Jak obsługiwać linię zasilającą PCB Bluetooth podłączonej do anteny chipowej 2,4 GHz?

I'm making a 4 layer PCB prototype that uses a bluetooth mcu connected to a 2.4GHz chip antenna. I'm thinking about what to do with the feedline, whether it should be buried on one of the middle layers, or left on the top layer. To get a 50 om linia, should I choose top layer with 13-mil width or buried miccrostrip with 7-mild width?

If the space required is too much, a top-layer microstrip is probably better than a buried one. Using a thinner dielectric layer to allow you to reduce the trace width, rather than burying the microstrip.

One scenario where the buried microstrip (or stripline) would be better if the board were used where there are conductive materials (like the lid of the enclosure) close enough to the board to disturb the impedance of a top-layer microstrip.

There are advantages to a wider microstrip line:

  1. It can handle higher power (not likely an issue for Bluetooth).
  2. It have better impedance control due to etching errors being smaller relative to the trace width.

The trade-off is of course the board area used. You need to consider not just the trace width, but also the desire for 3-5 trace widths of clearance around the trace to maintain controlled impedance.

Czytaj więcej: Produkcja elektroniki IoT

#PCB Assembly #PCB Design

Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.
Zdjęcie Olivera Smitha

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

O co pytają inni

Jest wklejoną warstwą maski, zarówno warstwę górną, jak i dolną, niezbędne dla komponentów THT?

Wiem, że warstwa maski wklejanej jest również nazywana warstwą szablonu. Służy tylko do montażu. Chcę wiedzieć, czy wklej warstwę maski (zarówno warstwę górną, jak i dolną) jest niezbędny w przypadku elementów z otworami przelotowymi. Wiem, że w przypadku komponentów SMD do lutowania komponentów wymagana jest warstwa maski pasty. Czy jest to konieczne w przypadku elementów z otworami przelotowymi?

Where is the ground located in a PCB?

I am learning to design a multiple layer board for a medical device, and have a question about where the ground should place.

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Przewiń na górę