Customize Consent Preferences

We use cookies to help you navigate efficiently and perform certain functions. You will find detailed information about all cookies under each consent category below.

The cookies that are categorized as "Necessary" are stored on your browser as they are essential for enabling the basic functionalities of the site. ... 

Always Active

Necessary cookies are required to enable the basic features of this site, such as providing secure log-in or adjusting your consent preferences. These cookies do not store any personally identifiable data.

No cookies to display.

Functional cookies help perform certain functionalities like sharing the content of the website on social media platforms, collecting feedback, and other third-party features.

No cookies to display.

Analytical cookies are used to understand how visitors interact with the website. These cookies help provide information on metrics such as the number of visitors, bounce rate, traffic source, etc.

No cookies to display.

Performance cookies are used to understand and analyze the key performance indexes of the website which helps in delivering a better user experience for the visitors.

No cookies to display.

Advertisement cookies are used to provide visitors with customized advertisements based on the pages you visited previously and to analyze the effectiveness of the ad campaigns.

No cookies to display.

Czy będą jakieś problemy jeśli zmienię? 0805 także 0402 do montażu powierzchniowego lub mniejszy?

Aby zmniejszyć rozmiar płytki PCB, Prawdopodobnie będę musiał użyć mniejszych komponentów SM. Obecnie używam głównie 0805 pasywne, i zastanawiam się czy tam pojechać 0402 or smaller. Apart from power dissipation considerations, any pitfalls I should be aware of when making the transition?

0402 obviously is harder to hand assemble. If you need to get them assembled by machine, please notice the following tips.

  • The assembler’s pick & place machine can even handle 0402 at a good rate & dawać.
  • Double-sided load. Some boards just need this assembly step, like BGA often puts decoupling caps on the bottom of the board.
  • Właściwości elektryczne. The obvious one is, oczywiście, the power rating of resistors. Voltage rating is not only likely worse due to the physical smaller dimensions, but also consider the voltage bias degradation effect of ceramic class 2 kondensatory. For smaller packages in same voltage/capacitance, this effect may be worse.

Z drugiej strony, some properties, like lead inductance, is lower. Dodatkowo, sometimes you can put capacitors right at the chip pins for QFP style packages, while routing signals underneath the chip. In effect, the loop area for the decoupling capacitor is much much smaller than a larger size capacitor, which may be placed further away to comply with signal routing.

Czytaj więcej: Usługi projektowania i układania PCB

#Projektowanie PCB

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Jakie są strony pierwotne i wtórne PCB?

I am designing a 2 layer PCB with components on both side of it. SMT components are one one side of PCB, but TH (through hole) components are on both sides. I need to understanding something mentioned by the supplier called primary and secondary sides.

How do you usually organize SMT parts during PCB assembly?

Suppose one is hand-assembling a board with many SMT components. Unlike THT, SMT components are often not labeled. How might one keep small (<100) quantities of such parts properly organized during assembly? Are there particular tools? Storage devices? Methods?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu