Czy istnieje powód 0805 rezystor miałby inny układ uziemienia niż rezystor 0805 kondensator?

Moje oprogramowanie do projektowania płytek PCB zawiera kilka bibliotek zawierających pewne typowe komponenty, jak rezystory chipowe i kondensatory. zauważyłem, jednak, że wzór terenu śladu dla 0805 rezystor nie jest identyczny z 0805 kondensator. Czy istnieje "najlepszy standard"? IPC-7351, IPC-SM-782, albo co?

The current standard is IPC-7351B, which replaced IPC-7351A, IPC-7351, and IPC-SM-782 (in that order).

Mentor Graphics has a free PCB land pattern viewer for Windows (old link; they rebranded to PADS) for all of the standard parts using this standard. Each part also includes acourtyardlayer which defines how much space needs to be left around the component for manufacturing. It is useful when you are designing high-density boards.

The standard itself consists of three versions, but for most boards, it is recommended that the “n” suffix (Nominal) footprints are used. Note that most parts do differ slightly from manufacturer recommended patterns, but in my experience (and the experiences of my board loader) these footprints do tend to meet manufacturing requirements very well.

As for you query about the 0805 resistor versus the 0805 kondensator, I suspect that the footprints have been designed to best attach the parts. While they are fairly similar in the horizontal plane, capacitors tend to be slightly higher. A zatem, maybe the differences in the footprints take this into account.

Czytaj więcej: Montaż PCB

#PCB Assembly #PCB Design

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Are SMT components bad for high voltage applications?

Many assembly factories are asking for SMT jobs, while I think through hole would be a better option for a high voltage application. Before the high voltage project is started, we need to make a call on SMT or Through hole parts. Is there a study on this?

Jak bezpiecznie zamontować elektronikę na podwoziu pojazdu?

Chcę wdrożyć system sterowania, który zaprojektowałem dla lekkiego motocykla elektrycznego. Chciałbym go możliwie profesjonalnie zamontować na podwoziu. Składa się z płytki drukowanej systemu zasilania i płytki rozwojowej SAMC21, którą połączę później, gdy wszystko będzie działać prawidłowo. Próbowałem przykręcić go bezpośrednio do aluminiowej obudowy, ale odkryłem, że wstrząsy i wibracje generowane przez klakson zakłócały działanie systemu, a nawet go niszczyły przy dużych wstrząsach. Czy istnieje jakiś specyficzny sposób, w jaki producenci samochodów i motocykli montują elektronikę, aby ich systemy były jak najbardziej wytrzymałe??

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę