Czy istnieje powód 0805 rezystor miałby inny układ uziemienia niż rezystor 0805 kondensator?

Moje oprogramowanie do projektowania płytek PCB zawiera kilka bibliotek zawierających pewne typowe komponenty, jak rezystory chipowe i kondensatory. zauważyłem, jednak, że wzór terenu śladu dla 0805 rezystor nie jest identyczny z 0805 kondensator. Czy istnieje "najlepszy standard"? IPC-7351, IPC-SM-782, albo co?

The current standard is IPC-7351B, which replaced IPC-7351A, IPC-7351, and IPC-SM-782 (in that order).

Mentor Graphics has a free PCB land pattern viewer for Windows (old link; they rebranded to PADS) for all of the standard parts using this standard. Each part also includes acourtyardlayer which defines how much space needs to be left around the component for manufacturing. It is useful when you are designing high-density boards.

The standard itself consists of three versions, but for most boards, it is recommended that the “n” suffix (Nominal) footprints are used. Note that most parts do differ slightly from manufacturer recommended patterns, but in my experience (and the experiences of my board loader) these footprints do tend to meet manufacturing requirements very well.

As for you query about the 0805 resistor versus the 0805 kondensator, I suspect that the footprints have been designed to best attach the parts. While they are fairly similar in the horizontal plane, capacitors tend to be slightly higher. A zatem, maybe the differences in the footprints take this into account.

Czytaj więcej: Montaż PCB

#PCB Assembly #PCB Design

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Czy PCB jest trujące?

Jesteśmy marką zielonej energii, która sprzedaje słoneczne podgrzewacze wody. Wszystkie nasze produkty są prawie w użyciu PCB. I chcemy wiedzieć, czy jest trujący dla ludzi i środowiska?

Jaka będzie rola warstwy miedzi w płytce PCB z metalowym rdzeniem w rozpraszaniu ciepła??

W projektowaniu energoelektronicznej płytki drukowanej, Chcę użyć metalowej płytki PCB do rozpraszania ciepła MOSFET-u w obudowie TO-220. W tym celu chcę zamontować metalową płytkę PCB na MOSFET-ie za pomocą pasty termoprzewodzącej i przykręcić ją dokładnie tak, jak to robimy, gdy do tej samej obudowy używamy radiatora. Czy powinienem pozostawić miedź PCB pomiędzy powierzchnią MOSFET a dielektrykiem PCB, czy też usunąć miedzianą powierzchnię i pozostawić tylko otwór dielektryczny?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę