę cyny i ołowiu, aby płynęła tak, aby przebiegała wokół boków miedzi.
Płytki drukowane, aby móc lepiej sobie z nimi radzić po złożeniu.
n
Blok dysz jest nośnikiem kilku dysz w maszynach. Poprzez te zespoły dysz, różne płyny można natryskiwać na płytki obwodów drukowanych pod ciśnieniem. Ważne jest, aby strumień natrysku był jak najbardziej równomierny, co jest osiągane przez dodatkowe oscylacje. Zespoły dysz są regularnie serwisowane.
O
Odgazowanie odnosi się do ucieczki powietrza z płytki drukowanej podczas lutowania. To niepożądane zdarzenie jest spowodowane głównie wilgocią w materiale podstawowym. W najgorszym wypadku, odgazowanie może spowodować pęknięcie tulei przelotowych, aby wilgoć mogła wyparować. Można temu zapobiec, przygotowując szablony przed lutowaniem, aby materiał podstawowy płytek drukowanych mógł powoli wysychać.
Zewnętrzna krawędź oznacza krawędź konturu płytki drukowanej.
Warstwa zewnętrzna to górna i dolna część płytek drukowanych. Płytka drukowana ma jedną lub dwie warstwy zewnętrzne i do n warstw wewnętrznych. Tylko te warstwy zewnętrzne można później wyposażyć w komponenty.
Jednorazowa produkcja opisuje przeciwieństwo łączenia różnych płytek drukowanych na jednym wyrobie produkcyjnym (zwany także łączeniem). Jednorazowa produkcja ma różne zalety, ale także wady. Zaletą jednorazowej produkcji płytek drukowanych jest to, że ponowne zamówienia są często tańsze, produkcję płyt można wykonać szybciej, a istniejące karty pracy, narzędzia w postaci filmów, używane są adaptery i programy, co z kolei zmniejsza ryzyko błędów. Jednorazowa produkcja jest niekorzystna, jeśli deski mają być produkowane tylko w małych i jednorazowych ilościach oraz planowane są zamówienia bez powtórzeń. W przypadku niektórych technologii, jednak, jednorazowa produkcja jest niezbędna, jeśli, na przykład, różne funkcje specjalne (grubość płyty, grubość miedzi, rodzaj materiału, kolor, spotkanie krótkoterminowe, itp.) występują w połączeniu, wykonanie połączenia z innymi zamówieniami jest bardzo mało prawdopodobne.
P
Lakiery zdzieralne stosowane są głównie na obwodach drukowanych, które muszą przebiec kilka razy przez systemy lutowania na fali. Aby zapobiec wypełnieniu cyną początkowo pustych otworów na płytce drukowanej, producent płytek drukowanych stosuje grubą, twardy lakier do tych obszarów, który chroni otwory. Jeśli obszary chronione mają być zasiedlone później, zdzieralny lakier można łatwo usunąć z płyty ręcznie, a następnie odsłania nienaruszone i wolne otwory montażowe.
Wytrzymałość na odrywanie opisuje siłę wiązania między miedzią a płytką drukowaną, lub między miedzią a powierzchnią końcową. Aby zapewnić prawidłowe użytkowanie płytek drukowanych, te obszary muszą być dobrze połączone.
Testy na zrywanie są przeprowadzane w celu sprawdzenia wytrzymałości na zrywanie. W celu sprawdzenia siły klejenia miedzi na materiale bazowym płyty, niektóre obszary są poddawane obciążeniu rozciągającemu i jest to mierzone. W zależności od materiału i IPC, można wytrzymać różne siły minimalne. Test usuwania powierzchni końcowych na miedzi z płytki drukowanej jest zwykle przeprowadzany za pomocą taśmy klejącej. Jest on przyklejany do wykończonych obszarów, a następnie gwałtownie odrywany pod kątem 90 stopni. Test jest zdany, jeśli na taśmie klejącej nie widać oderwania powierzchni końcowej.
Awaria opisuje proces oczyszczania ścieków, dzięki czemu ciężkie substancje opadają na dno.
Mączka pumeksowa jest mieszana z wodą w maszynach do pumeksu w celu szorstkowania powierzchni miedzianych na płytkach obwodów drukowanych.
W obróbce galwanicznej, za “podobny” skład jest często “spłukany” przed kolejną kąpielą o znacząco różnym składzie w celu uniknięcia przenoszenia lub oczyszczenia powierzchni.
Metal szlachetny jest szczególnie odporny na korozję. Złoto i srebro, w szczególności, są zatem wykorzystywane w produkcji płytek obwodów drukowanych do wykańczania powierzchni.
Technologia wciskania to bezlutowa technologia łączenia płytek drukowanych. Ponieważ połączenie elektryczne odbywa się tutaj przez kontakt prasowy, przy produkcji płytek drukowanych duże znaczenie mają wymagane tolerancje otworów. Natomiast wyższą tolerancję można skompensować dopływającym lutem podczas lutowania elementów, otwory przeznaczone do technologii wtłaczania należy sprawdzić w wąskich zakresach tolerancji. Jest to możliwe dzięki przekazaniu wymaganych tolerancji dla określonej liczby średnic wierteł.
Q
R
Rejestracja to system rejestracji do mocowania płytek drukowanych podczas produkcji. Większość maszyn ma systemy podbieracza, niektóre z nich są różne. Dlatego często konieczne jest, aby cięcia produkcyjne umożliwiały różne nagrania
Otwór referencyjny to otwór w płytce drukowanej, z którego są inne otwory, kontury lub obszary miedzi są zwymiarowane. Często, te otwory odniesienia są otworami montażowymi, dla których położenie innych elementów na płytce drukowanej musi być dokładnie prawidłowe.
Punkt odniesienia to termin, który ma duże znaczenie w CAD / CAM w połączeniu z różnymi maszynami, które mają być obsługiwane. W zależności od systemu nagrywania, maszyny mogą mieć różne punkty odniesienia. Należy je odpowiednio uwzględnić podczas przygotowywania danych. Patrząc na gotowe dane produkcyjne, może się wydawać, że program wiercenia, filmy, i program do frezowania są całkowicie przesunięte względem siebie. jednak, jeśli brane są pod uwagę różne punkty odniesienia maszyny, warstwy płytki drukowanej ponownie zakrywają się nawzajem.
S
Ssanie charakteryzuje urządzenie ssące na wiertarkach i frezarkach. To odsysa pył wiertniczy i frezarski generowany podczas tych procesów. Należy zauważyć, że płytki drukowane, które są zbyt małe, aby można je było przytrzymać przez urządzenie dociskowe, mogą również trafić do tego systemu odsysania. Wymagane jest tutaj złożone maskowanie lub frezowanie bez ekstrakcji.
Ekrany to ścieżki przewodzące lub obszary w układach, które mają potencjał uziemienia lub GND, a zatem mają zapobiegać: “przesłuchy” sygnałów z jednego toru przewodzącego do drugiego.
ścieki to ogólnie woda, którą można odprowadzić do kanalizacji. Aby tak się stało, konieczne jest przeprowadzenie różnych etapów wstępnego oczyszczania i filtrowania w celu oczyszczenia ścieków. Woda odprowadzana do kanalizacji spełnia wtedy wymagania środowiskowe i nie zawiera już substancji zanieczyszczających.
kanalizacja jest nieodzownym elementem w produkcji płytek drukowanych. Różne substancje są odfiltrowywane z wody i oddzielane w celu utylizacji przyjaznej dla środowiska.
oczyszczanie ścieków opisuje proces, w którym ścieki powstające podczas produkcji płytek obwodów drukowanych są oczyszczane w taki sposób, aby mogły zostać wprowadzone do obiegu ścieków.
Usuwanie ścieków może opisywać zarówno odprowadzanie uzdatnionej wody do kanalizacji, jak i, w niektórych przypadkach, zbiór tego samego
Forma wodorostów w stojących kąpielach płuczących. Należy temu zapobiec za wszelką cenę. Oznacza to, że podczas długich przerw produkcyjnych, na przykład w święta państwowe, te i inne łazienki muszą zostać ponownie zaplanowane. Czas uruchomienia produkcji płytek drukowanych wynosi, w związku z tym, bardziej czasochłonne po długim postoju w produkcji.
Odbarwienie powierzchni metalowych po podgrzaniu
Ssanie to termin używany w produkcji płytek drukowanych głównie w kontekście pozycjonowania filmów przed naświetleniem. Tutaj, folie są najpierw umieszczane na płytce, a następnie mocowane przez ciągnięcie próżniowe na płytce drukowanej, aby folia nie mogła się ślizgać. Dalsze ssanie odbywa się za pomocą niektórych maszyn montażowych, które gwarantują mocowanie płytki drukowanej przez ssanie;. Często konieczne jest zamknięcie przelotek (przez ciśnienie napełniania) aby mogło powstać wystarczające ciśnienie ssania.
Kontur stempla oznacza płytki drukowane z otworami na krawędzi konturu. Często, te półotwarte otwory są przewiercone na krawędzi deski. Trudność polega tutaj na kolejności odwiertów, frezy, i przelotki, ponieważ jeśli nie zostaną odpowiednio dostosowane lub zmienione, frezarka wyciąga miedziane tuleje z półotwartego otworu podczas frezowania płytki drukowanej. Produkcja konturów stempli jest, w związku z tym, kwestia know-how producenta PCB.
Ciśnienie napełniania krokowego to nieprzewodząca pasta, która jest wypełniana w przejściach (KOPIE) by je zapieczętować. Jest to zwykle konieczne, jeśli płytki drukowane mają dużą liczbę otworów i są później mocowane za pomocą zasysania próżniowego. W celu uzyskania lepszej przyczepności płytki drukowanej, platerowane otwory przelotowe są w tym celu zamknięte, który został określony wyłącznie jako przewodniki, to jest do powiedzenia, nie powinien otrzymywać żadnych komponentów. Dodatkowo, W warstwach wewnętrznych, w których zostały włożone zakopane otwory, stosuje się ciśnienie wypełniacza. Często nazywa się również pośrednie ciśnienie wypełniacza “podłączanie”. W tym momencie, jednak, zaślepienie jest używane tylko do wzmianki o zamknięciu otworów, który jest wyposażony w “miedziana pokrywa”. Obszary zastosowania są bardziej rozległe, a pasta, jak również proces, odbiegać od czystego ciśnienia transferu.
Koszty konfiguracji powstają dla “organizować coś” maszyn, tworzenie programów i kart pracy, jak również do produkcji niezbędnych narzędzi, takie jak adaptery do e-testów lub narzędzia do wykrawania. Koszty konfiguracji i konfiguracji są często używane zamiennie. To jest, w związku z tym, bardziej precyzyjne w konfiguracji “jednorazowe koszty założenia” (narzędzia, adaptery, filmy) i “cykliczne koszty konfiguracji” / “ustalić koszty” (tworzenie kart pracy, aktywacja zarchiwizowanych dokumentów, wczytywanie programów do maszyn i aktywacja dokumentów, itp.) mówić. Niektórzy producenci płytek drukowanych osobno podają koszty instalacji, inni (szczególnie dla prototypów) uwzględnij je w cenie jednostkowej. Do bardzo dużych serii, ustalić koszty (zarówno cykliczne, jak i jednorazowe) są czasami nawet uchylane. Zależy to od tego, czy udział w cenie jednostkowej płyt dominuje na tyle, że koszty konfiguracji nie są już znaczące.
Konfiguracja opisuje proces przed faktycznym rozpoczęciem produkcji lub etapem produkcji. Zarówno integracja indywidualnych danych układu z ramą produkcyjną, (CHAM) i czytanie wiercenia, programy do frezowania i e-testów są częścią zakładu w produkcji płytek drukowanych. Do tego dochodzi pozycjonowanie filmów w naświetlarkach, dobór odpowiednich materiałów, prawidłowe ustawienie czasów i wartości maszyn oraz różne inne mniej lub bardziej unikalne procesy w odpowiedniej produkcji seryjnej określonego typu płytki drukowanej.
Jednostronna płytka drukowana identyfikuje płytki drukowane ze strukturą miedzi tylko po jednej stronie. Nie mają one przelotowych otworów, ponieważ komponenty wymagają połączeń elektrycznych tylko z jednej strony. Jednostronne płytki drukowane są zatem zwykle znacznie tańsze i, szczególnie w skrajnych przypadkach, mogą być wyprodukowane szybciej. Nie ma procesów oświetleniowych, jak również przelotowe płytek drukowanych.
T
Grube złoto zwykle odnosi się do powierzchni na płytce drukowanej, która wykracza poza stosunkowo cienką chemiczną nikiel-złoto (0.05 ~ 0.12 µm). Zasadniczo zaczynasz mówić o grubym złocie, gdy tylko można je połączyć złotym drutem (0.3 ~ 0,8 µm). jednak, od grubości złota do ok. 3 µm są możliwe, czysty termin “grube złoto” nie zawsze wystarcza. Niewiele mówi o obszarach zastosowania i może oznaczać zarówno złoto wiązania (miękkie złoto) lub wtyczka złota (twarde złoto).
Gruba miedź odnosi się do płytek drukowanych z grubszą miedzią. Nie ma dokładnej definicji grubości, od której używana jest gruba miedź, ale ta terminologia jest zwykle używana przez producentów tylko wtedy, gdy dotyczy poza 100 µm, czasem 200 µm miedzi. 70Miedź µm nie jest standardem (35µm), ale o zasięgu do 400 µm, który jest obecnie możliwy, nie nazywa się to grubą miedzią.
Termin dla cewki uzwojonej/indukcyjności, ponieważ reprezentuje rezystancję z prądem przemiennym, to znaczy. to dławi prąd.
U
V
Przelotki to otwory, które zostały pokryte miedzią. Ta miedziana powłoka na krawędzi platerowanego otworu przelotowego (miedziany rękaw) tworzy kontakt między różnymi warstwami. Oprócz kontaktu pionowego, platerowane otwory przelotowe zapewniają korzyści podczas lutowania elementów. Miedź w otworze zapewnia pełne połączenie komponentu. Otwory platerowane są uważane za bezpieczne w przypadku elementów przewodowych.
W
Produkcja płytek drukowanych bez ścieków opisuje odzyskiwanie całej wody płuczącej i procesowej w celu jej oczyszczenia i ponownego dodania do procesu produkcyjnego. jednak, słowo to jest często używane w reklamie i jest sprzeczne z faktem, że ścieki opisują wodę, która jest odprowadzana do kanalizacji. Jeśli nie ma uzdatniania używanej wody, aby to nie mogło i nie zostało odprowadzone do kanalizacji, niektórzy ludzie nie widzą żadnych ścieków. Cała zanieczyszczona woda jest odbierana przez usługodawców
Plan pracy opisuje kartę lub broszurę zawierającą wszystkie informacje potrzebne do wyprodukowania płytki drukowanej. Obejmuje to wykonanie techniczne, Ilość, Data, a także dokładną kolejność etapów pracy do wykonania. Bezbłędny plan pracy, dobrze przygotowany przez dział przygotowania pracy, jest podstawowym warunkiem wysokiej jakości, prawidłowe i terminowe wykonanie płytek drukowanych,.
Zwilżanie opisuje równomierną akceptację płynnych substancji na powierzchni. W procesie HAL, w szczególności, moczenie to wyzwanie, bo temperatura, Decydującym czynnikiem jest czas zanurzenia i czystość powierzchni.
Mostek druciany jest zamiennikiem szynoprzewodu. W niektórych przypadkach, zworki są używane jako środki naprawcze,, ale w niektórych przypadkach, projekt zworek drucianych na płytce drukowanej jest również przewidziany od początku. To ostatnie ma często miejsce, gdy tylko niewielka liczba ścieżek przewodzących powoduje konieczność dodania dodatkowej warstwy płytki drukowanej. Chodzi więc o wyliczenie elementów, w jakim stopniu układanie mostków drucianych jest z jednej strony dozwolone, a z drugiej tańsze niż wykonanie kilkuwarstwowej płytki drukowanej.
Technologia układania drutu jest stosowana w prostych konfiguracjach testowych z prototypowymi płytkami drukowanymi na płytce perforowanej. Drut jest przylutowany do płytki stykowej, który reprezentuje ścieżkę konduktorską. Technika układania przewodów jest bardzo czasochłonna i dlatego nadaje się tylko do przykładowych płytek drukowanych.
