W jaki sposób komponenty do montażu powierzchniowego wytrzymują ciepło rozpływu, podczas gdy komponenty z otworami przelotowymi nie?

Some online tutorials about soldering TH components, like transistors and ICs, are delicate components and can be easily damaged by heat. When it comes to soldering surface mount IC and components, some prefer to use a reflow oven which heats up the them to a temperature above the melting point of solder. So why?

Montaż PCB, Materiały PCB
grudzień 8, 2023

One of the key points to answer your question is thermal stress.

When you apply heat to one pin of a device, there is a sudden and huge temperature difference between that point and the rest of the device. That difference is stress, and the result can be a material breakout.

In an oven, z drugiej strony, all the board is put under a controlled, gradual thermal rise. ALL the points of the device are at almost the same temperature, so there are no thermal stresses (or they are much smaller than) they were when you applied the soldering tool to ONE pin and the rest of the device is at room temperature.

Czytaj więcej: Montaż PCB SMT

#PCB Assembly #PCB Materials

Olivera Smitha

Oliver jest doświadczonym inżynierem elektronikiem specjalizującym się w projektowaniu płytek PCB, obwody analogowe, systemy wbudowane, i prototypowanie. Jego głęboka wiedza obejmuje ujęcie schematyczne, kodowanie oprogramowania sprzętowego, symulacja, układ, testowanie, i rozwiązywanie problemów. Oliver specjalizuje się w przeprowadzaniu projektów od koncepcji do masowej produkcji, wykorzystując swoje talenty w zakresie projektowania elektrycznego i zdolności mechaniczne.

Olivera Smitha

O co pytają inni

Jakie są czarne plamy na złączach lutowanych bezołowiowych na płytce drukowanej??

I am prototyping a PCB, using Chip Quik’s “SMDSWLF.031, a Sn96.5/ Ag3.0/ Cu0.5 solder with 2.2% no-clean flux. I find that the black spots appears frequently in larger pads on my board. I wonder if it is because I left the soldering iron more time heating the solder and that burnt the flux. What is that black residue? Is that a sign of a bad joint or maybe bad soldering technique?

Olivera Smitha grudzień 1, 2023

Jak mogę ocenić temperaturę przechowywania montażu w moim laboratorium PCB?

We are an electric company with three good product brand. Zeszły tydzień, our new lab have been built, for product development and testing. I have no idea about the assembly storage temperature. Anyone knows？

Olivera Smitha listopad 16, 2023

Jak mogę uniknąć kołków z siatką kulkową o średnicy 0,5 mm, jeśli odstępy między śladami i rozmiar otworu przelotowego nie mogą się zmniejszyć?

Mam mały projekt hobbystyczny, w którym chcę uwzględnić układ eMMC Kingston EMMC04G-M657. Ten chip jest dostarczany w opakowaniu BGA z odstępem między kulkami 0,5 mm. Chcę, żeby moja deska była tania, więc przygotowuję to dla 4-warstwowej płytki PCB, korzystając z zasad projektowania sztywnych płytek mojego dostawcy. Wrzuciłem te zasady do KiCADa i wydaje mi się, że jest kilka pinów, których nie uda mi się ani uciec z BGA śladem, ani zniknąć via via. Jak mogę iść dalej?

Olivera Smitha listopad 21, 2023

W jaki sposób komponenty do montażu powierzchniowego wytrzymują ciepło rozpływu, podczas gdy komponenty z otworami przelotowymi nie?

Olivera Smitha

Olivera Smitha

O co pytają inni

Jakie są czarne plamy na złączach lutowanych bezołowiowych na płytce drukowanej??

Jak mogę ocenić temperaturę przechowywania montażu w moim laboratorium PCB?

Jak mogę uniknąć kołków z siatką kulkową o średnicy 0,5 mm, jeśli odstępy między śladami i rozmiar otworu przelotowego nie mogą się zmniejszyć?

Przeczytaj szczegółowe porady z artykułów na blogu

Typy pakietów IC: Jak wybrać odpowiedni?

Laminowanie PCB: Wprowadzenie do materiałów i procesu

Elementy płytki drukowanej: Kompleksowy przewodnik