The soldering process for each side of the PCB is the same.
Zazwyczaj, the surface tension will be enough to hold a BGA in place, given the number of balls compared to the weight of the chip. If it is not the components will be glued, but it is quite rare to need to do it.
By design, one should avoid putting heavy components on each side of the board. On the bottom, there should only be small components.
Czytaj więcej: Czy powinienem używać dwuwarstwowej płytki drukowanej lub jednowarstwowej płytki drukowanej??
#PCB Assembly #PCB Design
Bringing your electronic ideas to life begins with PCB drawing, which is the process of…
Printed Circuit Board design is one of the most significant processes in electronics production. Deciding…
Urządzenia elektroniczne, z których korzystamy, stale się zmieniają i unowocześniają. Są coraz mniejsze i bardziej funkcjonalne,…
Montaż PCB to bardzo skomplikowany proces, w którym dokładność jest zawsze najważniejsza. Even…
Ważne jest, aby upewnić się, że projekt PCB jest niezawodny ze względu na błędy projektowe,…
Podczas projektowania płytki drukowanej, a high level of concentration is given towards PCB signal…